覆铜板用铜箔

简短的介绍：

覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是用电子玻璃纤维布或其他增强材料浸渍树脂，单面或双面覆盖铜箔，经热压制成的板材，简称覆铜板。各种不同形式和功能的印刷电路板在覆铜板上进行选择性加工、蚀刻、钻孔、镀铜，制成不同的印刷电路。

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介绍

覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是用电子玻璃纤维布或其他增强材料浸渍树脂，单面或双面覆盖铜箔，经热压制成的板材，简称覆铜板。各种不同形式和功能的印刷电路板在覆铜板上进行选择性加工、蚀刻、钻孔、镀铜，制成不同的印刷电路。印制电路板主要起互连传导、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损耗和特性阻抗有很大影响。因此，印制电路板的性能、质量、制造工艺性、制造水平、制造成本以及长期可靠性和稳定性在很大程度上取决于覆铜板。CIVEN METAL生产的覆铜板用铜箔是覆铜板的理想材料，具有高纯度、高延伸率、表面平整、精度高、易蚀刻等特点。同时，MCIVEN METAL还可以根据客户要求提供卷状和片状铜箔材料。