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  • 灵活印刷电路的铜箔(FPC)

    灵活印刷电路的铜箔(FPC)

    随着社会技术的快速发展,当今的电子设备需要轻巧,薄和便携。这不仅需要内部传导材料来实现传统电路板的性能,而且还必须适应其内部复合和狭窄的结构。

  • 柔软的铜层层压板的铜箔

    柔软的铜层层压板的铜箔

    柔性铜层压板(也称为:柔性铜层压板)是一种用于柔性印刷电路板的加工底物材料,该材料由柔性绝缘基膜和金属箔组成。由铜箔,膜,粘合剂制成的柔性层压板,三种不同的材料,称为三层柔性层压板。无粘合剂的柔性铜层压板称为两层柔性铜层压板。

  • Flex LED带的铜箔

    Flex LED带的铜箔

    LED带灯通常将其分为两种柔性LED带灯和LED硬带灯。灵活的LED带是使用SMD LED组装的FPC组装电路板的使用,因此产品的厚度很薄,不会占据空间。可以任意切割,也可以任意扩展,并且光不影响光。

  • 电子屏蔽的铜箔

    电子屏蔽的铜箔

    铜具有出色的电导率,可有效屏蔽电磁信号。铜材料的纯度越高,电磁屏蔽越好,特别是对于高频电磁信号。

  • 电磁屏蔽的铜箔

    电磁屏蔽的铜箔

    电磁屏蔽主要是屏蔽的电磁波。在正常工作状态下的某些电子组件或设备将产生电磁波,这将干扰其他电子设备。同样,它也将受到其他设备电磁波的干预。

  • 铜箔

    铜箔

    模切将材料切成不同的形状。随着电子产品的持续兴起和开发,剪切量已经从传统的包装和印刷材料的传统意义演变为可用于模具冲压,切割和形成柔软和高精度产品的过程,例如贴纸,泡沫,泡沫,网络和导电材料。

  • 铜箔铜箔层层压板

    铜箔铜箔层层压板

    铜覆层层压板(CCL)是一种电子玻璃纤维布或其他用树脂浸渍的增强材料,一个或两面都用铜箔覆盖并压制热量以制成木板材料,称为玻璃覆盖层。在铜板上镀上不同的印刷电路板的各种不同形式和功能都选择性地处理,蚀刻,钻孔和铜,以制作不同的印刷电路。

  • 电容器的铜箔

    电容器的铜箔

    两个导体彼此紧密近距离,它们之间有一层非导电性绝缘介质,组成了电容器。当电容器的两个极线之间添加电压时,电容器会存储电荷。

  • 电池负电极的铜箔

    电池负电极的铜箔

    铜箔主要用作主流可充电电池的负电极的关键基础材料,因为其电导率很高,并用作负电极中电子的收集器和导体。

  • 电池加热膜的铜箔

    电池加热膜的铜箔

    电池加热膜可以使电源电池在低温环境中正常工作。电池加热膜是使用电热效果的使用,即连接到绝缘材料的导电金属材料,然后在金属层的表面上覆盖了另一层绝缘材料,金属层在内部紧密包裹,形成了一片导电膜。

  • 天线电路板的铜箔

    天线电路板的铜箔

    天线电路板是通过电路板上接收或发送无线信号的天线,该天线通过铜覆层层压板(或柔性铜层层压板)的蚀刻过程,该天线与相关的电子组件集成并以模块的形式集成在一起,该模块的形式可以降低整合的优势,可以降低远程和其他方面的远程范围和其他远程范围的范围。

  • (EV)电池负电极的铜箔

    (EV)电池负电极的铜箔

    电力电池是电动汽车的三个主要组件之一(电池,电机,电气控制),是整个车辆系统的电源,被视为电动汽车开发的具有里程碑意义的技术,其性能与旅行范围直接相关。