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用于高频设计的PCB铜箔类型
PCB材料行业花了大量时间开发材料，这些材料可提供最低的信号损失。对于高速和高频设计，损失将限制信号传播距离和扭曲信号，并且会产生阻抗偏差，可以看到...阅读更多 -
什么是用于PCB制造工艺的铜箔？
铜箔的表面氧速率较低，并且可以与多种不同的底物（例如金属，绝缘材料）附着。和铜箔主要用于电磁屏蔽和抗固定材料。将导电铜箔放在基材上，并与...结合阅读更多 -
RA铜和ED铜之间的区别
我们经常被问到灵活性。当然，您为什么还需要“ Flex”板？ “如果在上面使用ED铜，Flex板会破裂吗？”在本文中，我们想调查两种不同的材料（Ed-Electrododepososed和RA卷曲的解放），并观察它们对Circui的影响...阅读更多 -
印刷电路板中使用的铜箔
铜箔是一种负电解材料，沉积在PCB的基础层上，形成连续的金属箔，也被称为PCB的导体。它很容易将其粘合到绝缘层，并能够在蚀刻后用保护层和形式的电路图案打印。 ...阅读更多 -
为什么在PCB制造中使用铜箔？
印刷电路板是大多数电气设备的必要组件。当今的PCB有几层：基材，痕迹，焊料面具和丝网印刷。 PCB上最重要的材料之一是铜，而使用铜而不是其他合金的原因有很多。阅读更多 -
为您的企业制造铜箔制造 - Civen Metal
对于您的铜箔制造项目，请转向金属加工专业人员。无论您的金属加工项目如何，我们的冶金工程师团队都在您服务。自2004年以来，我们因卓越金属加工服务而获得认可。你可以...阅读更多 -
Civen Metal Copper铝箔运营速率显示2月份的季节性下降，但可能在三月急剧反弹
上海，3月21日（Civen Metal） - 根据Civen Metal Survey，2月份中国铜箔生产商的营业率平均为86.34％，下降了2.84个百分点。大型，中小型企业的运营率分别为89.71％，83.58％和83.03％。 ...阅读更多 -
电解铜箔的工业应用和制造过程
电解铜箔的工业应用：作为电子工业的基本材料之一，电解铜箔主要用于制造印刷电路板（PCB），锂离子电池，广泛用于家用电器，通信，计算（3C）和新能源I ...阅读更多 -
如何生产ED铜箔？
ED铜箔的分类：1。根据性能，可以将ED铜箔分为四种类型：STD，HD，HTE和ANN 2。根据表面点，ED铜箔可以分为四种类型：没有表面处理：不防止生锈，抗腐蚀的表面处理，... ... ... ...阅读更多 -
您知道铜箔也可以制作出美丽的艺术品吗？
该技术涉及将图案追踪或将图案绘制到一张铜箔上。一旦将铜箔固定在玻璃上，就可以用精确的刀切出图案。然后将图案抛光以阻止边缘举起。焊料直接应用于铜箔纸，taki ...阅读更多 -
铜杀死电晕病毒。这是真的吗？
在中国，它被称为“气”，是健康的象征。在埃及，它被称为“ ankh”，这是永生的象征。对于腓尼基人来说，参考是阿芙罗狄蒂（Aphrodite）的代名词 - 爱与美丽的女神。这些古老的文明指的是铜，这种材料遍布着...阅读更多 -
什么是滚动（RA）铜箔及其制造方式？
滚动的铜箔是一种球形结构金属箔，是由物理滚动方法制造和生产的，其生产过程如下：igoting：将原材料装入熔炉中，以将其铸成正方形的圆柱形ingot。这个过程决定了材料...阅读更多