<img height="1" width="1" style="display:none" src="https://www.facebook.com/tr?id=1663378561090394&ev=PageView&noscript=1" /> 最佳屏蔽 ED 铜箔制造商和工厂 |西文

屏蔽 ED 铜箔

简短说明:

生产的STD标准铜箔西文金属 不仅因铜纯度高而具有良好的导电性,而且易于蚀刻,能有效屏蔽电磁信号和微波干扰。电解生产工艺允许最大宽度达到1.2米以上,可以在广泛的领域灵活应用。铜箔本身具有非常平坦的形状,可以完美地模压到其他材料上。铜箔还具有耐高温氧化和耐腐蚀的特性,适合在恶劣环境下使用或对材料寿命要求严格的产品。


产品详情

产品标签

产品介绍

CIVEN METAL生产的STD标准铜箔不仅因铜纯度高而具有良好的导电性,而且易于蚀刻,能有效屏蔽电磁信号和微波干扰。电解生产工艺允许最大宽度达到1.2米以上,可以在广泛的领域灵活应用。铜箔本身具有非常平坦的形状,可以完美地模压到其他材料上。铜箔还具有耐高温氧化和耐腐蚀的特性,适合在恶劣环境下使用或对材料寿命要求严格的产品。

规格

CIVEN可根据客户要求提供1/3oz-4oz(标称厚度12μm -140μm)屏蔽电解铜箔,最大宽度1290mm,或厚度12μm -140μm各种规格屏蔽电解铜箔,产品质量满足IPC-4562 标准 II 和 III 的要求。

表现

不仅具有等轴细晶、低剖面、高强度、高伸长率等优良物理性能,而且具有良好的防潮性、耐化学性、导热性和抗紫外线性,适用于防止静电干扰和抑制电磁波。波浪等

应用领域

适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率线路板、高频板制造,以及变压器、电缆、手机、电脑、医疗、航天、军工等电子产品屏蔽。

优点

1、由于我司粗化表面的特殊工艺,可以有效防止电击穿。
2、由于我司产品晶粒结构为等轴细晶球状,缩短了线路刻蚀的时间,改善了线路侧刻蚀不均匀的问题。
3、同时具有剥离强度高、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能。

性能(GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)

分类

单元

9μm

12μm

18μm

35μm

50μm

70μm

105μm

铜含量

%

≥99.8

面积重量

克/米2

80±3

107±3

153±5

283±7

440±8

585±10

875±15

抗拉强度

室温(23℃)

公斤/毫米2

≥28

高温(180℃)

≥15

≥18

≥20

伸长

室温(23℃)

%

≥5.0

≥6.0

≥10

高温(180℃)

≥6.0

≥8.0

粗糙度

闪亮(Ra)

微米

≤0.43

哑光(Rz)

≤3.5

剥离强度

室温(23℃)

公斤/厘米

≥0.77

≥0.8

≥0.9

≥1.0

≥1.0

≥1.5

≥2.0

HCΦ降解率(18%-1hr/25℃)

%

≤7.0

变色(E-1.0hr/200℃)

%

好的

浮焊290℃

秒。

≥20

外观(斑点、铜粉)

----

没有任何

针孔

EA

尺寸公差

宽度

0~2毫米

0~2毫米

长度

----

----

毫米/英寸

内径 76 毫米/3 英寸

笔记:1、铜箔毛面Rz值为测试稳定值,并非保证值。

2、剥离强度为标准FR-4板测试值(5张7628PP)。

3.质量保证期为自收货之日起90天。


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