柔性覆铜板用铜箔

柔性铜箔层压板（又称：柔性铜箔层压板）是柔性印刷电路板的加工基板材料，由柔性绝缘基膜和金属箔组成。由铜箔、薄膜、胶粘剂三种不同材料层压而成的柔性层压板称为三层柔性层压板。无粘合剂的柔性铜箔层压板称为二层柔性铜箔层压板。柔性铜箔层压板与刚性铜箔层压板在产品特性上相比，具有薄、轻、柔性的特点。以柔性铜箔层压板为基板材料的柔性电路板广泛应用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星定位装置、液晶电视和笔记本电脑等电子产品中。CIVEN METAL生产的柔性覆铜板用铜箔是柔性线路板基材的定制材料，具有纯度高、耐弯曲性好、延伸率好、易层压、易蚀刻等特点。