印刷电路板(PCB)的铜箔
介绍
印刷电路板(PCB)已在日常生活中广泛使用,随着现代化的增加,电路板在我们生活中无处不在。同时,随着电气产品的要求越来越高,电路板的整合变得更加复杂。为了满足不同应用的需求,市场上有不同类型的单层电路板,双层电路板和多层电路板,对电路板基板,铜层层压板(CCL)施加了更高的要求。 Civen Metal的铜箔可以满足现有CCL的所有基本要求。印刷电路板的箔具有出色的传导性能,高纯度,良好的精度,更少的氧化,良好的耐化学性和易于蚀刻性。同时,为了满足不同客户的处理需求,Civen Metal可以将铜箔切成薄板形式,这可以节省客户的大量处理成本。
优势
高纯度,高精度,不容易氧化,良好的耐化学性,易于蚀刻,等等。
产品清单
处理的卷纸箔
[HTE]高伸长ED铜箔
[VLP]非常低调的ED铜箔
[RTF]反处理的ED铜箔
*注意:以上所有产品都可以在我们网站的其他类别中找到,并且客户可以根据实际的应用程序要求进行选择。
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