消息
-
PCB制造过程中使用的铜箔是什么？
铜箔表面含氧率低，可与多种不同基材附着，如金属、绝缘材料等。而铜箔主要应用于电磁屏蔽和抗静电。将导电铜箔放置在基材表面并与...阅读更多 -
RA铜和ED铜的区别
我们经常被问及灵活性。当然，否则为什么需要“柔性”板呢？“如果在柔性板上使用 ED 铜，柔性板会破裂吗？”在本文中，我们将研究两种不同的材料（ED 电镀和 RA 轧制退火）并观察它们对电路的影响...阅读更多 -
印刷电路板用铜箔
铜箔是一种负极电解材料，沉积在PCB的基层上形成连续的金属箔，也称为PCB的导体。它很容易与绝缘层粘合，并且可以印刷保护层并在蚀刻后形成电路图案。...阅读更多 -
PCB制造中为什么要使用铜箔？
印刷电路板是大多数电气设备的必要组件。当今的 PCB 有多层：基板、走线、阻焊层和丝网印刷层。PCB 上最重要的材料之一是铜，使用铜而不是其他合金有多种原因......阅读更多 -
为您的企业制造铜箔 – Civen Metal
对于您的铜箔制造项目，请咨询钣金加工专业人员。无论您的金属加工项目是什么，我们的冶金工程师专家团队都随时为您服务。自 2004 年以来，我们因其卓越的金属加工服务而获得认可。你可以...阅读更多 -
Civen金属铜箔开工率2月季节性下滑，但3月有望大幅反弹
上海3月21日电（希文金属）——根据希文金属调查显示，2月份中国铜箔生产商平均开工率为86.34%，环比下降2.84个百分点。大、中、小型企业开工率分别为89.71%、83.58%和83.03%。...阅读更多 -
电解铜箔的工业应用及制造工艺
电解铜箔的工业应用：电解铜箔作为电子工业的基础材料之一，主要用于制造印刷电路板（PCB）、锂离子电池，广泛应用于家电、通讯、计算（3C）等领域。新能源我...阅读更多 -
如何生产ED铜箔？
ED铜箔的分类： 1.按照性能，ED铜箔可分为STD、HD、HTE和ANN四种类型 2.按照表面分，ED铜箔可分为四种类型：无表面处理并无防锈、防腐表面处理、...阅读更多 -
你知道铜箔也可以制作精美的艺术品吗？
该技术涉及在铜箔上描画或绘制图案。将铜箔粘贴到玻璃上后，用精确的刀切出图案。然后对图案进行抛光，以防止边缘翘起。焊料直接涂在铜箔片上，...阅读更多 -
铜可以杀死冠状病毒。这是真的？
在中国，它被称为“气”，是健康的象征。在埃及，它被称为“ankh”，是永生的象征。对于腓尼基人来说，这个词是阿佛洛狄忒的代名词——爱与美的女神。这些古代文明指的是铜，一种跨文化的材料...阅读更多 -
什么是压延（RA）铜箔及其制造方法？
压延铜箔是一种球形结构的金属箔，采用物理压延法制造生产，其生产过程如下： 铸锭：将原料装入熔化炉中，浇铸成方柱状的锭。这个过程决定了材料...阅读更多 -
什么是电解（ED）铜箔及其制造方法？
电解铜箔是一种柱状结构的金属箔，一般采用化学方法制造，其生产过程如下： 溶解：将原料电解铜片放入硫酸溶液中，生成硫酸铜。阅读更多