镀锡铜箔
产品介绍
暴露在空气中的铜制品容易发生氧化并形成碱式碳酸铜，其电阻高、导电性差、输电损耗大；镀锡后，由于锡金属自身的特性，铜制品在空气中会形成二氧化锡薄膜，以防止进一步氧化。
基材
●高精度轧制铜箔，Cu（JIS：C1100/ASTM：C11000）含量大于99.96%
基材厚度范围
●0.035毫米~0.15毫米（0.0013~0.0059英寸）
基材宽度范围
●≤300毫米（≤11.8英寸）
基材回火
●根据客户要求
应用
●电气设备及电子工业、民用（例如：饮料包装和食品接触工具）；
性能参数
| 项目 | 可焊接镀锡层 | 非焊接镀锡 |
| 宽度范围 | ≤600毫米（≤23.62英寸） | |
| 厚度范围 | 0.012~0.15毫米（0.00047英寸~0.0059英寸） | |
| 锡层厚度 | ≥0.3µm | ≥0.2µm |
| 锡层中的锡含量 | 65~92%（可根据客户焊接工艺调整锡含量） | 100%纯锡 |
| 锡层表面电阻(Ω) | 0.3~0.5 | 0.1~0.15 |
| 粘附 | 5B | |
| 抗拉强度 | 电镀后基材性能衰减≤10% | |
| 伸长 | 电镀后基材性能衰减≤6% | |
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![[VLP] 超薄ED铜箔](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
