iOS证书中国HTE RA滚动退火铜箔用于PCB CCL
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产品简介
暴露在空气中的铜产物容易氧化和形成碱性铜碳酸盐，碳酸盐具有较高的电阻，不良的电导率和高功率传输损失；锡镀后，由于锡金属本身的特性，铜产物在空气中形成二氧化碳膜，以防止进一步的氧化。锡还可以在卤素中形成类似的膜，因此镀铜产品具有良好的耐腐蚀性和可焊性，同时具有一定的强度和硬度，因此它们被广泛用于电气和电子工业产品中。由于锡金属无毒且无味，因此电镀后的产品也广泛用于食品行业。由Civen Metal生产的镀锡铜箔具有良好的表面饰面和均匀的锡层厚度。可以根据客户要求将它们退火和缝制。
基本材料
●高精度滚动的铜箔，Cu（JIS：C1100/ASTM：C11000）内容超过99.96％
基本材料厚度范围
●0.035mm〜0.15mm（0.0013〜0.0059英寸）
基本材料宽度范围
●≤300mm（≤11.8英寸）
基本材料脾气
●根据客户要求
应用
●电器和电子行业，民用（例如：饮料包装和食品接触工具）；
性能参数
| 项目 | 可焊接锡板 | 非焊接锡板 |
| 宽度范围 | ≤600mm（≤23.62英寸） | |
| 厚度范围 | 0.012〜0.15mm（0.00047英寸〜0.0059英寸） | |
| 锡层厚度 | ≥0.3µm | ≥0.2µm |
| 锡层的锡含量 | 65〜92％（可以根据客户焊接过程调整锡含量） | 100％纯锡 |
| 锡层的表面电阻(Ω) | 0.3〜0.5 | 0.1〜0.15 |
| 粘附 | 5B | |
| 抗拉强度 | 电镀≤10％后的基本材料性能衰减 | |
| 伸长 | 电镀≤6％后的基本材料性能衰减 | |
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