超厚的ED铜箔

由超厚的低调电解铜箔由Civen Metal 不仅可以根据铜箔厚度进行自定义，而且具有低粗糙度和高分离强度，粗糙的表面也不容易掉下来粉末。我们还可以根据客户的要求提供切片服务。

产品细节

由Civen金属产生的超厚的低调电解铜箔不仅可以根据铜箔厚度定制，而且具有低粗糙度和高分离强度，而且粗糙的表面不容易从粉末中掉下来。我们还可以根据客户的要求提供切片服务。

Civen可以提供超厚的，低调的高温延性超厚度厚度电解电铜箔（VLP-HTE-HF），从3盎司至12盎司（标称厚度105µm至420µm），最大产品尺寸为1295mm x 1295mm x 1295mm x 1295mm x 1295mm。

Civen提供超厚的电解铜箔，具有近西细晶体的出色物理特性，低剖面，高强度和高伸长率。（请参阅表1）

适用于制造高功率电路板和用于汽车，电力，通信，军事和航空航天的高频板。

与类似的外国产品进行比较。
1.我们的VLP品牌超厚的电解铜箔的晶粒结构是等晶体球形的；而相似的外国产品的谷物结构是柱状和长的。
2。Civen超厚的电解铜箔是超低剖面，3盎司的铜箔纸总表面RZ ≤3.5µm;虽然类似的外国产品是标准配置文件，但3盎司铜箔毛地表面RZ> 3.5µm。

1.由于我们的产品是超低的轮廓，它可以解决由于标准厚的铜箔的粗糙度大的粗糙度以及在按下双面面板时，“狼齿”薄薄的PP绝缘板的潜在风险。
2.由于我们产品的晶粒结构是等晶的细晶体球形，因此它缩短了线蚀刻的时间并改善了线侧蚀刻不均的问题。
3.果皮强度很高，没有铜粉转移，清晰的图形PCB制造性能。

笔记：1。铜箔毛表面的RZ值是测试稳定值，而不是保证的值。

2。果皮强度是标准的FR-4板测试值（5张7628pp）。

3。质量保证期是收据之日起90天。

以前的： 屏蔽的ED铜箔

下一个： [VLP]非常低调的ED铜箔

在这里写下您的消息并将其发送给我们