[RTF] 反向处理电解铜箔
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产品介绍
RTF，即反向处理电解铜箔，是一种两面都经过不同程度粗糙化的铜箔。这增强了铜箔两面的剥离强度，使其更容易用作与其他材料粘合的中间层。此外，铜箔两面不同程度的处理使粗糙层较薄的一面更容易蚀刻。在制造印刷电路板 (PCB) 面板的过程中，铜箔的处理面被应用于电介质材料。处理过的滚筒面比另一面更粗糙，这使其与电介质的粘附性更强。这是它优于标准电解铜的主要优势。在施加光刻胶之前，无光泽面不需要任何机械或化学处理。它已经足够粗糙，具有良好的层压抗蚀剂粘附性。
规格
CIVEN 可提供标称厚度为 12 至 35µm、宽度最大为 1295mm 的 RTF 电解铜箔。
表现
高温延伸反转处理电解铜箔经过精密的电镀工艺，控制铜瘤大小并使其分布均匀。反转处理的铜箔光亮表面，可显著降低铜箔压合时的粗糙度，并提供足够的铜箔剥离强度。（见表1）
应用
可用于高频产品及内层板，如5G基站及汽车雷达等设备。
优势
结合强度佳，可直接多层压合，且蚀刻性能佳，降低短路风险，缩短制程周期。
表 1. 性能
| 分类 | 单元 | 1/3盎司 （12微米） | 1/2盎司 （18微米） | 1盎司 （35微米） | |
| 铜含量 | % | 最低 99.8 | |||
| 面积重量 | 克/米2 | 107±3 | 153±5 | 283±5 | |
| 抗拉强度 | 室温(25℃) | 千克/毫米2 | 最小值 28.0 | ||
| 高温(180℃) | 最小 15.0 | 最小 15.0 | 最小 18.0 | ||
| 伸长 | 室温(25℃) | % | 最低 5.0 | 最低 6.0 | 最低 8.0 |
| 高温(180℃) | 最低 6.0 | ||||
| 粗糙度 | 闪亮（Ra） | 微米 | 最大0.6/4.0 | 最大0.7/5.0 | 最大0.8/6.0 |
| 哑光(Rz) | 最大0.6/4.0 | 最大0.7/5.0 | 最大0.8/6.0 | ||
| 剥离强度 | 室温(23℃) | 公斤/厘米 | 最低 1.1 | 最少 1.2 | 最少 1.5 |
| HCΦ降解率(18%-1hr/25℃) | % | 最大5.0 | |||
| 颜色变化（E-1.0hr/190℃） | % | 没有任何 | |||
| 浮焊温度 290℃ | 秒 | 最多 20 | |||
| 针孔 | EA | 零 | |||
| 预浸料 | ---- | FR-4 | |||
笔记：1. 铜箔毛面Rz值为试验稳定值，并非保证值。
2、剥离强度为标准FR-4板测试值（5张7628PP）。
3. 质量保证期为签收日起90天。
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