挠性覆铜板用铜箔

简短描述：

挠性铜板（又称：柔性铜板）是用于柔性印刷电路板的加工基板材料，由柔性绝缘基膜和金属箔构成。由铜箔、薄膜、粘合剂三种不同材料层压而成的挠性铜板称为三层挠性铜板。不加粘合剂的挠性铜板称为双层挠性铜板。

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挠性铜板（又称：柔性铜板）是一种用于柔性印刷电路板的加工基材，由柔性绝缘基膜和金属箔构成。由铜箔、薄膜、粘合剂三种不同材料层压而成的柔性层压板称为三层挠性铜板。不加粘合剂的挠性铜板称为双层挠性铜板。挠性铜板与刚性铜板在产品特性上相比，具有薄、轻、可弯曲的特点。以挠性铜板为基材的柔性电路板广泛应用于手机、数码相机、数码摄像机、车载卫星定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。CIVEN METAL生产的挠性覆铜板用铜箔是柔性电路板基材的定制材料，具有纯度高、抗弯折性能好、延伸率高、易压合、易蚀刻等特点。