3L柔性覆铜板
3L柔性覆铜板
采用聚酰亚胺基薄膜的FCCL除了具有薄、轻、柔韧的优点外,还具有优异的电性能、热性能和耐热特性. 其低介电常数(DK)使电信号快速传输.良好的热性能使组件易于冷却。较高的玻璃化转变温度 (Tg) 允许组件在较高温度下良好运行。由于FCCL的大部分产品都是以连续卷的形式提供给用户,所以,在印刷电路板生产中使用FCCL有利于实现FPC的自动化连续生产和FPC上元件的连续表面安装。
规格
产品名称 | 产品代码 | 结构 |
3L 覆铜板 | MG3L 181513 | 18μm铜箔| 15μm 环氧树脂粘合剂 | 13μm PI薄膜 |
3L 覆铜板 | MG3L 181313 | 18μm铜箔| 13μm 环氧树脂粘合剂 | 13μm PI薄膜 |
多层覆铜板 | MG3LTC 352025 | 35μm铜箔| 20μm 环氧树脂粘合剂 | 25μm PI薄膜 | 20μm 环氧树脂粘合剂 | 35μm铜箔 |
多层覆铜板 | MG3LTC 121513 | 12μm铜箔 | 15μm 环氧树脂粘合剂 | 13μm PI薄膜| 15μm 环氧树脂粘合剂 | 12μm铜箔 |
产品性能
1.优异的耐剥离性
2.优异的耐热性
3.尺寸稳定性好
4.优良的机械性能和电气性能
5.阻燃UL94V-0/VTM-0
6.符合RoHS指令要求,不含铅(Pb)、汞(Hg)、镉(GR)、六价铬(Cr)、多溴联苯、多溴联苯等
产品应用
主要应用于电脑、笔记本电脑、手机及天线、背光模组、平板显示器、电容屏、数码相机、相机、打印机、仪器仪表、汽车电子、汽车音响、汽车、笔记本连接器、和谐总线等高端电子产品。
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