[RTF]反处理的ED铜箔
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产品简介
RTF，反处理的电解铜箔是一种铜箔，两侧都在不同程度上粗糙。这可以增强铜箔两侧的剥离强度，从而更容易用作与其他材料粘合的中间层。此外，铜箔两侧的不同水平的处理水平使更容易蚀刻粗糙层的较薄一侧。在制造印刷电路板（PCB）面板的过程中，将铜的处理侧应用于介电材料。处理的鼓侧比另一侧粗糙，这构成了对介电的粘附力。这是比标准电解铜的主要优势。在应用光蛋白天之前，哑光侧不需要任何机械或化学处理。它已经足够粗糙，可以具有良好的层压抗性粘附。
规格
Civen可以提供RTF电解铜箔，名义厚度为12至35µm，宽度为1295mm。
表现
高温伸长经过处理的电解铜箔会经过精确的镀层过程，以控制铜肿瘤的大小并均匀分配。经过反向处理的铜箔的明亮表面可以显着降低被压在一起的铜箔的粗糙度，并提供足够的铜箔强度。 （请参阅表1）
申请
可用于高频产品和内部层压板，例如5G基站，汽车雷达和其他设备。
优势
良好的粘结强度，直接的多层层压和良好的蚀刻性能。它还降低了短路的潜力并缩短了过程周期时间。
表1。性能
| 分类 | 单元 | 1/3盎司 （12μm） | 1/2盎司 （18μm） | 1盎司 （35μm） | |
| CU内容 | % | 最小。 99.8 | |||
| 区域 | g/m2 | 107±3 | 153±5 | 283±5 | |
| 抗拉强度 | RT（25℃） | kg/mm2 | 最小。 28.0 | ||
| HT（180℃） | 最小。 15.0 | 最小。 15.0 | 最小。 18.0 | ||
| 伸长 | RT（25℃） | % | 最小。 5.0 | 最小。 6.0 | 最小。 8.0 |
| HT（180℃） | 最小。 6.0 | ||||
| 粗糙度 | 闪亮（RA） | μm | 最大限度。 0.6/4.0 | 最大限度。 0.7/5.0 | 最大限度。 0.8/6.0 |
| 磨砂（RZ） | 最大限度。 0.6/4.0 | 最大限度。 0.7/5.0 | 最大限度。 0.8/6.0 | ||
| 剥离强度 | RT（23℃） | kg/cm | 最小。 1.1 | 最小。 1.2 | 最小。 1.5 |
| HCφ的退化率（18％-1HR/25℃） | % | 最大限度。 5.0 | |||
| 颜色的更改（E-1.0HR/190℃） | % | 没有任何 | |||
| 焊料漂浮290℃ | 秒 | 最大限度。 20 | |||
| 针孔 | EA | 零 | |||
| 预启动 | ----- | FR-4 | |||
笔记：1。铜箔毛表面的RZ值是测试稳定值，而不是保证的值。
2。果皮强度是标准的FR-4板测试值（5张7628pp）。
3。质量保证期是收据之日起90天。
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