柔性印刷电路(FPC)用铜箔

随着社会科技的快速发展，当今的电子设备需要轻、薄、便携。这就要求内部导电材料不仅要达到传统电路板的性能，而且还必须适应其内部复杂而狭窄的结构。这使得柔性电路板（FPC）的应用空间越来越广泛。然而，随着电子器件集成度的提高，对FPC基材柔性覆铜板（FCCL）的要求也越来越高。CIVEN METAL生产的FCCL专用箔可以有效满足上述要求。表面处理使得铜箔更容易与其他材料压合、压合，使其成为高端柔性PCB基板的必备材料。