超厚 ED 铜箔

简短的介绍:

生产的超厚薄型电解铜箔西文金属 不仅可以在铜箔厚度方面进行定制,而且具有低粗糙度和高分离强度的特点,粗糙的表面不易被剥离。脱落 粉末。我们还可以根据客户的要求提供切片服务。


产品信息

产品标签

产品介绍

CIVEN METAL生产的超厚低轮廓电解铜箔不仅在铜箔厚度方面可定制,而且具有粗糙度低、分离强度高、粗糙表面不易掉粉等特点。我们还可以根据客户的要求提供切片服务。

规格

CIVEN可提供3oz至12oz(标称厚度105μm至420μm)的超厚、薄型、高温延展性超厚电解铜箔(VLP-HTE-HF),最大产品尺寸为1295mm x 1295mm片材铜箔。

表现

CIVEN提供的超厚电解铜箔具有等轴细晶、低剖面、高强度、高延伸率等优异的物理性能。(见表1)

应用领域

适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率电路板和高频板的制造。

特征

与国外同类产品比较。
1、我公司VLP牌超厚电解铜箔晶粒结构为等轴细晶球形;而国外同类产品的晶粒结构为柱状、长条状。
2、CIVEN超厚电解铜箔超薄型,3oz铜箔毛面Rz≤3.5μm;而国外同类产品均为标准型材,3oz铜箔毛面Rz>3.5μm。

优点

1.由于我们的产品是超薄型,解决了标准厚铜箔粗糙度大,压合时“狼牙”容易穿透薄PP绝缘片而带来的线路短路的潜在风险双面面板。
2、由于我们产品的晶粒结构为等轴细晶球状,缩短了线路刻蚀的时间,改善了线路侧刻蚀不均匀的问题。
3、同时具有剥离强度高、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能。

表1:性能(GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)

分类

单元

3盎司

4盎司

6盎司

8盎司

10盎司

12盎司

105微米

140微米

210微米

280微米

315微米

420微米

铜含量

%

≥99.8

面积重量

克/米2

915±45

1120±60

1830±90

2240±120

3050±150

3660±180

抗拉强度

室温(23℃)

公斤/毫米2

≥28

高温(180℃)

≥15

伸长

室温(23℃)

%

≥10

≥20

高温(180℃)

≥5.0

≥10

粗糙度

闪亮(Ra)

微米

≤0.43

哑光(Rz)

≤10.1

剥离强度

室温(23℃)

公斤/厘米

≥1.1

变色(E-1.0hr/200℃)

%

好的

针孔

EA

毫米/英寸

内径 79 毫米/3 英寸

笔记:1、铜箔毛面Rz值为测试稳定值,并非保证值。

2、剥离强度为标准FR-4板测试值(5张7628PP)。

3.质量保证期为自收货之日起90天。


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