用于柔性覆铜层压板的铜箔

简短描述：

柔性铜箔层压板（也称柔性铜箔片）是柔性印刷电路板的加工基材，由柔性绝缘基膜和金属箔组成。由铜箔、薄膜和粘合剂三种不同材料层压而成的柔性层压板称为三层柔性层压板。不含粘合剂的柔性铜箔层压板称为两层柔性铜箔层压板。

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柔性覆铜板（也称柔性铜片）是柔性印刷电路板的加工基材，由柔性绝缘基膜和金属箔组成。由铜箔、薄膜和粘合剂三种不同材料层压而成的柔性覆铜板称为三层柔性覆铜板。不含粘合剂的柔性覆铜板称为两层柔性覆铜板。与刚性覆铜板相比，柔性覆铜板具有轻薄、柔韧等产品特性。以柔性覆铜板为基材的柔性电路板广泛应用于手机、数码相机、数码摄像机、车载卫星定位设备、液晶电视和笔记本电脑等电子产品中。CIVEN METAL生产的柔性覆铜板专用铜箔是专为柔性电路板基材定制的材料，具有高纯度、优异的抗弯强度、良好的延伸率、易于层压和易于蚀刻等特点。