[VLP] 极薄型 ED 铜箔
![[VLP] 超薄型 ED 铜箔特色图像](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
产品介绍
VLP是CIVEN METAL生产的超薄电解铜箔，具有低粗糙度和高剥离强度的特点。电解工艺生产的铜箔具有纯度高、杂质少、表面光滑、板形平整、宽度大等优点。电解铜箔一侧粗化后可以更好地与其他材料贴合，且不易剥离。
规格
CIVEN可提供1/4oz至3oz（标称厚度9μm至105μm）的超薄型高温延展性电解铜箔（VLP），最大产品尺寸为1295mm x 1295mm片状铜箔。
表现
西文 提供超厚电解铜箔，具有等轴细晶、低剖面、高强度、高延伸率等优良物理性能。 （见表1）
应用领域
适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率电路板和高频板的制造。
特征
与国外同类产品比较。
1.我司VLP电解铜箔的晶粒结构为等轴细晶球形；而国外同类产品的晶粒结构为柱状、长条状。
2、电解铜箔超薄型，3oz铜箔毛面Rz≤3.5μm；而国外同类产品均为标准型材，3oz铜箔毛面Rz>3.5μm。
优点
1.由于我们的产品是超薄型，解决了标准厚铜箔粗糙度大，压合时“狼牙”容易刺穿薄绝缘片而带来的线路短路的潜在风险。双面面板。
2、由于我们产品的晶粒结构为等轴细晶球状，缩短了线路刻蚀的时间，改善了线路侧刻蚀不均匀的问题。
3、同时具有剥离强度高、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能。
性能(GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)
| 分类 | 单元 | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | 70μm | 105μm | |
| 铜含量 | % | ≥99.8 | ||||||
| 面积重量 | 克/米2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| 抗拉强度 | 室温(23℃) | 公斤/毫米2 | ≥28 | |||||
| 高温(180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| 伸长 | 室温(23℃) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| 高温(180℃) | ≥6.0 | ≥8.0 | ||||||
| 粗糙度 | 闪亮(Ra) | 微米 | ≤0.43 | |||||
| 哑光(Rz) | ≤3.5 | |||||||
| 剥离强度 | 室温(23℃) | 公斤/厘米 | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.9 | ≥1.0 | ≥1.5 | ≥2.0 |
| HCΦ降解率(18%-1hr/25℃) | % | ≤7.0 | ||||||
| 变色(E-1.0hr/200℃) | % | 好的 | ||||||
| 浮焊290℃ | 秒。 | ≥20 | ||||||
| 外观（斑点、铜粉） | ---- | 没有任何 | ||||||
| 针孔 | EA | 零 | ||||||
| 尺寸公差 | 宽度 | mm | 0~2毫米 | |||||
| 长度 | mm | ---- | ||||||
| 核 | 毫米/英寸 | 内径 79 毫米/3 英寸 | ||||||
笔记：1、铜箔毛面Rz值为测试稳定值，并非保证值。
2、剥离强度为标准FR-4板测试值（5张7628PP）。
3.质量保证期为自收货之日起90天。
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