[VLP] 超低粗糙度电解铜箔
![[VLP] 超低粗糙度电解铜箔特色图片](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
产品介绍
CIVEN METAL生产的VLP超低粗糙度电解铜箔，具有低粗糙度、高剥离强度等特点。电解工艺生产的铜箔纯度高、杂质少、表面光滑、板形平整、宽度大等优点。电解铜箔单面粗化处理后，可以更好地与其他材料压合，不易剥离。
规格
CIVEN可提供1/4oz至3oz（标称厚度9µm至105µm）的超低轮廓高温延展电解铜箔（VLP），最大产品尺寸为1295mm x 1295mm的片状铜箔。
表现
西文 提供具有等轴细晶、低轮廓、高强度、高延伸率等优异物理特性的超厚电解铜箔。（见表1）
应用
适用于汽车、电力、通讯、军工、航空航天等大功率电路板、高频板的制造。
特征
与国外同类产品对比。
1.我公司VLP电解铜箔的晶粒结构为等轴细晶球状；而国外同类产品的晶粒结构为柱状、长晶粒。
2、电解铜箔为超低轮廓，3oz铜箔毛面Rz≤3.5µm；而国外同类产品均为标准轮廓，3oz铜箔毛面Rz>3.5µm。
优势
1.由于本产品为超薄型，解决了标准厚铜箔粗糙度较大，压合双面板时“狼牙”易刺穿薄绝缘片而造成线路短路的潜在风险。
2.由于我公司产品的晶粒结构为等轴细晶球状，缩短了线路蚀刻的时间，改善了线路侧蚀不均匀的问题。
3、同时具备剥离强度高、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能。
性能(GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)
| 分类 | 单元 | 9微米 | 12微米 | 18微米 | 35微米 | 70微米 | 105微米 | |
| 铜含量 | % | ≥99.8 | ||||||
| 面积重量 | 克/米2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| 抗拉强度 | 室温(23℃) | 千克/毫米2 | ≥28 | |||||
| 高温(180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| 伸长 | 室温(23℃) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| 高温(180℃) | ≥6.0 | ≥8.0 | ||||||
| 粗糙度 | 闪亮（Ra） | 微米 | ≤0.43 | |||||
| 哑光(Rz) | ≤3.5 | |||||||
| 剥离强度 | 室温(23℃) | 公斤/厘米 | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.9 | ≥1.0 | ≥1.5 | ≥2.0 |
| HCΦ降解率(18%-1hr/25℃) | % | ≤7.0 | ||||||
| 颜色变化（E-1.0hr/200℃） | % | 好的 | ||||||
| 浮焊温度 290℃ | 秒 | ≥20 | ||||||
| 外观（斑点及铜粉） | ---- | 没有任何 | ||||||
| 针孔 | EA | 零 | ||||||
| 尺寸公差 | 宽度 | mm | 0~2毫米 | |||||
| 长度 | mm | ---- | ||||||
| 核 | 毫米/英寸 | 内径 79 毫米/3 英寸 | ||||||
笔记：1. 铜箔毛面Rz值为试验稳定值，并非保证值。
2、剥离强度为标准FR-4板测试值（5张7628PP）。
3. 质量保证期为签收日起90天。
![[HTE] 高伸长率电解铜箔](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[RTF] 反向处理电解铜箔](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] 电池电解铜箔](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
