工厂直销中国优质低价覆铜板25铜箔FR4,适用于PCB
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产品介绍
RA处理铜箔是一种单面粗糙化的高精度铜箔,旨在提高其剥离强度。铜箔的粗糙表面呈现磨砂质感,使其更易于与其他材料层压,且不易脱落。目前主流的处理方法有两种:一种是红化处理,主要成分为铜粉,处理后表面呈红色;另一种是黑化处理,主要成分为钴粉和镍粉,处理后表面呈黑色。CIVEN METAL生产的RA处理铜箔具有厚度公差稳定、粗糙表面无粉末脱落、铜芽均匀性好等特点。同时,CIVEN METAL还在RA处理铜箔的光面进行高温抗氧化处理,以防止材料在客户加工过程中因高温而变色。该类铜箔在无尘室内生产和包装,确保材料的洁净度,使其更适用于高端电子材料加工。 CIVEN METAL 还可以根据客户要求定制生产,以更好地满足他们对高端材料的要求。
尺寸范围
● 厚度范围:12~70 µm(1/3 至 2 盎司)
● 宽度范围:150 ~ 600 毫米(5.9 至 23.6 英寸)
表演
● 高灵活性和可扩展性
● 平整光滑的表面
● 良好的抗疲劳性能
● 强大的抗氧化性能
● 良好的机械性能
应用程序
柔性覆铜层压板(FCCL)、精细电路FPC、LED涂层晶体薄膜。
特征
该材料具有更高的延展性、更高的抗弯强度且不会开裂。
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