中国锂电池专用纯铜箔价格表
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产品介绍
反向处理电解铜箔 (RTF) 是一种两面均经过不同程度粗糙处理的铜箔。这增强了铜箔两面的剥离强度,使其更易于用作粘合其他材料的中间层。此外,铜箔两面不同程度的处理也使粗糙层较薄的一侧更容易蚀刻。在制作印刷电路板 (PCB) 面板的过程中,铜箔的处理面被应用于介电材料。处理过的滚筒面比另一面更粗糙,这使其与介电材料具有更强的粘附性。这是其优于标准电解铜的主要优势。在施加光刻胶之前,粗糙面不需要任何机械或化学处理。它已经足够粗糙,具有良好的层压抗蚀剂附着力。
规格
CIVEN 可提供标称厚度为 12 至 35µm、宽度最大为 1295mm 的 RTF 电解铜箔。
表现
高温延伸反转处理电解铜箔,经过精密的电镀工艺,控制铜瘤大小并使其分布均匀。反转处理的铜箔亮面,可显著降低铜箔压合时的粗糙度,并提供足够的铜箔剥离强度。(见表1)
应用
可用于高频产品及内层压板,如5G基站及汽车雷达等设备。
优势
结合强度佳,可直接多层压合,且蚀刻性能佳,降低短路风险,缩短制程周期。
表 1. 性能
分类 | 单元 | 1/3盎司 (12微米) | 1/2盎司 (18微米) | 1盎司 (35微米) | |
铜含量 | % | 最低 99.8 | |||
面积重量 | 克/米2 | 107±3 | 153±5 | 283±5 | |
抗拉强度 | 室温(25℃) | 千克/毫米2 | 最小 28.0 | ||
高温(180℃) | 最小 15.0 | 最小 15.0 | 最小 18.0 | ||
伸长 | 室温(25℃) | % | 最小值 5.0 | 最低 6.0 | 最低 8.0 |
高温(180℃) | 最低 6.0 | ||||
粗糙度 | 闪亮(Ra) | 微米 | 最大0.6/4.0 | 最大0.7/5.0 | 最大0.8/6.0 |
哑光(Rz) | 最大0.6/4.0 | 最大0.7/5.0 | 最大0.8/6.0 | ||
剥离强度 | 室温(23℃) | 公斤/平方厘米 | 最少 1.1 | 最少 1.2 | 最少 1.5 |
HCΦ降解率(18%-1hr/25℃) | % | 最大5.0 | |||
颜色变化(E-1.0hr/190℃) | % | 没有任何 | |||
浮焊温度 290℃ | 秒 | 最多 20 | |||
针孔 | EA | 零 | |||
预浸料 | —- | FR-4 |
笔记:1.铜箔毛面的Rz值是试验稳定值,并非保证值。
2、剥离强度为标准FR-4板测试值(5张7628PP)。
3.质量保证期为收货日起90天。
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