ED铜箔

[HTE] 高延伸率ED铜箔

HTE，高温和伸长率生产的铜箔西文金属具有优良的耐高温性和高延展性。铜箔在高温下不氧化、不变色，良好的延展性使其易于与其他材料层压。电解工艺生产的铜箔表面非常干净，呈平板状。铜箔本身一侧被粗糙化，这使得它更容易粘附到其他材料上。铜箔的整体纯度非常高，并且具有优异的导电性和导热性。为了满足客户的需求，我们不仅可以提供卷状铜箔，还可以提供定制切片服务。

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[BCF]电池ED铜箔

BCF、电池电池用铜箔是我公司开发生产的铜箔西文金属专门针对锂电池制造行业。该电解铜箔具有纯度高、杂质低、表面光洁度好、表面平整、张力均匀、易于涂布等优点。电池用电解铜箔具有更高的纯度和更好的亲水性，可以有效增加电池的充放电次数，延长电池的循环寿命。同时，西文金属可根据客户要求分切，满足客户对不同电池产品的材料需求。

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[VLP] 极薄型 ED 铜箔

病毒LP, 非常低剖面电解铜箔西文金属具有以下特点低的粗糙度和高剥离强度。电解工艺生产的铜箔具有纯度高、杂质少、表面光滑、板形平整、宽度大等优点。电解铜箔一侧粗化后可以更好地与其他材料贴合，且不易剥离。

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[RTF] 反向处理 ED 铜箔

RTF，r埃弗塞治疗过的电解铜箔是两面经过不同程度粗化处理的铜箔。这增强了铜箔两面的剥离强度，使其更容易用作与其他材料粘合的中间层。而且，铜箔两面的不同程度的处理使得更容易蚀刻粗化层较薄的一面。在制造印刷电路板 (PCB) 面板的过程中，将经过处理的铜面施加到介电材料上。处理过的鼓面比另一面更粗糙，这对电介质具有更大的粘附力。这是相对于标准电解铜的主要优点。在施加光致抗蚀剂之前，无光泽面不需要任何机械或化学处理。它已经足够粗糙以具有良好的层压抗蚀剂粘附力。

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FPC用ED铜箔

FCF，灵活铜箔专为FPC行业（FCCL）研发制造。这种电解铜箔比普通铜箔具有更好的延展性、更低的粗糙度和更好的剥离强度其他铜箔s。同时铜箔的表面光洁度和细腻度更好，耐折性更好。还优于同类铜箔产品。由于这种铜箔是基于电解工艺，因此不含油脂，这使得在高温下更容易与TPI材料结合。

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屏蔽 ED 铜箔

生产的STD标准铜箔西文金属不仅因铜纯度高而具有良好的导电性，而且易于蚀刻，能有效屏蔽电磁信号和微波干扰。电解生产工艺允许最大宽度达到1.2米以上，可以在广泛的领域灵活应用。铜箔本身具有非常平坦的形状，可以完美地模压到其他材料上。铜箔还具有耐高温氧化和耐腐蚀的特性，适合在恶劣环境下使用或对材料寿命要求严格的产品。

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超厚 ED 铜箔

生产的超厚薄型电解铜箔西文金属不仅可以在铜箔厚度方面进行定制，而且具有低粗糙度和高分离强度的特点，粗糙的表面不易被剥离。脱落粉末。我们还可以根据客户的要求提供切片服务。

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