出厂价中国 94V-0 柔性印刷电路板 PCB、FPC
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产品介绍
FPC用电解铜箔是专门为FPC行业(FCCL)开发和制造的。这种电解铜箔比其他铜箔具有更好的延展性、更低的粗糙度和更好的剥离强度。同时,铜箔的表面光洁度和细腻度更好,耐折性也优于同类铜箔产品。由于这种铜箔是基于电解工艺,因此不含油脂,这使得在高温下更容易与TPI材料结合。
尺寸范围
厚度:9μm~35μm
演出
产品表面呈黑色或红色,表面粗糙度较低。
应用领域
柔性覆铜板(FCCL)、精细电路FPC、LED镀晶薄膜。
特征
高密度、高抗弯性、良好的蚀刻性能。
微观结构
SEM(表面处理前)
SEM(处理后光面)
SEM(处理后的粗糙面)
表1-性能(GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)
分类 | 单元 | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | |
铜含量 | % | ≥99.8 | ||||
面积重量 | 克/米2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | |
抗拉强度 | 室温(23℃) | 公斤/毫米2 | ≥28 | |||
高温(180℃) | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥18 | ||
伸长 | 室温(23℃) | % | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 |
高温(180℃) | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥8.0 | ≥8.0 | ||
粗糙度 | 闪亮(Ra) | 微米 | ≤0.43 | |||
哑光(Rz) | ≤2.5 | |||||
剥离强度 | 室温(23℃) | 公斤/厘米 | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.8 |
HCΦ降解率(18%-1hr/25℃) | % | ≤7.0 | ||||
变色(E-1.0hr/200℃) | % | 好的 | ||||
浮焊290℃ | 秒。 | ≥20 | ||||
外观(斑点、铜粉) | ---- | 没有任何 | ||||
针孔 | EA | 零 | ||||
尺寸公差 | 宽度 | mm | 0~2毫米 | |||
长度 | mm | ---- | ||||
核 | 毫米/英寸 | 内径 79 毫米/3 英寸 |
笔记:1、铜箔抗氧化性能和面密度指标可协商。
2、性能指标以我公司测试方法为准。
3、质量保证期为自签收之日起90天。
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