屏蔽的ED铜箔

简短描述：

STD标准铜箔由Civen Metal 不仅由于铜的纯度较高，而且具有良好的电导率，而且易于蚀刻，并且可以有效地屏蔽电磁信号和微波干扰。电解生产过程允许最大宽度为1.2米或更高，从而可以在各个范围内进行灵活的应用。铜箔本身具有非常扁平的形状，可以完美地模制成其他材料。铜箔还可以抵抗高温氧化和腐蚀，使其适合在恶劣的环境中或具有严格材料寿命需求的产品中使用。

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产品细节

产品标签

产品简介

由Civen Metal产生的STD标准铜箔不仅具有良好的电导率，因此铜的纯度很高，而且易于蚀刻，并且可以有效地屏蔽电磁信号和微波干扰。电解生产过程允许最大宽度为1.2米或更高，从而可以在各个范围内进行灵活的应用。铜箔本身具有非常扁平的形状，可以完美地模制成其他材料。铜箔还可以抵抗高温氧化和腐蚀，使其适合在恶劣的环境中或具有严格材料寿命需求的产品中使用。

规格

Civen可以提供1/3oz -4oz（标称厚度为12μm-140μm）屏蔽电解铜箔，最大宽度为1290mm，或根据厚度为12μm-140μm的屏蔽电解铜箔的各种规格，根据客户需求，符合IPC -4562标准III和III和III和III和III和III的产品质量。

表现

它不仅具有近端细晶体的出色物理特性，低剖面，高强度和高伸长率，而且具有良好的防潮性，耐化学性，导热性和抗紫外线耐药性，并且适合防止静态电力干扰和抑制电磁波等。

申请

适用于汽车，电力，通信，军事，航空航天和其他高功率电路板，高频板制造以及变压器，电缆，手机，计算机，医疗，航空航天，军事和其他电子产品屏蔽。

优势

1，由于我们粗糙的表面的特殊过程，它可以有效防止电气崩溃。
2，由于我们产品的晶粒结构是等晶的细晶体球形，因此它缩短了线蚀刻的时间并改善了线侧蚀刻不均的问题。
3，虽然具有较高的果皮强度，但没有铜粉转移，但清晰的图形PCB制造性能。

性能（GB/T5230-2000，IPC-4562-2000）

分类		单元	9μm	12μm	18μm	35μm	50μm	70μm	105μm
CU内容		%	≥99.8
区域		g/m²	80±3	107±3	153±5	283±7	440±8	585±10	875±15
抗拉强度	RT（23℃）	kg/mm²	≥28
	HT（180℃）		≥15			≥18	≥20
伸长	RT（23℃）	%	≥5.0		≥6.0	≥10
	HT（180℃）		≥6.0			≥8.0
粗糙度	闪亮（RA）	μm	≤0.43
	磨砂（RZ）		≤3.5
剥离强度	RT（23℃）	kg/cm	≥0.77	≥0.8	≥0.9	≥1.0	≥1.0	≥1.5	≥2.0
HCφ的退化率（18％-1HR/25℃）		%	≤7.0
颜色的更改（E-1.0HR/200℃）		%	好的
焊料漂浮290℃		秒	≥20
外观（斑点和铜粉）		-----	没有任何
针孔		EA	零
尺寸公差	宽度	0〜2mm	0〜2mm
	长度	-----	-----
核		mm/英寸	内径76mm/3英寸

笔记：1。铜箔毛表面的RZ值是测试稳定值，而不是保证的值。

2。果皮强度是标准的FR-4板测试值（5张7628pp）。

3。质量保证期是收据之日起90天。

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