铅框

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简短描述：

铅框架的材料始终由铜，铁和磷的合金制成，或铜，镍和硅，它们具有C192（KFC），C194和C7025的共同合金编号。这些合金具有高强度和性能。

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产品细节

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产品简介

铅框架的材料始终由铜，铁和磷的合金制成，或铜，镍和硅，它们具有C192（KFC），C194和C7025的普通合金编号。这些合金具有高强度和性能。C194和KFC最能代表铜，铁和磷酸盐和磷酸盐，它们是材料最常见的材料。

C7025是铜和磷的合金，硅。它具有很高的导热率和较高的柔韧性，并且不需要热处理，而且易于冲压也很容易。它具有高强度，出色的导热率特性，并且非常适合铅框架，尤其是用于组装高密度的集成电路。

主要技术参数

化学组成

姓名	合金编号	化学成分（％）
姓名	合金编号	Fe	P	Ni	Si	Mg	Cu
铜铁磷合金	qfe0.1/c192/kfc	0.05-0.15	0.015-0.04	---	---	---	REM
铜铁磷合金	QFE2.5/C194	2.1-2.6	0.015-0.15	---	---	---	REM
铜 - 尼克 - 硅合金	C7025	-------	-------	2.2-4.2	0.25-1.2	0.05-0.3	REM

技术参数

合金编号	脾气	机械性能
合金编号	脾气	抗拉强度 MPA	伸长 δ≥（％）	硬度 HV	大声电导率 IACS	导热率 w/（mk）
C192/KFC/C19210	O	260-340	≥30	＜100	85	365
	1/2H	290-440	≥15	100-140
	H	340-540	≥4	110-170
C194/C19410	1/2H	360-430	≥5	110-140	60	260
	H	420-490	≥2	120-150
	EH	460-590	-----	140-170
	SH	≥550	-----	≥160
C7025	TM02	640-750	≥10	180-240	45	180
	TM03	680-780	≥5	200-250
	TM04	770-840	≥1	230-275

注意：上面的数字基于材料厚度0.1〜3.0mm。

典型的应用

●集成电路，电连接器，晶体管，LED支架的铅框架。

以前的： 铜板

下一个： 铜条

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