印刷电路板(PCB)用铜箔
介绍
印刷电路板(PCB)在日常生活中应用广泛,随着现代化程度的提高,电路板在我们生活中无处不在。同时,随着人们对电子产品的要求越来越高,电路板的集成度也越来越高。为了满足不同的应用需求,市面上出现了单层电路板、双层电路板、多层电路板等不同类型的电路板,这对电路板基材——覆铜板(CCL)提出了更高的要求。CIVEN METAL 的铜箔可以满足现有覆铜板的所有基本要求。印刷电路板用铜箔具有优异的导电性能、高纯度、良好的精度、不易氧化、耐化学腐蚀、易于蚀刻等特点。同时,为了满足不同客户的加工需求,CIVEN METAL 可以将铜箔切割成板材,为客户节省大量的加工成本。
优势
纯度高、精度高、不易氧化、耐化学性好、易蚀刻等。
产品列表
处理过的压延铜箔
[HTE] 高伸长率电解铜箔
[VLP] 超低粗糙度电解铜箔
[RTF] 反向处理电解铜箔
*注:以上产品均可在我公司网站其他类别中找到,客户可根据实际应用需求进行选择。
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