PCB用HTE电镀铜箔

简短的介绍:

CIVEN METAL生产的电解铜箔具有优异的耐高温性和高延展性。铜箔在高温下不会氧化或变色,其良好的延展性使其易于与其他材料层压。


产品信息

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产品介绍

CIVEN METAL生产的电解铜箔具有优异的耐高温性和高延展性。铜箔在高温下不会氧化或变色,其良好的延展性使其易于与其他材料层压。电解工艺生产的铜箔表面非常干净,呈扁平的片状。铜箔本身的一侧是粗糙的,这样更容易与其他材料粘合。铜箔的整体纯度非常高,具有优良的导电性和导热性。为了满足广大客户的需求,我们不仅可以提供铜箔卷,还可以提供定制切片服务。

规格

厚度:1/4OZ~20OZ(9µm~70µm)

宽度:550mm~1295mm

表现

该产品具有优良的常温储存性能、高温抗氧化性能,产品质量满足IPC-4562标准Ⅱ、Ⅲ级要求。

应用

适用于各种双面、多层印刷电路板的树脂体系。

好处

产品采用特殊的表面处理工艺,提高产品抗底部腐蚀能力,降低残铜风险。

性能(GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)

分类

单元

1/4OZ

(9μm)

1/3OZ

(12μm)

奥兹

(15μm)

1/2OZ

(18μm)

1OZ

(35μm)

2OZ

(70μm)

铜含量

%

≥99.8

面积重量

克/米2

80±3

107±3

127±4

153±5

283±5

585±10

抗拉强度

室温(25℃)

公斤/毫米2

≥28

≥30

高温(180℃)

≥15

伸长

室温(25℃)

%

≥4.0

≥5.0

≥6.0

≥10

高温(180℃)

≥4.0

≥5.0

≥6.0

粗糙度

闪亮(Ra)

微米

≤0.4

哑光(Rz)

≤5.0

≤6.0

≤7.0

≤7.0

≤9.0

≤14

剥离强度

室温(23℃)

公斤/厘米

≥1.0

≥1.2

≥1.2

≥1.3

≥1.8

≥2.0

HCΦ降解率(18%-1hr/25℃)

%

≤5.0

变色(E-1.0hr/190℃)

%

好的

浮焊290℃

秒。

≥20

针孔

EA

预浸料

----

FR-4

笔记: 1、铜箔毛面Rz值为测试稳定值,非保证值。

2、剥离强度为标准FR-4板测试值(5张7628PP)。

3.质量保证期为自收到之日起90天。


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