引线框架用铜带

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简短描述：

引线框架的材料通常由铜、铁和磷的合金或铜、镍和硅的合金制成，常见的合金编号为C192（KFC）、C194和C7025。这些合金具有高强度和高性能。

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产品介绍

引线框架的材料通常由铜、铁、磷或铜、镍、硅的合金制成，常见的合金牌号有C192（KFC）、C194和C7025。这些合金强度高、性能好。C194和KFC是铜、铁、磷合金中最具代表性的，也是最常用的合金材料。

C7025是铜、磷、硅的合金。它具有高导热性和高柔韧性，无需热处理，且易于冲压成型。它强度高、导热性能优异，非常适合用于引线框架，尤其适用于高密度集成电路的组装。

主要技术参数

化学成分

姓名	合金编号	化学成分(%)
姓名	合金编号	Fe	P	Ni	Si	Mg	Cu
铜铁磷合金	QFe0.1/C192/肯德基	0.05-0.15	0.015-0.04	---	---	---	雷姆
铜铁磷合金	QFe2.5/C194	2.1-2.6	0.015-0.15	---	---	---	雷姆
铜镍硅合金	C7025	-----	-----	2.2-4.2	0.25-1.2	0.05-0.3	雷姆

技术参数

合金编号	脾气	机械性能
合金编号	脾气	抗拉强度兆帕	伸长 δ≥(%)	硬度 HV	电导率％IACS	热导率 W/（mK）
C192/肯德基/C19210	O	260-340	≥30	＜100	85	365
	1/2H	290-440	≥15	100-140
	H	340-540	≥4	110-170
C194/C19410	1/2H	360-430	≥5	110-140	60	260
	H	420-490	≥2	120-150
	EH	460-590	----	140-170
	SH	≥550	----	≥160
C7025	TM02	640-750	≥10	180-240	45	180
	TM03	680-780	≥5	200-250
	TM04	770-840	≥1	230-275

注：以上数据基于材料厚度0.1~3.0mm。

典型应用

●集成电路引线框架、电连接器、晶体管、LED支架。

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