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OEM/ODM 供应商中国处理薄铜箔片卷 / FPC Fccl FPCB 纯铜片 35um

简短说明:

铜制品暴露在空气中容易氧化,形成碱式碳酸铜,电阻高,导电性差,电力传输损耗高;铜制品镀锡后,由于锡金属本身的特性,在空气中形成二氧化锡薄膜,防止进一步氧化。


产品详情

产品标签

持续改进,确保产品质量符合市场和客户标准要求。我公司已为OEM/ODM供应商中国处理薄铜箔片卷/FPC Fccl FPCB纯铜片35um建立了质量保证体系,我们欢迎各界新老客户与我们联系,建立长期公司合作关系并取得共同的成功!
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产品介绍

铜制品暴露在空气中容易氧化,形成碱式碳酸铜,电阻高,导电性差,电力传输损耗高;铜制品镀锡后,由于锡金属本身的特性,在空气中形成二氧化锡薄膜,防止进一步氧化。锡还能在卤素中形成类似的薄膜,使镀后的铜制品具有良好的耐腐蚀性和可焊性,同时具有一定的强度和硬度,因此广泛应用于电子电器行业产品;由于锡金属无毒无味,电镀后的产品也广泛应用于食品行业。 CIVEN METAL生产的镀锡铜箔具有良好的表面光洁度和均匀的锡层厚度。可根据客户要求进行退火和分切。

基材

● 高精度压延铜箔,Cu(JIS: C1100/ASTM: C11000)含量大于99.96%

基材厚度范围

● 0.035mm~0.15mm(0.0013~0.0059英寸)

基材宽度范围

● ≤300mm(≤11.8英寸)

基材状态

● 根据客户要求

应用

● 电器电子工业、民用(如:饮料包装及食品接触工具);

性能参数

项目

可焊接镀锡

无焊锡镀锡

宽度范围

≤600毫米(≤23.62英寸)

厚度范围

0.012~0.15毫米(0.00047英寸~0.0059英寸)

锡层厚度

≥0.3微米

≥0.2微米

锡层锡含量

65~92%(可根据客户焊接工艺调整锡含量)

100% 纯锡

锡层表面电阻(Ω)

0.3~0.5

0.1~0.15

附着力

5B

抗拉强度

镀后基材性能衰减≤10%

伸长

镀后基材性能衰减≤6%

持续改进,确保产品质量符合市场和客户标准要求。我公司已为OEM/ODM供应商中国处理薄铜箔片卷/FPC Fccl FPCB纯铜片35um建立了质量保证体系,我们欢迎各界新老客户与我们联系,建立长期公司合作关系并取得共同的成功!
OEM/ODM供应商中国铜箔, 铜箔未来,我们承诺将继续为世界各地的客户提供高品质、高性价比的商品、更高效的售后服务,以实现共同发展和更高的效益。


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