用于覆铜层压板的铜箔

简短描述：

覆铜板（CCL）是一种以树脂浸渍的电子玻璃纤维布或其他增强材料为基材，单面或双面覆以铜箔，经热压成型的板材，称为覆铜板。在覆铜板上进行选择性加工，例如蚀刻、钻孔和镀铜，即可制成各种不同形状和功能的印刷电路板。

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覆铜板（CCL）是一种以电子玻璃纤维布或其他增强材料为基材，浸渍树脂后，单面或双面覆以铜箔，经热压成型的板材，称为覆铜板。各种不同形状和功能的印刷电路板均在覆铜板上进行选择性加工，例如蚀刻、钻孔和镀铜，以制成不同的印刷电路。印刷电路板主要起到互连导电、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损耗和特性阻抗有着显著的影响。因此，印刷电路板的性能、质量、制造工艺、制造水平、制造成本以及长期可靠性和稳定性很大程度上取决于覆铜板。CIVEN METAL生产的覆铜板专用铜箔是覆铜板的理想材料，具有高纯度、高延伸率、表面平整、高精度和易蚀刻等特点。同时，MCIVEN METAL 还可以根据客户要求提供卷材和片材铜箔材料。