屏蔽电解铜箔

简短描述：

STD标准铜箔生产西文金属铜箔不仅因纯度高而具有良好的导电性，而且易于蚀刻，能够有效屏蔽电磁信号和微波干扰。电解生产工艺最大宽度可达1.2米以上，可在众多领域实现灵活应用。铜箔本身形状非常平整，可以完美地与其他材料模压成型。此外，铜箔还具有耐高温氧化和腐蚀的特性，非常适合在恶劣环境下使用，或用于对材料寿命要求严格的产品。

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产品详情

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产品介绍

CIVEN METAL生产的STD标准铜箔不仅因铜纯度高而具有良好的导电性，而且易于蚀刻，能够有效屏蔽电磁信号和微波干扰。电解生产工艺使铜箔最大宽度可达1.2米以上，可在众多领域实现灵活应用。铜箔本身形状非常平整，可以完美地与其他材料模压成型。此外，铜箔还具有耐高温氧化和腐蚀的特性，非常适合在恶劣环境下使用，或用于对材料寿命要求严格的产品。

规格

CIVEN可提供1/3oz-4oz（标称厚度12μm-140μm）屏蔽电解铜箔，最大宽度可达1290mm，也可根据客户要求提供厚度12μm-140μm各种规格的屏蔽电解铜箔，产品质量满足IPC-4562标准II类、III类要求。

表现

它不仅具有等轴细晶、低轮廓、高强度、高伸长率的优良物理性能，还具有良好的耐湿性、耐化学性、导热性和抗紫外线性，适用于防止静电干扰、抑制电磁波等。

应用

适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率电路板、高频板制造，以及变压器、电缆、手机、电脑、医疗、航天、军工等电子产品的屏蔽。

优势

1、由于我们采用特殊的粗化表面工艺，可以有效防止电气击穿。
2、由于我公司产品的晶粒结构为等轴细晶球状，缩短了线路蚀刻的时间，改善了线路侧蚀不均匀的问题。
3、同时具备剥离强度高、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能。

性能(GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)

分类		单元	9微米	12微米	18微米	35微米	50微米	70微米	105微米
铜含量		%	≥99.8
面积重量		克/米²	80±3	107±3	153±5	283±7	440±8	585±10	875±15
抗拉强度	室温(23℃)	千克/毫米²	≥28
	高温(180℃)		≥15			≥18	≥20
伸长	室温(23℃)	%	≥5.0		≥6.0	≥10
	高温(180℃)		≥6.0			≥8.0
粗糙度	闪亮（Ra）	微米	≤0.43
	哑光(Rz)		≤3.5
剥离强度	室温(23℃)	公斤/平方厘米	≥0.77	≥0.8	≥0.9	≥1.0	≥1.0	≥1.5	≥2.0
HCΦ降解率(18%-1hr/25℃)		%	≤7.0
颜色变化（E-1.0hr/200℃）		%	好的
浮焊温度 290℃		秒	≥20
外观（斑点及铜粉）		----	没有任何
针孔		EA	零
尺寸公差	宽度	0~2毫米	0~2毫米
	长度	----	----
核		毫米/英寸	内径 76 毫米/3 英寸

笔记：1.铜箔毛面的Rz值是试验稳定值，并非保证值。

2、剥离强度为标准FR-4板测试值（5张7628PP）。

3.质量保证期为收货日起90天。

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