电解铜箔

[HTE] 高伸长率电解铜箔

HTE，高温和伸长率铜箔生产西文金属具有优异的耐高温性能和高延展性。铜箔在高温下不会氧化、变色，良好的延展性使其易于与其他材料压合。电解工艺生产的铜箔表面非常洁净，呈平整的片状。铜箔本身一侧经过粗糙处理，使其更容易与其他材料粘合。铜箔整体纯度很高，具有优异的导电性和导热性。为了满足客户的需求，我们不仅可以提供铜箔卷，还可以提供定制化的切片服务。

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[BCF] 电池电解铜箔

BCF，电池电池用铜箔是由本公司开发生产的西文金属专为锂电池制造行业设计。该电解铜箔具有纯度高、杂质低、表面光洁度好、表面平整、张力均匀、易于涂覆等优点。更高的纯度和更好的亲水性，使电池用电解铜箔能够有效提高充放电次数，延长电池循环寿命。同时，西文金属可根据客户要求进行分切，满足客户不同电池产品的材质需求。

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[VLP] 超低粗糙度电解铜箔

病毒样颗粒，非常低轮廓电解铜箔西文金属具有以下特点低的粗糙度和剥离强度高。电解工艺生产的铜箔纯度高、杂质少、表面光滑、板形平整、宽度较大。电解铜箔单面粗化处理后，能更好地与其他材料压合，不易剥离。

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[RTF] 反向处理电解铜箔

RTF，r埃弗塞治疗电解铜箔是一种两面均经过不同程度粗糙处理的铜箔。这增强了铜箔两面的剥离强度，使其更容易用作粘合其他材料的中间层。此外，铜箔两面不同程度的处理也使粗糙层较薄的一侧更容易蚀刻。在制作印刷电路板 (PCB) 面板的过程中，铜箔的处理面被应用于介电材料。处理过的滚筒面比另一面更粗糙，这使其与介电材料具有更强的粘附性。这是它优于标准电解铜的主要优势。在施加光刻胶之前，粗糙面不需要任何机械或化学处理。它已经足够粗糙，具有良好的层压抗蚀剂附着力。

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FPC用电解铜箔

FCF，灵活铜箔专为FPC行业（FCCL）研发制造。该电解铜箔延展性更好，粗糙度更低，剥离强度更高。其他铜箔s同时，铜箔表面光洁度、细腻度更好，耐折性更好还优于同类铜箔产品。由于该铜箔采用电解工艺，不含油脂，更容易在高温下与TPI材料结合。

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屏蔽电解铜箔

STD标准铜箔生产西文金属铜箔不仅因纯度高而具有良好的导电性，而且易于蚀刻，能够有效屏蔽电磁信号和微波干扰。电解生产工艺最大宽度可达1.2米以上，可在众多领域实现灵活应用。铜箔本身形状非常平整，可以完美地与其他材料模压成型。此外，铜箔还具有耐高温氧化和腐蚀的特性，非常适合在恶劣环境下使用，或用于对材料寿命要求严格的产品。

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超厚电解铜箔

超厚低粗糙度电解铜箔西文金属不仅铜箔厚度可定制，而且具有粗糙度低、分离强度高的特点，粗糙表面不易掉落粉末。我们还可以根据客户要求提供切片服务。

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