FPC用电解铜箔
产品介绍
FCF，灵活铜箔 专为FPC行业（FCCL）研发制造，该电解铜箔延展性更好，粗糙度更低，剥离强度更高。其他 铜箔s同时，铜箔表面光洁度、细腻度较好，耐折性较好。还优于同类铜箔产品。由于该铜箔采用电解工艺，不含油脂，在高温下更容易与TPI材料结合。
尺寸范围：
厚度：9微米～35微米
表现
产品表面呈黑色或红色，表面粗糙度较低。
应用
挠性覆铜板（FCCL）、精细电路FPC、LED镀晶薄膜。
特征：
密度高，抗弯强度高，蚀刻性能好。
微观结构：
SEM（处理后粗糙面）
SEM（表面处理前）
SEM（处理后光面）
表1-性能（GB/T5230-2000、IPC-4562-2000）：
| 分类 | 单元 | 9微米 | 12微米 | 18微米 | 35微米 | |
| 铜含量 | % | ≥99.8 | ||||
| 面积重量 | 克/米2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | |
| 抗拉强度 | 室温(23℃) | 千克/毫米2 | ≥28 | |||
| 高温(180℃) | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥18 | ||
| 伸长 | 室温(23℃) | % | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 |
| 高温(180℃) | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥8.0 | ≥8.0 | ||
| 粗糙度 | 闪亮（Ra） | 微米 | ≤0.43 | |||
| 哑光(Rz) | ≤2.5 | |||||
| 剥离强度 | 室温(23℃) | 公斤/厘米 | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.8 |
| HCΦ降解率(18%-1hr/25℃) | % | ≤7.0 | ||||
| 颜色变化（E-1.0hr/200℃） | % | 好的 | ||||
| 浮焊温度 290℃ | 秒 | ≥20 | ||||
| 外观（斑点及铜粉） | ---- | 没有任何 | ||||
| 针孔 | EA | 零 | ||||
| 尺寸公差 | 宽度 | mm | 0~2毫米 | |||
| 长度 | mm | ---- | ||||
| 核 | 毫米/英寸 | 内径 79 毫米/3 英寸 | ||||
注：1、铜箔抗氧化性能及面密度指标可协商。
2. 性能指标以我司测试方法为准。
3. 质量保证期为签收日起90天。
在这里写下您的信息并发送给我们
![[VLP] 超低粗糙度电解铜箔](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] 电池电解铜箔](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[RTF] 反向处理电解铜箔](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] 高伸长率电解铜箔](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)