[RTF] 反向处理的ED铜箔
![[RTF] 反向处理的ED铜箔特色图片](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil.png)
产品介绍
RTF（反向处理电解铜箔）是一种双面均经过不同程度粗糙化的铜箔。这种处理增强了铜箔双面的剥离强度，使其更易于用作与其他材料粘合的中间层。此外，铜箔双面不同的处理程度也使得蚀刻较薄的粗糙面更加容易。在印刷电路板 (PCB) 面板的制造过程中，将铜箔的处理面贴附到介电材料上。处理面比另一面更粗糙，从而与介电材料具有更强的粘合力。这是其相对于标准电解铜的主要优势。哑光面在涂覆光刻胶之前无需任何机械或化学处理。其粗糙度已足以保证良好的光刻胶粘合。
规格
CIVEN 可供应标称厚度为 12 至 35µm、宽度达 1295mm 的 RTF 电解铜箔。
表现
经高温拉伸反向处理的电解铜箔，采用精确的电镀工艺控制铜瘤的大小并使其均匀分布。反向处理后的铜箔光亮表面可显著降低压合铜箔的粗糙度，并赋予铜箔足够的剥离强度。（见表1）
应用程序
可用于高频产品和内部层压板，例如 5G 基站、汽车雷达等设备。
优势
它具有良好的粘合强度、可直接进行多层层压以及优异的蚀刻性能。此外，它还能降低短路风险并缩短工艺周期。
表1. 性能
| 分类 | 单元 | 1/3盎司 （12微米） | 1/2盎司 （18微米） | 1盎司 （35微米） | |
| 铜含量 | % | 最低 99.8 | |||
| 面积重量 | 克/米2 | 107±3 | 153±5 | 283±5 | |
| 抗拉强度 | 室温（25℃） | 千克/毫米2 | 最低 28.0 | ||
| HT(180℃) | 最低 15.0 | 最低 15.0 | 最低 18.0 | ||
| 伸长 | 室温（25℃） | % | 最低 5.0 | 最低 6.0 | 最低 8.0 |
| HT(180℃) | 最低 6.0 | ||||
| 粗糙度 | Shiny(Ra) | 微米 | 最大值 0.6/4.0 | 最大值 0.7/5.0 | 最大值 0.8/6.0 |
| Matte(Rz) | 最大值 0.6/4.0 | 最大值 0.7/5.0 | 最大值 0.8/6.0 | ||
| 剥落强度 | 室温(23℃) | 千克/厘米 | 最小值 1.1 | 最小值 1.2 | 最小值 1.5 |
| HCΦ的降解率(18%-1hr/25℃) | % | 最高 5.0 | |||
| 颜色变化（E-1.0小时/190℃） | % | 没有任何 | |||
| 焊锡浮焊温度290℃ | 第 | 最多 20 | |||
| 针孔 | EA | 零 | |||
| 预处理 | ---- | FR-4 | |||
笔记：1. 铜箔毛表面的 Rz 值是测试稳定值，不是保证值。
2.剥离强度为标准FR-4板材测试值（5张7628PP）。
3. 质量保证期为自收货之日起 90 天。
![[HTE] 高延伸率ED铜箔](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] 电池ED铜箔](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[VLP] 超薄ED铜箔](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
