超厚ED铜箔

由……生产的超厚低剖面电解铜箔奇文金属不仅可以定制铜箔厚度，而且还具有低粗糙度和高分离强度，粗糙表面不易损坏。掉落粉末状。我们还可以根据客户要求提供切片服务。

产品详情

CIVEN METAL生产的超厚低剖面电解铜箔不仅厚度可定制，而且表面粗糙度低、分离强度高，粗糙表面不易掉粉。我们还可以根据客户要求提供切片服务。

CIVEN 可提供 3 盎司至 12 盎司（标称厚度 105µm 至 420µm）的超厚、低轮廓、高温延展性超厚电解铜箔 (VLP-HTE-HF)，最大产品尺寸为 1295mm x 1295mm 铜箔片。

CIVEN 提供超厚电解铜箔，具有优异的物理性能，包括等轴细晶、低厚度、高强度和高延伸率。（见表 1）

适用于汽车、电力、通信、军事和航空航天等行业的大功率电路板和高频电路板的制造。

与国外同类产品比较。
1.我公司VLP牌超厚电解铜箔的晶粒结构为等轴细晶球状；而国外同类产品的晶粒结构为柱状长条状。
2. CIVEN 超厚电解铜箔为超薄型，3盎司铜箔毛面 Rz ≤ 3.5µm；而国外同类产品为标准型，3盎司铜箔毛面 Rz > 3.5µm。

1.由于我们的产品是超薄型的，因此解决了标准厚铜箔粗糙度大、压双面面板时“狼牙”容易刺穿薄PP绝缘片而导致线路短路的潜在风险。
2.由于我们产品的晶粒结构为等轴细晶球，因此缩短了线蚀刻时间，改善了线侧蚀刻不均匀的问题。
3.在保持高剥离强度的同时，不发生铜粉转移，图形清晰，PCB制造性能优异。

笔记：1. 铜箔毛表面的 Rz 值是测试稳定值，不是保证值。

2.剥离强度为标准FR-4板材测试值（5张7628PP）。

3. 质量保证期为自收货之日起 90 天。

以前的： 屏蔽式电渗析铜箔

下一个： [VLP] 超薄ED铜箔

请在此处写下您的留言并发送给我们。