超厚电解铜箔

生产的超厚低轮廓电解铜箔西文金属不仅铜箔厚度可定制，而且具有粗糙度低、分离强度高的特点，粗糙表面不易脱落粉末。我们还可以根据客户要求提供切片服务。

产品详情

希文金属生产的超厚低轮廓电解铜箔，不仅在铜箔厚度方面可定制，而且具有低粗糙度、高分离强度等特点，粗糙表面不易掉粉，并可根据客户要求提供切片服务。

CIVEN可提供3oz至12oz（标称厚度105µm至420µm）的超厚、低剖面、高温延展性超厚电解铜箔（VLP-HTE-HF），最大产品尺寸为1295mm x 1295mm的片状铜箔。

CIVEN提供的超厚电解铜箔，具有等轴细晶、低轮廓、高强度、高延伸率等优异的物理特性。（见表1）

适用于汽车、电力、通讯、军工、航空航天等大功率电路板、高频板的制造。

与国外同类产品对比。
1.我公司VLP牌超厚电解铜箔的晶粒结构为等轴细晶球状；而国外同类产品的晶粒结构为柱状、长晶粒。
2、CIVEN超厚电解铜箔为超低轮廓，3oz铜箔毛面Rz≤3.5µm；而国外同类产品均为标准轮廓，3oz铜箔毛面Rz>3.5µm。

1.由于本产品为超薄型，解决了标准厚铜箔粗糙度较大，压合双面板时薄PP绝缘片易被“狼牙”刺穿而造成线路短路的潜在风险。
2.由于我公司产品的晶粒结构为等轴细晶球状，缩短了线路蚀刻的时间，改善了线路侧蚀不均匀的问题。
3.同时具有剥离强度高、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能。

笔记：1. 铜箔毛面Rz值为试验稳定值，并非保证值。

2、剥离强度为标准FR-4板测试值（5张7628PP）。

3. 质量保证期为签收日起90天。

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