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[HTE]高伸长ED铜箔

简短描述:

HTE, 高温和伸长率 Civen Metal对高温和高延展性具有极高的抵抗力。铜箔不会在高温下氧化或改变颜色,其良好的延展性使其易于与其他材料层压。电解过程产生的铜箔具有非常干净的表面和平板形状。铜箔本身在一侧粗糙,这使得粘附在其他材料上变得更加容易。铜箔的总纯度非常高,并且具有出色的电导率和热导率。为了满足客户的需求,我们不仅可以提供铜箔卷,还可以提供定制的切片服务。


产品细节

产品标签

产品简介

HTE, 高温和伸长率 Civen Metal对高温和高延展性具有极高的抵抗力。铜箔不会在高温下氧化或改变颜色,其良好的延展性使其易于与其他材料层压。电解过程产生的铜箔具有非常干净的表面和平板形状。铜箔本身在一侧粗糙,这使得粘附在其他材料上变得更加容易。铜箔的总纯度非常高,并且具有出色的电导率和热导率。为了满足客户的需求,我们不仅可以提供铜箔卷,还可以提供定制的切片服务。

规格

厚度:1/4OZ20盎司(9µm70µm)

宽度:550mm1295mm

表现

该产品具有出色的室温存储性能,高温氧化抗性性能,符合IPC-4562标准的产品质量, 水平要求。

申请

适用于各种双面多层印刷电路板的树脂系统

优势

该产品采用特殊的表面处理过程,以提高产品抵抗底部腐蚀并降低铜残留风险的能力。

性能(GB/T5230-2000,IPC-4562-2000)

分类

单元

1/4盎司

(9μm)

1/3盎司

(12μm)

J oz

(15μm)

1/2盎司

(18μm)

1盎司

(35μm)

2盎司

(70μm)

CU内容

%

≥99.8

区域

g/m2

80±3

107±3

127±4

153±5

283±5

585±10

抗拉强度

RT(25℃)

kg/mm2

≥28

≥30

HT(180℃)

≥15

伸长

RT(25℃)

%

≥4.0

≥5.0

≥6.0

≥10

HT(180℃)

≥4.0

≥5.0

≥6.0

粗糙度

闪亮(RA)

μm

≤0.4

磨砂(RZ)

≤5.5

≤6.0

≤7.0

≤7.0

≤9.0

≤14

剥离强度

RT(23℃)

kg/cm

≥1.0

≥1.2

≥1.2

≥1.3

≥1.8

≥2.0

HCφ的退化率(18%-1HR/25℃)

%

≤5.5

颜色的更改(E-1.0HR/190℃)

%

好的

焊料漂浮290℃

≥20

针孔

EA

预启动

-----

FR-4

笔记:1。铜箔毛表面的RZ值是测试稳定值,而不是保证的值。

2。果皮强度是标准的FR-4板测试值(5张7628pp)。

3。质量保证期是收据之日起90天。


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