IOS认证中国Hte Ra PCB CCL用压延退火铜箔
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产品介绍
铜制品暴露在空气中易发生氧化，生成碱式碳酸铜，其电阻率高，导电性差，电力传输损耗大；铜制品镀锡后，由于锡金属本身的特性，在空气中形成二氧化锡薄膜，阻止进一步氧化。锡在卤素中也能形成类似的薄膜，使镀后铜制品具有良好的耐腐蚀性和可焊性，同时具有一定的强度和硬度，广泛应用于电子电气工业产品；由于锡金属无毒无味，镀后产品在食品工业中也有广泛的应用。CIVEN METAL生产的镀锡铜箔表面光洁度好，锡层厚度均匀，可根据客户要求进行退火和分切。
基材
● 高精度压延铜箔，Cu(JIS:C1100/ASTM:C11000)含量大于99.96%
基材厚度范围
● 0.035毫米~0.15毫米（0.0013~0.0059英寸）
基材宽度范围
● ≤300毫米（≤11.8英寸）
母材状态
● 根据客户要求
应用
● 电器电子工业、民用（如：饮料包装及食品接触工具）；
性能参数
| 项目 | 可焊锡镀层 | 无焊锡电镀 |
| 宽度范围 | ≤600毫米（≤23.62英寸） | |
| 厚度范围 | 0.012~0.15毫米（0.00047英寸~0.0059英寸） | |
| 锡层厚度 | ≥0.3µm | ≥0.2微米 |
| 锡层锡含量 | 65~92%（可根据客户焊接工艺调整锡含量） | 100%纯锡 |
| 锡层表面电阻(Ω) | 0.3~0.5 | 0.1~0.15 |
| 粘附性 | 5B | |
| 抗拉强度 | 镀后基材性能衰减≤10% | |
| 伸长 | 镀后基材性能衰减≤6% | |
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