引线框架用铜带
产品介绍
引线框架的材料通常由铜、铁、磷或铜、镍、硅合金制成,常见合金号为C192(KFC)、C194和C7025。这些合金具有较高的强度和性能。C194其中以铜、铁、磷合金最具代表性,是最常见的合金材料。
C7025是铜与磷、硅的合金。它具有高导热性和高柔韧性,无需热处理,且易于冲压。它具有高强度、优良的导热性能,非常适合引线框架,特别是高密度集成电路的组装。
主要技术参数
化学成分
姓名 | 合金号 | 化学成分(%) | |||||
Fe | P | Ni | Si | Mg | Cu | ||
铜铁磷 合金 | QFe0.1/C192/肯德基 | 0.05-0.15 | 0.015-0.04 | --- | --- | --- | 雷姆 |
QFe2.5/C194 | 2.1-2.6 | 0.015-0.15 | --- | --- | --- | 雷姆 | |
铜镍硅 合金 | C7025 | ----- | ----- | 2.2-4.2 | 0.25-1.2 | 0.05-0.3 | 雷姆 |
技术参数
合金号 | 脾气 | 机械性能 | ||||
抗拉强度 | 伸长 | 硬度 | 电导率 | 导热系数 瓦/(mK) | ||
C192/肯德基/C19210 | O | 260-340 | ≥30 | <100 | 85 | 第365章 |
1/2小时 | 290-440 | ≥15 | 100-140 | |||
H | 340-540 | ≥4 | 110-170 | |||
C194/C19410 | 1/2小时 | 360-430 | ≥5 | 110-140 | 60 | 260 |
H | 420-490 | ≥2 | 120-150 | |||
EH | 460-590 | ---- | 140-170 | |||
SH | ≥550 | ---- | ≥160 | |||
C7025 | TM02 | 640-750 | ≥10 | 180-240 | 45 | 180 |
TM03 | 680-780 | ≥5 | 200-250 | |||
TM04 | 770-840 | ≥1 | 230-275 |
注:以上数据基于材料厚度0.1~3.0mm。
典型应用
●集成电路引线框架、电连接器、晶体管、LED 支架。
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