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  • 柔性印刷电路(FPC)用铜箔

    柔性印刷电路(FPC)用铜箔

    随着社会科技的快速发展,当今的电子设备需要轻、薄、便携。这就要求内部导电材料不仅要达到传统电路板的性能,而且还必须适应其内部复杂而狭窄的结构。

  • 柔性覆铜板用铜箔

    柔性覆铜板用铜箔

    柔性铜箔层压板(又称:柔性铜箔层压板)是柔性印刷电路板的加工基板材料,由柔性绝缘基膜和金属箔组成。由铜箔、薄膜、胶粘剂三种不同材料层压而成的柔性层压板称为三层柔性层压板。无粘合剂的柔性铜箔层压板称为二层柔性铜箔层压板。

  • LED柔性灯条用铜箔

    LED柔性灯条用铜箔

    LED灯带常规分为LED软灯带和LED硬灯带两种。柔性LED灯条是采用FPC组装电路板,与SMD LED组装而成,使产品厚度薄,不占用空间;可任意剪断,也可任意延长且光线不受影响。

  • 电子屏蔽用铜箔

    电子屏蔽用铜箔

    铜具有优良的导电性,可以有效屏蔽电磁信号。而且铜材料的纯度越高,电磁屏蔽效果越好,特别是对于高频电磁信号。

  • 电磁屏蔽用铜箔

    电磁屏蔽用铜箔

    电磁屏蔽主要是屏蔽电磁波。有些电子元件或设备在正常工作状态下会产生电磁波,会对其他电子设备产生干扰;同样,也会受到其他设备电磁波的干扰。

  • 模切用铜箔

    模切用铜箔

    模切是用机械将材料切割、冲切成不同的形状。随着电子产品的不断兴起和发展,模切已从传统意义上的仅针对包装印刷材料,发展到可以对不干胶等软质、高精度产品进行模压冲压、模切、成型的工艺。 、泡沫、网和导电材料。

  • 覆铜板用铜箔

    覆铜板用铜箔

    覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)是用电子玻璃纤维布或其他增强材料浸渍树脂,单面或双面覆盖铜箔,经热压制成的板材,简称覆铜板。各种不同形式和功能的印刷电路板在覆铜板上进行选择性加工、蚀刻、钻孔、镀铜,制成不同的印刷电路。

  • 电容器用铜箔

    电容器用铜箔

    两个彼此靠近的导体,其间有一层不导电的绝缘介质,构成电容器。当在电容器的两极之间添加电压时,电容器会存储电荷。

  • 电池负极铜箔

    电池负极铜箔

    铜箔因其高导电性能,多用作主流充电电池负极的关键基材,并作为负极电子的收集体和导体。

  • 电池加热膜用铜箔

    电池加热膜用铜箔

    动力电池发热膜可以使动力电池在低温环境下正常工作。动力电池发热膜是利用电热效应,即将导电金属材料附着在绝缘材料上,然后在金属层表面再覆盖一层绝缘材料,将金属层紧紧包裹在里面,形成一层薄薄的导电薄膜。

  • 天线电路板用铜箔

    天线电路板用铜箔

    天线线路板是通过覆铜板(或柔性覆铜板)蚀刻工艺在电路板上接收或发送无线信号的天线,这种天线与相关电子元件集成在一起,以模块的形式使用,优点是集成度高,可以压缩体积降低成本,在短距离遥控和通讯等方面有广泛的应用。

  • (EV)动力电池负极铜箔

    (EV)动力电池负极铜箔

    动力电池作为电动汽车三大部件(电池、电机、电控)之一,是整个汽车系统的动力源泉,一直被视为电动汽车发展的标志性技术,其性能直接关系到电动汽车的发展。到行程范围。