iOS认证中国Hte Ra轧制退火铜箔用于PCB Ccl
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产品介绍
暴露在空气中的铜制品容易氧化并生成碱式碳酸铜，其电阻高、导电性差、功率传输损耗大；镀锡后，由于锡金属自身的特性，铜制品在空气中会形成二氧化锡薄膜，从而防止进一步氧化。锡在卤素中也能形成类似的薄膜，因此镀锡后的铜制品具有良好的耐腐蚀性和可焊性，同时还具有一定的强度和硬度，广泛应用于电气和电子行业；由于锡金属无毒无味，镀锡后的铜制品也广泛应用于食品行业。CIVEN METAL生产的镀锡铜箔表面光洁度好，锡层厚度均匀，并可根据客户要求进行退火和分切。
基材
● 高精度卷铜箔Cu（JIS：C1100/ASTM：C11000）含量大于99.96%
基材厚度范围
● 0.035毫米~0.15毫米（0.0013~0.0059英寸）
基材宽度范围
● ≤300毫米（≤11.8英寸）
基材回火
● 根据客户要求
应用
● 电器和电子工业、民用（例如：饮料包装和食品接触工具）；
性能参数
| 项目 | 可焊接镀锡层 | 非焊接镀锡 |
| 宽度范围 | ≤600毫米（≤23.62英寸） | |
| 厚度范围 | 0.012~0.15毫米（0.00047英寸~0.0059英寸） | |
| 锡层厚度 | ≥0.3µm | ≥0.2µm |
| 锡层中的锡含量 | 65~92%（可根据客户焊接工艺调整锡含量） | 100%纯锡 |
| 锡层表面电阻(Ω) | 0.3~0.5 | 0.1~0.15 |
| 粘附 | 5B | |
| 抗拉强度 | 电镀后基材性能衰减≤10% | |
| 伸长 | 电镀后基材性能衰减≤6% | |
我们依靠雄厚的技术力量，不断创造尖端技术，以满足对中国IOS认证Hte Ra轧制退火铜箔（用于PCB Ccl）的需求。我们的产品广受用户认可和信赖，能够满足不断变化的经济和社会需求。
iOS证书中国铜箔我们热忱欢迎注重产品质量、稳定供货、强大实力和优质服务的国外公司与我们合作，共同生产轧制铜箔。我们拥有丰富的专业经验，能够以最具竞争力的价格提供高质量的产品。欢迎您随时莅临我公司参观指导。
