铜箔表面含氧率低，可与多种不同基材附着，如金属、绝缘材料等。而铜箔主要应用于电磁屏蔽和抗静电。将导电铜箔置于基材表面并与金属基材结合，可提供良好的导通性和电磁屏蔽性。可分为：自粘铜箔、单面铜箔、双面铜箔等。

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铜箔在PCB制造中有何特点？

PCB铜箔是多层PCB板的外层和内层上施加的初始铜厚度。铜重量定义为一平方英尺面积中铜的重量（以盎司为单位）。该参数表示该层上铜的总体厚度。MADPCB 使用以下铜重量进行 PCB 制造（预镀）。重量以盎司/平方英尺为单位测量。可以选择适当的铜重量以满足设计要求。

· 在PCB制造中，铜箔为卷状，为电子级，纯度为99.7%，厚度为1/3oz/ft2 (12μm或0.47mil) – 2oz/ft2 (70μm或2.8mil)。

· 铜箔表面含氧率较低，层压板制造商可以将其预先附着到各种基材上，如金属芯、聚酰亚胺、FR-4、PTFE和陶瓷，以生产覆铜层压板。

· 也可在压制前作为铜箔本身引入多层板中。

· 传统PCB制造中，最终内层铜厚仍保留初始铜箔厚度；在外层，我们在面板电镀过程中在走线上镀了额外的 18-30μm 铜。

· 多层板外层的铜以铜箔的形式与半固化片或芯材压合在一起。对于 HDI PCB 中的微孔，铜箔直接位于 RCC（树脂涂层铜）上。

PCB制造中为什么需要铜箔？

电子级铜箔（纯度99.7%以上，厚度5um-105um）是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量不断增长，产品应用广泛适用于工业计算器、通讯设备、QA设备、锂离子电池、民用电视机、录像机、CD机、复印机、电话、空调、汽车电子、游戏机等。

工业铜箔可分为压延铜箔（RA铜箔）和点铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有良好的延展性等特点，是早期软板工艺使用的铜箔，而压延铜箔电解铜箔是制造成本较低的铜箔。由于压延铜箔是软板的重要原材料，因此压延铜箔的特性及价格变化对软板行业有一定的影响。

您知道印刷电路板在电子产品中非常常见吗？我非常确定您现在使用的电子设备中存在这种情况。然而，在不了解其技术和设计方法的情况下使用这些电子设备也是一种常见的做法。人们每小时都在使用电子设备，但他们不知道它们是如何工作的。因此，这里提到 PCB 的一些主要部分，以便快速了解印刷电路板的工作原理。

· 印刷电路板是添加了玻璃的简单塑料板。铜箔用于追踪路径，并允许电荷和信号在设备内流动。铜迹线是为电气设备的不同组件提供电力的方式。铜迹线代替电线引导 PCB 中的电荷流动。

· PCB 可以是一层，也可以是两层。一层PCB是最简单的。它们的一侧有铜箔，另一侧是放置其他组件的空间。而在双层PCB上，两面都预留了铜箔。双层 PCB 是一种复杂的 PCB，具有复杂的电荷流动迹线。铜箔不能相互交叉。重型电子设备需要这些 PCB。

· 铜PCB上还有两层焊料和丝印层。阻焊层用于区分PCB的颜色。PCB 有多种颜色可供选择，例如绿色、紫色、红色等。阻焊层还指定来自其他金属的铜，以了解连接的复杂性。虽然丝印是PCB的文字部分，但丝印上为用户和工程师写了不同的字母和数字。

如前所述，您需要逐步了解印刷电路板的制造模式。这些板的制造包含不同的层。让我们通过顺序来理解这一点：

基材材质：

用玻璃加固的塑料板上的基础是基板。基板是通常由环氧树脂和玻璃纸制成的片材的介电结构。基材的设计方式使其能够满足转变温度（TG）等要求。

层压：

从名称中可以清楚地看出，层压也是获得热膨胀、剪切强度和转变热 (TG) 等所需性能的一种方法。层压是在高压下完成的。层压板和基板一起在 PCB 中的电荷流动中发挥着至关重要的作用。

发布时间：2022年6月2日