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电解（ED）铜箔和压延（RA）铜箔有什么区别
ITEM ED RA 工艺特点→制造工艺→晶体结构→厚度范围→最大宽度→可用回火→表面处理化学镀方法柱状结构6μm~140μm 1340mm（一般为1290mm）硬质双光/单哑/做...阅读更多 -
工厂铜箔制造流程
铜在各种工业产品中具有很高的吸引力，被视为一种用途广泛的材料。铜箔是在箔厂内通过非常特殊的制造工艺生产的，包括热轧和冷轧。与铝一样，铜也被广泛...阅读更多 -
Civen诚邀您参观展会（PCIM Europe2019）
关于 PCIM Europe2019 电力电子行业自 1979 年以来一直在纽伦堡举行会议。该展览和会议是展示电力电子和应用当前产品、主题和趋势的领先国际平台。在这里您可以找到一个...阅读更多 -
Covid-19 可以在铜表面生存吗？
铜是最有效的表面抗菌材料。几千年来，早在人们了解细菌或病毒之前，人们就已经知道铜的消毒能力。首次记录使用铜作为感染剂...阅读更多 -
什么是压延（RA）铜箔及其制造方法？
压延铜箔是一种球状结构的金属箔，采用物理压延方法制造生产，其生产过程如下： 铸锭：将原材料装入熔炼炉中，经熔炼而成。阅读更多