[VLP] 超薄ED铜箔

VLP，非常采用低剖面电解铜箔法生产奇文金属具有以下特征低的电解法生产的铜箔具有表面粗糙度高、剥离强度高等优点，纯度高、杂质少、表面光滑、板形平整、宽度大。经单面粗糙化处理后，电解铜箔能更好地与其他材料复合，且不易剥离。

产品详情

CIVEN METAL生产的VLP（超薄型）电解铜箔具有表面粗糙度低、剥离强度高的特点。采用电解工艺生产的铜箔具有纯度高、杂质少、表面光滑、板形平整、幅宽大等优点。单面粗糙化处理后，电解铜箔能更好地与其他材料复合，且不易剥离。

CIVEN 可提供 1/4 盎司至 3 盎司（标称厚度 9µm 至 105µm）的超低厚度高温延展性电解铜箔 (VLP)，最大产品尺寸为 1295mm x 1295mm 的铜箔片。

西文提供具有优异物理性能的超厚电解铜箔，包括等轴细晶、低厚度、高强度和高延伸率。（见表1）

适用于汽车、电力、通信、军事和航空航天等行业的大功率电路板和高频电路板的制造。

与国外同类产品比较。
1.我公司生产的VLP电解铜箔的晶粒结构为等轴细晶球状；而国外同类产品的晶粒结构为柱状长条状。
2. 电解铜箔为超薄型，3盎司铜箔毛面粗糙度Rz≤3.5µm；而国外同类产品为标准型，3盎司铜箔毛面粗糙度Rz>3.5µm。

1.由于我们的产品是超薄型的，因此解决了标准厚铜箔粗糙度大、压双面面板时“狼牙”容易刺穿薄绝缘片而导致线路短路的潜在风险。
2.由于我们产品的晶粒结构为等轴细晶球，因此缩短了线蚀刻时间，改善了线侧蚀刻不均匀的问题。
3、同时具有高剥离强度、无铜粉转移、清晰的图形PCB制造性能。

笔记：1. 铜箔毛表面的 Rz 值是测试稳定值，不是保证值。

2.剥离强度为标准FR-4板材测试值（5张7628PP）。

3. 质量保证期为自收货之日起 90 天。

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