RA铜和ED铜的区别

我们经常被问及灵活性。当然,否则为什么需要“柔性”板呢?

“如果在柔性板上使用 ED 铜,柔性板会破裂吗?”

在本文中,我们将研究两种不同的材料(ED 电镀材料和 RA 轧制退火材料)并观察它们对电路寿命的影响。尽管柔性行业已经很好地理解了这一点,但我们并没有向电路板设计师传达这一重要信息。

让我们花点时间回顾一下这两种类型的箔。以下是 RA 铜和 ED 铜的横截面观察:

ED 铜 VS RA 铜

铜的灵活性来自多种因素。当然,铜越薄,板子就越柔韧。除了厚度(或薄度)之外,铜粒也会影响柔韧性。PCB 和柔性电路市场使用两种常见类型的铜:如上所述的 ED 和 RA。

辊式退火铜箔(RA铜)
几十年来,轧制退火 (RA) 铜已广泛应用于柔性电路制造和刚柔结合 PCB 制造行业。
晶粒结构和光滑的表面非常适合动态、柔性电路应用。压延铜类型的另一个令人感兴趣的领域是高频信号和应用。
事实证明,铜表面粗糙度会影响高频插入损耗,并且更光滑的铜表面是有利的。

电解沉积铜箔(ED铜)
对于 ED 铜,箔片在表面粗糙度、处理、晶粒结构等方面存在巨大差异。一般来说,ED 铜具有垂直晶粒结构。与轧制退火 (RA) 铜相比,标准 ED 铜通常具有相对较高的轮廓或粗糙表面。ED 铜往往缺乏灵活性并且不能促进良好的信号完整性。
EA铜不适合细线且抗弯性能差,因此RA铜用于柔性PCB。
然而,没有理由担心动态应用中的 ED 铜。

铜箔-中国

然而,没有理由担心动态应用中的 ED 铜。相反,它是需要高循环率的轻薄消费应用的实际选择。唯一需要关注的是我们在 PTH 工艺中使用“添加剂”电镀的位置的仔细控制。RA 箔是适用于需要较大电流应用和动态弯曲的较重铜(超过 1 盎司)的唯一选择。

要了解这两种材料的优点和缺点,重要的是要了解这两种类型的铜箔在成本和性能方面的优势,以及同样重要的市售铜箔。设计师不仅需要考虑什么可行,还要考虑采购价格是否不会将最终产品从市场上挤出。


发布时间:2022年5月22日