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OEM / ODM供应商中国处理的薄铜箔纸卷 / FPC FCCL FPCB纯铜板35UM

简短描述:

暴露在空气中的铜产物容易氧化和形成碱性铜碳酸盐,碳酸盐具有较高的电阻,不良的电导率和高功率传输损失;锡镀后,由于锡金属本身的特性,铜产物在空气中形成二氧化碳膜,以防止进一步的氧化。


产品细节

产品标签

继续改进,以确保产品质量符合市场和客户标准要求。我们公司已经建立了一个质量保证系统,为OEM / ODM供应商中国处理的薄铜箔纸卷 / FPC FCCL FPCL FPCB纯铜板35UM,我们欢迎各行各业的新和以前的潜在客户与我们联系,以获得长期公司协会并取得相互成功!
继续改进,以确保产品质量符合市场和客户标准要求。我们公司已经建立了一个质量保证系统中国铜箔, 铜箔,将来,我们保证将提供高质量和更具成本效益的商品,这是为全世界的所有客户提供较高的销售效率,以提供共同的开发和更高的收益。

产品简介

暴露在空气中的铜产物容易氧化和形成碱性铜碳酸盐,碳酸盐具有较高的电阻,不良的电导率和高功率传输损失;锡镀后,由于锡金属本身的特性,铜产物在空气中形成二氧化碳膜,以防止进一步的氧化。锡还可以在卤素中形成类似的膜,因此镀铜产品具有良好的耐腐蚀性和可焊性,同时具有一定的强度和硬度,因此它们被广泛用于电气和电子工业产品中。由于锡金属无毒且无味,因此电镀后的产品也广泛用于食品行业。由Civen Metal生产的镀锡铜箔具有良好的表面饰面和均匀的锡层厚度。可以根据客户要求将它们退火和缝制。

基本材料

●高精度滚动铜箔,CU(JIS:C1100/ASTM:C11000)内容超过99.96%

基本材料厚度范围

●0.035mm〜0.15mm(0.0013〜0.0059英寸)

基本材料宽度范围

●≤300mm(≤11.8英寸)

基本材料脾气

●根据客户要求

应用

●电器和电子行业,民用(例如:饮料包装和食品接触工具);

性能参数

项目

可焊接锡板

非焊接锡板

宽度范围

≤600mm(≤23.62英寸)

厚度范围

0.012〜0.15mm(0.00047英寸〜0.0059英寸)

锡层厚度

≥0.3µm

≥0.2µm

锡层的锡含量

65〜92%(可以根据客户焊接过程调整锡含量)

100%纯锡

锡层的表面电阻(Ω)

0.3〜0.5

0.1〜0.15

粘附

5B

抗拉强度

电镀≤10%后的基本材料性能衰减

伸长

电镀≤6%后的基本材料性能衰减

继续改进,以确保产品质量符合市场和客户标准要求。我们公司已经建立了一个质量保证系统,为OEM / ODM供应商中国处理的薄铜箔纸卷 / FPC FCCL FPCL FPCB纯铜板35UM,我们欢迎各行各业的新和以前的潜在客户与我们联系,以获得长期公司协会并取得相互成功!
OEM/ODM供应商中国铜箔, 铜箔,将来,我们保证将提供高质量和更具成本效益的商品,这是为全世界的所有客户提供较高的销售效率,以提供共同的开发和更高的收益。


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