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[HTE] 高延伸率ED铜箔

简短说明:

HTE, 高温和伸长率 生产的铜箔西文金属具有优良的耐高温性和高延展性。铜箔在高温下不氧化、不变色,良好的延展性使其易于与其他材料层压。电解工艺生产的铜箔表面非常干净,呈平板状。铜箔本身一侧被粗糙化,这使得它更容易粘附到其他材料上。铜箔的整体纯度非常高,并且具有优异的导电性和导热性。为了满足客户的需求,我们不仅可以提供卷状铜箔,还可以提供定制切片服务。


产品详情

产品标签

产品介绍

HTE, 高温和伸长率 生产的铜箔西文金属具有优良的耐高温性和高延展性。铜箔在高温下不氧化、不变色,良好的延展性使其易于与其他材料层压。电解工艺生产的铜箔表面非常干净,呈平板状。铜箔本身一侧被粗糙化,这使得它更容易粘附到其他材料上。铜箔的整体纯度非常高,并且具有优异的导电性和导热性。为了满足客户的需求,我们不仅可以提供卷状铜箔,还可以提供定制切片服务。

规格

厚度:1/4OZ20盎司(9微米70微米)

宽度:550mm1295毫米

表现

产品具有优异的常温储存性能、高温抗氧化性能,产品质量满足IPC-4562标准, 级别要求。

应用领域

适用于各种树脂体系的双面、多层印制电路板

优点

产品采用特殊的表面处理工艺,提高产品抗底部腐蚀的能力,降低铜渣风险。

性能(GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)

分类

单元

1/4盎司

(9微米)

1/3盎司

(12微米)

JOZ

(15微米)

1/2盎司

(18微米)

1盎司

(35μm)

2盎司

(70微米)

铜含量

%

≥99.8

面积重量

克/米2

80±3

107±3

127±4

153±5

283±5

585±10

抗拉强度

室温(25℃)

公斤/毫米2

≥28

≥30

高温(180℃)

≥15

伸长

室温(25℃)

%

≥4.0

≥5.0

≥6.0

≥10

高温(180℃)

≥4.0

≥5.0

≥6.0

粗糙度

闪亮(Ra)

微米

≤0.4

哑光(Rz)

≤5.0

≤6.0

≤7.0

≤7.0

≤9.0

≤14

剥离强度

室温(23℃)

公斤/厘米

≥1.0

≥1.2

≥1.2

≥1.3

≥1.8

≥2.0

HCΦ降解率(18%-1hr/25℃)

%

≤5.0

变色(E-1.0hr/190℃)

%

好的

浮焊290℃

秒。

≥20

针孔

EA

普雷珀格

----

FR-4

笔记:1、铜箔毛面Rz值为测试稳定值,并非保证值。

2、剥离强度为标准FR-4板测试值(5张7628PP)。

3.质量保证期为自收货之日起90天。


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