超厚 ED 铜箔

生产的超厚薄型电解铜箔西文金属不仅可以在铜箔厚度方面进行定制，而且具有低粗糙度和高分离强度的特点，粗糙的表面不易被剥离。脱落粉末。我们还可以根据客户的要求提供切片服务。

产品详情

CIVEN METAL生产的超厚低轮廓电解铜箔不仅在铜箔厚度方面可定制，而且具有粗糙度低、分离强度高、粗糙表面不易掉粉等特点。我们还可以根据客户的要求提供切片服务。

CIVEN可提供3oz至12oz（标称厚度105μm至420μm）的超厚、薄型、高温延展性超厚电解铜箔（VLP-HTE-HF），最大产品尺寸为1295mm x 1295mm片材铜箔。

CIVEN提供的超厚电解铜箔具有等轴细晶、低剖面、高强度、高延伸率等优异的物理性能。（见表1）

适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率电路板和高频板的制造。

与国外同类产品比较。
1、我公司VLP牌超厚电解铜箔晶粒结构为等轴细晶球形；而国外同类产品的晶粒结构为柱状、长条状。
2、CIVEN超厚电解铜箔超薄型，3oz铜箔毛面Rz≤3.5μm；而国外同类产品均为标准型材，3oz铜箔毛面Rz>3.5μm。

1.由于我们的产品是超薄型，解决了标准厚铜箔粗糙度大，压合时“狼牙”容易穿透薄PP绝缘片而带来的线路短路的潜在风险双面面板。
2、由于我们产品的晶粒结构为等轴细晶球状，缩短了线路刻蚀的时间，改善了线路侧刻蚀不均匀的问题。
3、同时具有剥离强度高、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能。

笔记：1、铜箔毛面Rz值为测试稳定值，并非保证值。

2、剥离强度为标准FR-4板测试值（5张7628PP）。

3.质量保证期为自收货之日起90天。

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