铜箔铜箔层层压板

简短描述：

铜覆层层压板（CCL）是一种电子玻璃纤维布或其他用树脂浸渍的增强材料，一个或两面都用铜箔覆盖并压制热量以制成木板材料，称为玻璃覆盖层。在铜板上镀上不同的印刷电路板的各种不同形式和功能都选择性地处理，蚀刻，钻孔和铜，以制作不同的印刷电路。

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铜覆层层压板（CCL）是一种电子玻璃纤维布或其他用树脂浸渍的增强材料，一个或两面都用铜箔覆盖并压制热量以制成木板材料，称为玻璃覆盖层。在铜板上镀上不同的印刷电路板的各种不同形式和功能都选择性地处理，蚀刻，钻孔和铜，以制作不同的印刷电路。印刷电路板主要扮演着互连传导，绝缘和支撑的角色，并对信号在电路中的传输速度，能量损失和特性阻抗产生了很大的影响。因此，印刷电路板的性能，质量，加工性，制造水平，制造成本以及长期的可靠性以及稳定性在很大程度上取决于铜板板。由Civen Metal生产的铜色板的铜箔是铜板板的理想材料，铜板具有高纯度，高伸长，平坦表面，高精度和易于蚀刻的特征。同时，MCIVEN金属还可以根据客户要求提供滚动和板铜箔材料。