2L柔性覆铜板

简短的介绍:

FCCL 聚酰亚胺基薄膜除了具有薄、轻、柔韧等优点外,还具有优异的电性能、热性能、耐热性能。其低介电常数 (DK) 使电信号快速传输。


产品信息

产品标签

产品介绍

FCCL 聚酰亚胺基薄膜除了具有薄、轻、柔韧等优点外,还具有优异的电性能、热性能、耐热性能。其低介电常数 (DK) 使电信号快速传输。良好的热性能使组件易于冷却。较高的玻璃化转变温度 (Tg) 允许组件在较高温度下良好运行。由于FCCL的产品大部分以连续卷材的形式提供给用户,因此在印刷电路板的生产中使用FCCL有利于实现FPC的自动化连续生产和FPC上元件的连续表面安装。

2L FCCL用于高阶软板制造,如软硬板、COF等。

柔性覆铜板的组成主要包括三类材料:

绝缘基膜材料: 柔性覆铜板的绝缘基膜材料包括聚酯(PET)薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、酰胺纤维纸、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜等,其中应用最广泛的是是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)。

金属导体箔:金属导体箔是柔性覆铜板的导体材料,包括铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔和铍铜合金箔。它们大多使用铜箔,包括电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA)。

粘合剂:胶粘剂是三层柔性覆铜板的重要组成部分,直接影响柔性覆铜板的产品性能和质量。用于柔性覆铜板的粘合剂主要有聚酯粘合剂、丙烯酸粘合剂、环氧或改性环氧粘合剂、聚酰亚胺粘合剂、酚醛缩丁醛粘合剂等。 在三层柔性覆铜板行业中,粘合剂主要分为丙烯酸粘合剂和丙烯酸粘合剂。环氧粘合剂。

规格

产品名称

产品代码

结构

2L FCCL

MG2L 1213

12μm铜箔| 13μm PI薄膜

2L FCCL

MG2L 1825

 18μm铜箔| 25μm PI薄膜

多层FCCL

MG2LTC 122512

12μm铜箔| 25μm TPI 或 EPOXY | 12μm铜箔

多层FCCL

MG2LTC 452545

45μm铜箔| 25μm TPI 或 EPOXY | 45μm铜箔

产品性能

优异的抗剥离性

优异的耐热性

尺寸稳定性好

优异的机械和电气性能

阻燃UL94V-0/VTM-0

符合RoHS指令要求,不含铅(Pb)、汞(Hg)、镉(GR)、六价铬(Cr)、多溴联苯、多溴联苯等

产品应用

主要应用于电脑、笔记本电脑、手机及天线、背光模组、平板显示器、电容屏、数码相机、相机、打印机、仪器仪表、汽车电子、汽车音响、汽车、笔记本连接器、Harmony Bus等高端电子产品。


  • 以前的:
  • 下一个:

  • 在这里写下您的信息并发送给我们