铜片

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简短描述：

铜板是以电解铜为原料，经过铸锭、热轧、冷轧、热处理、表面清理、切割、精加工、包装等工序制成的。

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产品介绍

铜板是以电解铜为原料，经过铸锭、热轧、冷轧、热处理、表面清理、切割、精整、包装等工序制成的板材。该材料具有优良的导热、导电性能、柔韧的延展性和良好的耐腐蚀性，广泛应用于电气、汽车、通讯、五金、装饰等行业。

主要技术参数

1-1 化学成分

合金不。	化学成分（%，最大限度。）
合金不。	铜+银	P	Bi	Sb	As	Fe	Ni	Pb	Sn	S	Zn	O	杂质
T1	99.95	0.001	0.001	0.002	0.002	0.005	0.002	0.003	0.002	0.005	0.005	0.02	0.05
T2	99.90	---	0.001	0.002	0.002	0.005	0.005	0.005	0.002	0.005	0.005	0.06	0.1
TU1	99.97	0.002	0.001	0.002	0.002	0.004	0.002	0.003	0.002	0.004	0.003	0.002	0.03
TU2	99.95	0.002	0.001	0.002	0.002	0.004	0.002	0.004	0.002	0.004	0.003	0.003	0.05
TP1	99.90	---	0.002	0.002	---	0.01	0.004	0.005	0.002	0.005	0.005	0.01	0.1
TP2	99.85	---	0.002	0.002	---	0.05	0.01	0.005	0.01	0.005	---	0.01	0.15

1-2 合金表

姓名	中国	ISO	美国材料与试验协会	日本标准
纯铜	1号航站楼、2号航站楼	铜-FRHC	C11000	C1100
无氧铜	TU1	------	C10100	C1011
无氧铜	TU2	氧铜	C10200	C1020
脱氧铜	TP1	铜基DLP	C12000	C1201
脱氧铜	TP2	铜-DHP	C12200	C1220

1-3 特点

1-3-1规格mm

姓名	合金（中国）	脾气	尺寸(毫米)
			厚度	宽度	长度
铜片	T2/TU2	高 1/4 高 1/2H 高	0.3～0.49	600	1000～2000
			0.5～3.0	600～1000	1000～3000

回火标记：O. 软；1/4H. 1/4 硬；1/2H. 1/2 硬；H. 硬；EH. 超硬；R. 热轧。

1-3-2 公差单位：mm

厚度	宽度
	厚度允许偏差±			宽度允许偏差±
	<400	<600	<1000	<400	<600	<1000
0.5~0.8	0.035	0.050	0.080	0.3	0.3	1.5
0.8~1.2	0.040	0.060	0.090	0.3	0.5	1.5
1.2~2.0	0.050	0.080	0.100	0.3	0.5	2.5
2.0~3.2	0.060	0.100	0.120	0.5	0.5	2.5

1-3-3机械性能:

合金		脾气		拉伸强度 N/mm2	伸长 ≥%	硬度 HV
T1	T2	M	（O）	205-255	30	50-65
TU1	TU2	Y4	（1/4 小时）	225-275	25	55-85
TP1	TP2	Y2	（1/2 小时）	245-315	10	75-120
		Y	（H）	≥275	3	≥90

回火标记：O. 软；1/4H. 1/4 硬；1/2H. 1/2 硬；H. 硬；EH. 超硬；R. 热轧。

1-3-4 电气参数:

合金	电导率/%IACS	阻力系数/Ω平方毫米/米
T1 航站楼 T2 航站楼	≥98	0.017593
TU1 TU2	≥100	0.017241
TP1 TP2	≥90	0.019156

1-3-4 电气参数

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