三层挠性覆铜板
三层挠性覆铜板
聚酰亚胺基FCCL除了具有薄、轻、柔韧等优点外，还具有优异的电气性能、热性能和耐热特性. 其低介电常数（DK）使电信号传输迅速.良好的热性能使组件易于冷却。较高的玻璃化转变温度 (Tg) 使组件能够在较高温度下良好运行。由于大多数 FCCL 产品以连续卷材形式提供给用户，所以，FCCL在印制电路板生产中的应用有利于实现FPC的自动化连续生产以及元器件在FPC上的连续表面安装。
规格
| 产品名称 | 产品代码 | 结构 |
| 三层挠性覆铜板 | MG3L 181513 | 18μm 铜箔 | 15μm EPOXY 胶 | 13μm PI 膜 |
| 三层挠性覆铜板 | MG3L 181313 | 18μm 铜箔 | 13μm EPOXY 胶 | 13μm PI 膜 |
| 多层FCCL | MG3LTC 352025 | 35μm 铜箔 | 20μm EPOXY 胶 | 25μm PI 膜 | 20μm EPOXY 胶 | 35μm 铜箔 |
| 多层FCCL | MG3LTC 121513 | 12μm 铜箔 | 15μm EPOXY 胶 | 13μm PI 膜 | 15μm EPOXY 胶 | 12μm 铜箔 |
产品性能
1.优异的抗剥离性
2.优异的耐热性
3.尺寸稳定性好
4.优异的机械性能和电气性能
5.阻燃UL94V-0/VTM-0
6.符合RoHS指令要求，不含铅（Pb）、汞（Hg）、镉（GR）、六价铬（Cr）、多溴联苯、多溴联苯等
产品应用
主要应用于电脑、笔记本电脑、手机及天线、背光模组、平板显示器、电容屏、数码相机、摄像机、打印机、仪器仪表、汽车电子、汽车音响、汽车、Note Book连接器、Harmony Bus等高端电子产品。
在这里写下您的信息并发送给我们
