ED铜箔

[HTE]高伸长ED铜箔

HTE，高温和伸长率由Civen Metal对高温和高延展性具有极高的抵抗力。铜箔不会在高温下氧化或改变颜色，其良好的延展性使其易于与其他材料层压。电解过程产生的铜箔具有非常干净的表面和平板形状。铜箔本身在一侧粗糙，这使得粘附在其他材料上变得更加容易。铜箔的总纯度非常高，并且具有出色的电导率和热导率。为了满足客户的需求，我们不仅可以提供铜箔卷，还可以提供定制的切片服务。

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[BCF]电池ED铜箔

BCF，电池电池的铜箔是开发和生产的铜箔Civen Metal 专门针对锂电池制造行业。该电解铜箔具有高纯度，低杂质，良好的表面表面，平坦表面，均匀张力和易于涂层的优势。具有更高的纯度和更好的亲水性，电池的电解铜箔可以有效地增加电荷和放电时间并延长电池的循环寿命。同时，Civen Metal 可以根据客户的要求缝制，以满足客户对不同电池产品的材料需求。

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[VLP]非常低调的ED铜箔

VLP，非常低剖面电解铜箔由Civen Metal 具有低的粗糙度和高骨强度。电解过程产生的铜箔具有高纯度，低杂质，光滑的表面，平坦的板形和宽宽度的优势。一侧粗糙后，电解铜箔可以更好地用其他材料层压，而且剥落并不容易。

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[RTF]反处理的ED铜箔

RTF，rEverse治疗电解铜箔是一种铜箔，两侧都在不同程度上粗糙。这可以增强铜箔两侧的剥离强度，从而更容易用作与其他材料粘合的中间层。此外，铜箔两侧的不同水平的处理水平使更容易蚀刻粗糙层的较薄一侧。在制造印刷电路板（PCB）面板的过程中，将铜的处理侧应用于介电材料。处理的鼓侧比另一侧粗糙，这构成了对介电的粘附力。这是比标准电解铜的主要优势。在应用光蛋白天之前，哑光侧不需要任何机械或化学处理。它已经足够粗糙，可以具有良好的层压抗性粘附。

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ED铜箔用于FPC

FCF，灵活铜箔是专门为FPC行业（FCCL）开发和制造的。该电解铜箔具有更好的延展性，更低的粗糙度和更好的剥离强度其他铜箔s。同时，铜箔的表面表面和细度更好，折叠电阻为还比类似的铜箔产品更好。由于该铜箔基于电解过程，因此不含油脂，这使得在高温下与TPI材料结合起来更容易。

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屏蔽的ED铜箔

STD标准铜箔由Civen Metal 不仅由于铜的纯度较高，而且具有良好的电导率，而且易于蚀刻，并且可以有效地屏蔽电磁信号和微波干扰。电解生产过程允许最大宽度为1.2米或更高，从而可以在各个范围内进行灵活的应用。铜箔本身具有非常扁平的形状，可以完美地模制成其他材料。铜箔还可以抵抗高温氧化和腐蚀，使其适合在恶劣的环境中或具有严格材料寿命需求的产品中使用。

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超厚的ED铜箔

由超厚的低调电解铜箔由Civen Metal 不仅可以根据铜箔厚度进行自定义，而且具有低粗糙度和高分离强度，粗糙的表面也不容易掉下来粉末。我们还可以根据客户的要求提供切片服务。

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