人体化产品中国99.9%的纯度电解金属铜箔用于细胞阳极电池材料
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产品简介
暴露在空气中的铜产物容易氧化和形成碱性铜碳酸盐,碳酸盐具有较高的电阻,不良的电导率和高功率传输损失;锡镀后,由于锡金属本身的特性,铜产物在空气中形成二氧化碳膜,以防止进一步的氧化。锡还可以在卤素中形成类似的膜,因此镀铜产品具有良好的耐腐蚀性和可焊性,同时具有一定的强度和硬度,因此它们被广泛用于电气和电子工业产品中。由于锡金属无毒且无味,因此电镀后的产品也广泛用于食品行业。由Civen Metal生产的镀锡铜箔具有良好的表面饰面和均匀的锡层厚度。可以根据客户要求将它们退火和缝制。
基本材料
●高精度滚动铜箔,CU(JIS:C1100/ASTM:C11000)内容超过99.96%
基本材料厚度范围
●0.035mm〜0.15mm(0.0013〜0.0059英寸)
基本材料宽度范围
●≤300mm(≤11.8英寸)
基本材料脾气
●根据客户要求
应用
●电器和电子行业,民用(例如:饮料包装和食品接触工具);
性能参数
项目 | 可焊接锡板 | 非焊接锡板 |
宽度范围 | ≤600mm(≤23.62英寸) | |
厚度范围 | 0.012〜0.15mm(0.00047英寸〜0.0059英寸) | |
锡层厚度 | ≥0.3µm | ≥0.2µm |
锡层的锡含量 | 65〜92%(可以根据客户焊接过程调整锡含量) | 100%纯锡 |
锡层的表面电阻(Ω) | 0.3〜0.5 | 0.1〜0.15 |
粘附 | 5B | |
抗拉强度 | 电镀≤10%后的基本材料性能衰减 | |
伸长 | 电镀≤6%后的基本材料性能衰减 |
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