ED 铜箔

[HTE] 高延伸率ED铜箔

HTE，高温和拉伸由铜箔制成的奇文金属铜箔具有优异的耐高温性和高延展性。高温下铜箔不会氧化或变色，良好的延展性使其易于与其他材料复合。电解法生产的铜箔表面非常洁净，呈平整的片状。铜箔单面经过粗糙化处理，使其更容易与其他材料粘合。铜箔整体纯度很高，具有优异的导电性和导热性。为了满足客户的需求，我们不仅提供卷装铜箔，还提供定制切片服务。

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[BCF] 电池ED铜箔

BCF，电池电池用铜箔是由……开发和生产的铜箔。奇文金属专为锂电池制造行业设计。这种电解铜箔具有纯度高、杂质少、表面光洁度好、表面平整、张力均匀、易于涂覆等优点。凭借更高的纯度和更好的亲水性，这种用于电池的电解铜箔可以有效增加充放电次数，延长电池循环寿命。同时，奇文金属可根据客户要求进行分切，以满足客户对不同电池产品的材料需求。

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[VLP] 超薄ED铜箔

VLP，非常采用低剖面电解铜箔法生产奇文金属具有以下特征低的电解法生产的铜箔具有表面粗糙度高、剥离强度高等优点，纯度高、杂质少、表面光滑、板形平整、宽度大。经单面粗糙化处理后，电解铜箔能更好地与其他材料复合，且不易剥离。

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[RTF] 反向处理的ED铜箔

RTF，r反转治疗电解铜箔是指双面经过不同程度粗糙化的铜箔。这种粗糙化处理增强了铜箔双面的剥离强度，使其更易于用作与其他材料粘合的中间层。此外，铜箔双面不同的处理程度也使得蚀刻较薄的粗糙面更加容易。在印刷电路板 (PCB) 面板的制造过程中，将铜箔的粗糙面贴合到介电材料上。处理过的铜箔面比另一面更粗糙，从而与介电材料具有更强的粘合力。这是其相对于标准电解铜的主要优势。哑光面在涂覆光刻胶之前无需任何机械或化学处理。其粗糙度已足以保证良好的光刻胶粘合。

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用于FPC的ED铜箔

FCF，灵活铜箔专为FPC行业（FCCL）研发制造。这种电解铜箔具有比普通铜箔更好的延展性、更低的粗糙度和更高的剥离强度。其他铜箔s同时，铜箔的表面光洁度和细度更好，耐折性也更好。还优于同类铜箔产品。由于该铜箔采用电解工艺制成，不含油脂，因此更容易在高温下与TPI材料结合。

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屏蔽式电渗析铜箔

STD 标准铜箔由……生产奇文金属由于铜纯度高，这种铜箔不仅具有良好的导电性，而且易于蚀刻，并能有效屏蔽电磁信号和微波干扰。电解生产工艺可实现最大宽度达1.2米或以上的规格，使其在众多领域拥有灵活的应用前景。铜箔本身形状非常平整，可以完美地与其他材料贴合。此外，铜箔还具有耐高温氧化和耐腐蚀的特性，使其适用于恶劣环境或对材料寿命要求严格的产品。

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超厚ED铜箔

由……生产的超厚低剖面电解铜箔奇文金属不仅可以定制铜箔厚度，而且还具有低粗糙度和高分离强度，粗糙表面不易损坏。掉落粉末状。我们还可以根据客户要求提供切片服务。

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