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FPC用电解铜箔

简短描述:

FCF,灵活铜箔 专为FPC行业(FCCL)研发制造。该电解铜箔延展性更好,粗糙度更低,剥离强度更高。其他 铜箔s同时,铜箔表面光洁度、细腻度更好,耐折性更好优于同类铜箔产品。由于该铜箔采用电解工艺,不含油脂,更容易在高温下与TPI材料结合。


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产品介绍

FCF,灵活铜箔 专为FPC行业(FCCL)研发制造。该电解铜箔延展性更好,粗糙度更低,剥离强度更高。其他 铜箔s同时,铜箔表面光洁度、细腻度更好,耐折性更好优于同类铜箔产品。由于该铜箔采用电解工艺,不含油脂,更容易在高温下与TPI材料结合。

尺寸范围:

厚度:9微米35微米

表现

产品表面呈黑色或红色,表面粗糙度较低。

应用

挠性覆铜板(FCCL)、精细电路FPC、LED镀晶薄膜。

特征:

密度高,抗弯强度高,蚀刻性能好。

微观结构:

FPC3电解铜箔

SEM(处理后粗糙面)

FPC2用电解铜箔

SEM(表面处理前)

FPC1 电解铜箔

SEM(处理后光面)

表1-性能(GB/T5230-2000、IPC-4562-2000):

分类

单元

9微米

12微米

18微米

35微米

铜含量

%

≥99.8

面积重量

克/米2

80±3

107±3

153±5

283±7

抗拉强度

室温(23℃)

千克/毫米2

≥28

高温(180℃)

≥15

≥15

≥15

≥18

伸长

室温(23℃)

%

≥5.0

≥5.0

≥6.0

≥10

高温(180℃)

≥6.0

≥6.0

≥8.0

≥8.0

粗糙度

闪亮(Ra)

微米

≤0.43

哑光(Rz)

≤2.5

剥离强度

室温(23℃)

公斤/平方厘米

≥0.77

≥0.8

≥0.8

≥0.8

HCΦ降解率(18%-1hr/25℃)

%

≤7.0

颜色变化(E-1.0hr/200℃)

%

好的

浮焊温度 290℃

≥20

外观(斑点及铜粉)

----

没有任何

针孔

EA

尺寸公差

宽度

mm

0~2毫米

长度

mm

----

毫米/英寸

内径 79 毫米/3 英寸

注:1、铜箔抗氧化性能及面密度指标可协商。

2. 性能指标以我司测试方法为准。

3.质量保证期为收货日起90天。


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