[RTF] 反向处理 ED 铜箔
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产品介绍
RTF，反向处理电解铜箔，是两面都经过不同程度粗化处理的铜箔。这增强了铜箔两面的剥离强度，使其更容易用作与其他材料粘合的中间层。而且，铜箔两面的不同程度的处理使得更容易蚀刻粗化层较薄的一面。在制造印刷电路板 (PCB) 面板的过程中，将经过处理的铜面施加到介电材料上。处理过的鼓面比另一面更粗糙，这对电介质具有更大的粘附力。这是相对于标准电解铜的主要优点。在施加光致抗蚀剂之前，无光泽面不需要任何机械或化学处理。它已经足够粗糙以具有良好的层压抗蚀剂粘附力。
规格
CIVEN可以提供标称厚度为12至35微米、宽度最大为1295毫米的RTF电解铜箔。
表现
高温伸长反转处理电解铜箔经过精密电镀工艺，控制铜瘤大小并分布均匀。经过反转处理的铜箔光亮面可以显着降低压在一起的铜箔的粗糙度，并提供足够的铜箔剥离强度。 （见表1）
应用领域
可用于高频产品及内层压板，如5G基站和汽车雷达等设备。
优点
粘接强度好，可直接多层压合，蚀刻性能良好。它还减少了短路的可能性并缩短了工艺周期时间。
表 1. 性能
| 分类 | 单元 | 1/3盎司 (12微米) | 1/2盎司 (18微米) | 1盎司 (35μm) | |
| 铜含量 | % | 分钟。 99.8 | |||
| 面积重量 | 克/米2 | 107±3 | 153±5 | 283±5 | |
| 抗拉强度 | 室温(25℃) | 公斤/毫米2 | 分钟。 28.0 | ||
| 高温(180℃) | 分钟。 15.0 | 分钟。 15.0 | 分钟。 18.0 | ||
| 伸长 | 室温(25℃) | % | 分钟。 5.0 | 分钟。 6.0 | 分钟。 8.0 |
| 高温(180℃) | 分钟。 6.0 | ||||
| 粗糙度 | 闪亮(Ra) | 微米 | 最大限度。 0.6/4.0 | 最大限度。 0.7/5.0 | 最大限度。 0.8/6.0 |
| 哑光(Rz) | 最大限度。 0.6/4.0 | 最大限度。 0.7/5.0 | 最大限度。 0.8/6.0 | ||
| 剥离强度 | 室温(23℃) | 公斤/厘米 | 分钟。 1.1 | 分钟。 1.2 | 分钟。 1.5 |
| HCΦ降解率(18%-1hr/25℃) | % | 最大限度。 5.0 | |||
| 变色(E-1.0hr/190℃) | % | 没有任何 | |||
| 浮焊290℃ | 秒。 | 最大限度。 20 | |||
| 针孔 | EA | 零 | |||
| 普雷珀格 | ---- | FR-4 | |||
笔记：1、铜箔毛面Rz值为测试稳定值，并非保证值。
2、剥离强度为标准FR-4板测试值（5张7628PP）。
3.质量保证期为自收货之日起90天。
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