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[HTE] 高延伸率ED铜箔

简短描述:

HTE, 高温和拉伸 由铜箔制成的奇文金属铜箔具有优异的耐高温性和高延展性。高温下铜箔不会氧化或变色,良好的延展性使其易于与其他材料复合。电解法生产的铜箔表面非常洁净,呈平整的片状。铜箔单面经过粗糙化处理,使其更容易与其他材料粘合。铜箔整体纯度很高,具有优异的导电性和导热性。为了满足客户的需求,我们不仅提供卷装铜箔,还提供定制切片服务。


产品详情

产品标签

产品介绍

HTE, 高温和拉伸 由铜箔制成的奇文金属铜箔具有优异的耐高温性和高延展性。高温下铜箔不会氧化或变色,良好的延展性使其易于与其他材料复合。电解法生产的铜箔表面非常洁净,呈平整的片状。铜箔单面经过粗糙化处理,使其更容易与其他材料粘合。铜箔整体纯度很高,具有优异的导电性和导热性。为了满足客户的需求,我们不仅提供卷装铜箔,还提供定制切片服务。

规格

厚度:1/4OZ20盎司(9微米70微米)

宽度:550毫米1295毫米

表现

该产品具有优异的室温储存性能和高温抗氧化性能,产品质量符合IPC-4562标准。, 等级要求。

应用程序

适用于各种双面、多层印刷电路板的树脂体系

优势

该产品采用特殊的表面处理工艺,以提高产品抵抗底部腐蚀的能力,并降低铜残留的风险。

性能(GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)

分类

单元

1/4盎司

(9微米)

1/3盎司

(12微米)

J OZ

(15微米)

1/2盎司

(18微米)

1盎司

(35微米)

2盎司

(70微米)

铜含量

%

≥99.8

面积重量

克/米2

80±3

107±3

127±4

153±5

283±5

585±10

抗拉强度

室温(25℃)

千克/毫米2

≥28

≥30

HT(180℃)

≥15

伸长

室温(25℃)

%

≥4.0

≥5.0

≥6.0

≥10

HT(180℃)

≥4.0

≥5.0

≥6.0

粗糙度

Shiny(Ra)

微米

≤0.4

Matte(Rz)

≤5.0

≤6.0

≤7.0

≤7.0

≤9.0

≤14

剥落强度

室温(23℃)

千克/厘米

≥1.0

≥1.2

≥1.2

≥1.3

≥1.8

≥2.0

HCΦ的降解率(18%-1hr/25℃)

%

≤5.0

颜色变化(E-1.0小时/190℃)

%

好的

焊锡浮焊温度290℃

≥20

针孔

EA

预处理

----

FR-4

笔记:1. 铜箔毛表面的 Rz 值是测试稳定值,不是保证值。

2.剥离强度为标准FR-4板材测试值(5张7628PP)。

3. 质量保证期为自收货之日起 90 天。


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