铜箔是一种非常薄的铜材料。按工艺可分为压延铜箔（RA）和电解铜箔（ED）两种。铜箔具有优良的导电性和导热性，并具有屏蔽电信号和磁信号的性能。铜箔大量用于精密电子元件的制造。随着现代制造业的进步，电子产品对更薄、更轻、更小、更便携的需求使得铜箔的应用范围更加广泛。
压延铜箔简称RA铜箔。它是一种通过物理轧制制造的铜材料。由于其制造工艺的原因，RA铜箔内部具有球形结构。并可利用退火工艺将其调整为软、硬状态。RA铜箔用于制造高端电子产品，特别是那些要求材料具有一定柔韧性的产品。
电解铜箔简称ED铜箔。它是一种通过化学沉积工艺制造的铜箔材料。由于生产工艺的性质，电解铜箔内部具有柱状结构。电解铜箔的生产工艺比较简单，用于需要大量简单工艺的产品，如电路板、锂电池负极等。
RA铜箔和电解铜箔在以下方面各有优缺点：
RA铜箔从铜含量来看更纯净；
RA铜箔在物理性能方面比电解铜箔具有更好的综合性能；
两种铜箔在化学性能上差别不大；
从成本上来说，ED铜箔由于制造工艺相对简单，更容易批量生产，并且比压延铜箔便宜。
一般在产品制造的早期阶段会使用RA铜箔，但随着制造工艺更加成熟，为了降低成本，ED铜箔将会取而代之。
铜箔具有良好的导电性和导热性，对电信号和磁信号也具有良好的屏蔽性能。因此，常被用作电子电气产品中导电或导热的介质，或作为某些电子元件的屏蔽材料。由于铜及铜合金的表观和物理性能，它们也用于建筑装饰等行业。
铜箔的原材料是纯铜，但由于生产工艺不同，原材料处于不同的状态。压延铜箔一般是由电解阴极铜片熔化后压延而成；电解铜箔需要将原料放入硫酸溶液中溶解作为铜浴，那么更倾向于使用铜丸或铜丝等原料，以便用硫酸更好地溶解。
铜离子在空气中非常活泼，很容易与空气中的氧离子反应生成氧化铜。我们在生产过程中对铜箔表面进行了常温抗氧化处理，但这只是延缓了铜箔被氧化的时间。因此，建议拆包后尽快使用铜箔。并将未使用的铜箔存放在干燥、避光、远离挥发性气体的地方。铜箔的建议储存温度为25摄氏度左右，湿度不超过70%。
铜箔不仅是一种导电材料，也是目前最具成本效益的工业材料。铜箔比普通金属材料具有更好的导电性和导热性。
铜箔胶带一般铜面导电，粘胶面也可以通过在胶粘剂中放入导电粉使其导电。因此，您在购买时需要确认需要单面导电铜箔胶带还是双面导电铜箔胶带。
表面轻微氧化的铜箔可用酒精海绵去除。如果是长时间氧化或大面积氧化，需要用硫酸溶液清洗去除。
CIVEN Metal 有专门用于彩色玻璃的铜箔胶带，非常易于使用。