镀铜铜箔
产品简介
暴露在空气中的铜产品容易氧化以及具有高电阻，不良电导率和高功率传输损失的基本铜碳酸盐的形成；锡镀后，由于锡金属本身的特性，铜产物在空气中形成二氧化碳膜，以防止进一步的氧化。
基本材料
●高精度卷的铜箔，CU（JIS：C1100/ASTM：C11000）内容超过99.96％
基本材料厚度范围
●0.035mm〜0.15mm（0.0013〜0.0059英寸）
基本材料宽度范围
●≤300mm（≤11.8英寸）
基本材料脾气
●根据客户要求
应用
●电器和电子行业，民用（例如：饮料包装和食品接触工具）；
性能参数
| 项目 | 可焊接锡板 | 非焊接锡板 |
| 宽度范围 | ≤600mm（≤23.62英寸） | |
| 厚度范围 | 0.012〜0.15mm（0.00047英寸〜0.0059英寸） | |
| 锡层厚度 | ≥0.3µm | ≥0.2µm |
| 锡层的锡含量 | 65〜92％（可以根据客户焊接过程调整锡含量） | 100％纯锡 |
| 锡层的表面电阻(Ω) | 0.3〜0.5 | 0.1〜0.15 |
| 粘附 | 5B | |
| 抗拉强度 | 电镀≤10％后的基本材料性能衰减 | |
| 伸长 | 电镀≤6％后的基本材料性能衰减 | |
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