柔性印刷电路（FPC）用铜箔

随着社会科技的快速发展，如今的电子设备需要轻薄便携，这就要求其内部导通材料不仅要达到传统电路板的性能，还必须适应其内部复杂狭小的结构，这使得柔性电路板（FPC）的应用空间越来越广泛。然而，随着电子设备集成度的提高，对FPC基材——柔性覆铜板（FCCL）的要求也越来越高。CIVEN METAL生产的FCCL专用箔可以有效满足上述要求，其表面处理使得铜箔更容易与其他材料进行层压和压合，使其成为高端柔性PCB基板的必备材料。