屏蔽式电渗析铜箔

简短描述：

STD 标准铜箔由……生产奇文金属由于铜纯度高，这种铜箔不仅具有良好的导电性，而且易于蚀刻，并能有效屏蔽电磁信号和微波干扰。电解生产工艺可实现最大宽度达1.2米或以上的规格，使其在众多领域拥有灵活的应用前景。铜箔本身形状非常平整，可以完美地与其他材料贴合。此外，铜箔还具有耐高温氧化和耐腐蚀的特性，使其适用于恶劣环境或对材料寿命要求严格的产品。

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产品详情

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产品介绍

CIVEN METAL生产的STD标准铜箔，不仅由于采用高纯度铜材而具有良好的导电性，而且易于蚀刻，并能有效屏蔽电磁信号和微波干扰。电解生产工艺可实现最大宽度1.2米以上，使其在众多领域拥有灵活的应用前景。该铜箔本身形状非常平整，可完美地与其他材料贴合。此外，该铜箔还具有耐高温氧化和耐腐蚀的特性，使其适用于严苛环境或对材料寿命要求严格的产品。

规格

CIVEN 可提供 1/3oz-4oz（标称厚度 12μm -140μm）的屏蔽电解铜箔，最大宽度为 1290mm，或根据客户要求提供各种规格的屏蔽电解铜箔，厚度为 12μm -140μm，产品质量符合 IPC-4562 标准 II 和 III 的要求。

表现

它不仅具有等轴细晶、低剖面、高强度和高延伸率等优异物理性能，而且还具有良好的防潮性、耐化学性、导热性和抗紫外线性能，适用于防止静电干扰和抑制电磁波等。

应用程序

适用于汽车、电力、通信、军事、航空航天等大功率电路板、高频板制造，以及变压器、电缆、手机、电脑、医疗、航空航天、军事等电子产品的屏蔽。

优势

1、由于我们采用了特殊的粗糙化表面工艺，可以有效防止电气击穿。
2、由于我们产品的晶粒结构为等轴细晶球形，因此缩短了线蚀刻时间，改善了线侧蚀刻不均匀的问题。
3、同时具有高剥离强度、无铜粉转移、清晰的图形PCB制造性能。

性能（GB/T5230-2000、IPC-4562-2000）

分类		单元	9微米	12微米	18微米	35微米	50μm	70微米	105μm
铜含量		%	≥99.8
面积重量		克/米²	80±3	107±3	153±5	283±7	440±8	585±10	875±15
抗拉强度	室温(23℃)	千克/毫米²	≥28
	HT(180℃)		≥15			≥18	≥20
伸长	室温(23℃)	%	≥5.0		≥6.0	≥10
	HT(180℃)		≥6.0			≥8.0
粗糙度	Shiny(Ra)	微米	≤0.43
	Matte(Rz)		≤3.5
剥落强度	室温(23℃)	千克/厘米	≥0.77	≥0.8	≥0.9	≥1.0	≥1.0	≥1.5	≥2.0
HCΦ的降解率(18%-1hr/25℃)		%	≤7.0
颜色变化（E-1.0小时/200℃）		%	好的
焊锡浮焊温度290℃		第	≥20
外观（斑点和铜粉）		----	没有任何
针孔		EA	零
尺寸公差	宽度	0~2毫米	0~2毫米
	长度	----	----
核		毫米/英寸	内径 76 毫米/3 英寸

笔记：1. 铜箔毛表面的 Rz 值是测试稳定值，不是保证值。

2.剥离强度为标准FR-4板材测试值（5张7628PP）。

3. 质量保证期为自收货之日起 90 天。

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