[VLP]非常低调的ED铜箔
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产品简介
VLP，由Civen Metal产生的非常低的电解铜箔具有低粗糙度和高骨强度的特征。电解过程产生的铜箔具有高纯度，低杂质，光滑的表面，平坦的板形和宽宽度的优势。一侧粗糙后，电解铜箔可以更好地用其他材料层压，而且剥落并不容易。
规格
Civen可以提供从1/4盎司至3盎司（标称厚度为9µm至105µm）的超低剖面高温电解电解铜箔（VLP），最大产品尺寸为1295mm x 1295mm x 1295mm板纸铝箔。
表现
civen 提供超厚的电解铜箔具有术的出色物理特性，具有e米细晶体，低剖面，高强度和高伸长率。 （请参阅表1）
申请
适用于制造高功率电路板和用于汽车，电力，通信，军事和航空航天的高频板。
特征
与类似的外国产品进行比较。
1.我们的VLP电解铜箔的晶粒结构是等晶体球形的；而相似的外国产品的谷物结构是柱状和长的。
2。电解铜箔是超低的剖面，3盎司铜箔毛皮表面RZ ≤3.5µm;虽然类似的外国产品是标准配置文件，但3盎司铜箔毛地表面RZ> 3.5µm。
优势
1.由于我们的产品是超低的轮廓，由于标准厚的铜箔的粗糙度较大，因此解决了线路短路的潜在风险，并且在按下双面面板时，“狼齿”稀薄的绝缘板易于渗透。
2.由于我们产品的晶粒结构是等晶的细晶体球形，因此它缩短了线蚀刻的时间并改善了线侧蚀刻不均的问题。
3，虽然具有较高的果皮强度，但没有铜粉转移，但清晰的图形PCB制造性能。
性能（GB/T5230-2000，IPC-4562-2000）
| 分类 | 单元 | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | 70μm | 105μm | |
| CU内容 | % | ≥99.8 | ||||||
| 区域 | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| 抗拉强度 | RT（23℃） | kg/mm2 | ≥28 | |||||
| HT（180℃） | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| 伸长 | RT（23℃） | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| HT（180℃） | ≥6.0 | ≥8.0 | ||||||
| 粗糙度 | 闪亮（RA） | μm | ≤0.43 | |||||
| 磨砂（RZ） | ≤3.5 | |||||||
| 剥离强度 | RT（23℃） | kg/cm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.9 | ≥1.0 | ≥1.5 | ≥2.0 |
| HCφ的退化率（18％-1HR/25℃） | % | ≤7.0 | ||||||
| 颜色的更改（E-1.0HR/200℃） | % | 好的 | ||||||
| 焊料漂浮290℃ | 秒 | ≥20 | ||||||
| 外观（斑点和铜粉） | ----- | 没有任何 | ||||||
| 针孔 | EA | 零 | ||||||
| 尺寸公差 | 宽度 | mm | 0〜2mm | |||||
| 长度 | mm | ----- | ||||||
| 核 | mm/英寸 | 内径79mm/3英寸 | ||||||
笔记：1。铜箔毛表面的RZ值是测试稳定值，而不是保证的值。
2。果皮强度是标准的FR-4板测试值（5张7628pp）。
3。质量保证期是收据之日起90天。
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