灵活印刷电路的铜箔（FPC）

随着社会技术的快速发展，当今的电子设备需要轻巧，薄和便携。这不仅需要内部传导材料来实现传统电路板的性能，而且还必须适应其内部复合和狭窄的结构。这使得灵活的电路板（FPC）应用程序空间越来越大。但是，随着电子设备的集成增加，FPC的基本材料的柔性铜层层板（FCCL）的需求也在增加。 Civen Metal生产的FCCL的特殊箔可以有效地满足上述要求。表面处理使其更容易与其他材料一起层压并按下铜箔，从而使其成为高端柔性PCB底物的必备材料。