用于柔性印刷电路（FPC）的铜箔

随着社会科技的飞速发展，如今的电子设备需要轻薄便携。这就要求内部导电材料不仅要达到传统电路板的性能，还要适应其内部复杂狭窄的结构。这使得柔性电路板（FPC）的应用领域日益广阔。然而，随着电子设备集成度的提高，作为FPC基材的柔性覆铜板（FCCL）的要求也越来越高。CIVEN METAL生产的专用FCCL箔材能够有效满足上述要求。其表面处理工艺使其更易于与其他材料进行层压和压制，使其成为高端柔性PCB基板的必备材料。