印刷电路板用铜箔(PCB)
介绍
印刷电路板(PCB)已广泛应用于日常生活中,随着现代化程度的不断提高,电路板在我们的生活中无处不在。同时,随着电器产品的要求越来越高,电路板的集成也变得更加复杂。为了满足不同应用的需求,市场上有不同类型的单层电路板、双层电路板、多层电路板,这对电路板基板、覆铜板提出了更高的要求。 (覆铜板)。 CIVEN METAL的铜箔可以满足现有覆铜板的所有基本要求。印刷电路板用箔具有优良的导电性能、纯度高、精度好、氧化少、耐化学性好、易蚀刻。同时,为了满足不同客户的加工需求,CIVEN METAL可以将铜箔切割成片状,可以为客户节省大量的加工成本。
优势
纯度高、精度高、不易氧化、耐化学性好、易蚀刻等。
产品列表
处理压延铜箔
[HTE] 高延伸率ED铜箔
[VLP] 极薄型 ED 铜箔
[RTF] 反向处理 ED 铜箔
*注:以上产品均可在我司网站其他分类中找到,客户可根据实际应用需求进行选择。
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