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用于FPC的ED铜箔

简短描述:

FCF,灵活铜箔 专为FPC行业(FCCL)研发制造。这种电解铜箔具有比普通铜箔更好的延展性、更低的粗糙度和更高的剥离强度。其他 铜箔s同时,铜箔的表面光洁度和细度更好,耐折性也更好。优于同类铜箔产品。由于该铜箔采用电解工艺制成,不含油脂,因此更容易在高温下与TPI材料结合。


产品详情

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产品介绍

FCF,灵活铜箔 专为FPC行业(FCCL)研发制造。这种电解铜箔具有比普通铜箔更好的延展性、更低的粗糙度和更高的剥离强度。其他 铜箔s同时,铜箔的表面光洁度和细度更好,耐折性也更好。优于同类铜箔产品。由于该铜箔采用电解工艺制成,不含油脂,因此更容易在高温下与TPI材料结合。

尺寸范围:

厚度:9微米35微米

表现

产品表面为黑色或红色,表面粗糙度较低。

应用程序

柔性覆铜层压板(FCCL),精细电路FPC,LED涂层晶体薄膜。

特征:

高密度、高抗弯强度和良好的蚀刻性能。

微观结构:

用于FPC3的ED铜箔

SEM(处理后的粗糙面)

用于FPC2的ED铜箔

SEM(表面处理前)

用于FPC1的ED铜箔

扫描电镜(处理后的光滑面)

表1-性能(GB/T5230-2000、IPC-4562-2000):

分类

单元

9微米

12微米

18微米

35微米

铜含量

%

≥99.8

面积重量

克/米2

80±3

107±3

153±5

283±7

抗拉强度

室温(23℃)

千克/毫米2

≥28

HT(180℃)

≥15

≥15

≥15

≥18

伸长

室温(23℃)

%

≥5.0

≥5.0

≥6.0

≥10

HT(180℃)

≥6.0

≥6.0

≥8.0

≥8.0

粗糙度

Shiny(Ra)

微米

≤0.43

Matte(Rz)

≤2.5

剥落强度

室温(23℃)

千克/厘米

≥0.77

≥0.8

≥0.8

≥0.8

HCΦ的降解率(18%-1hr/25℃)

%

≤7.0

颜色变化(E-1.0小时/200℃)

%

好的

焊锡浮焊温度290℃

≥20

外观(斑点和铜粉)

----

没有任何

针孔

EA

尺寸公差

宽度

mm

0~2毫米

长度

mm

----

毫米/英寸

内径 79 毫米/3 英寸

注:1.铜箔的抗氧化性能和表面密度指数可以协商。

2. 性能指标受我们测试方法的约束。

3. 质量保证期为自收货之日起 90 天。


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