双层挠性覆铜板
双层挠性覆铜板
CIVEN METAL 的双层 FCCL 具有高导电性、优异的热稳定性和耐用性，即使在高温和恶劣环境下也能保持稳定的性能。此外，该材料具有出色的柔韧性和加工性能，适用于复杂的电路设计。高品质铜箔和聚酰亚胺薄膜的组合确保了卓越的电气性能和可靠的长期使用。
规格
| 产品名称 | 铜箔型 | 结构 |
| MG2DB1003EH | ED | 1/3 盎司铜 | 100 万 TPI | 1/3 盎司铜 |
| MG2DB1005EH | ED | 1/2 盎司铜 | 100 万 TPI | 1/2 盎司铜 |
| MG2DF0803ER | ED | 1/3 盎司铜 | 80 万 TPI | 1/3 盎司铜 |
| MG2DF1003ER | ED | 1/3 盎司铜 | 100 万 TPI | 1/3 盎司铜 |
| MG2DF1005ER | ED | 1/2 盎司铜 | 100 万 TPI | 1/2 盎司铜 |
| MG2DF1003RF | RA | 1/3 盎司铜 | 100 万 TPI | 1/3 盎司铜 |
| MG2DF1005RF | RA | 1/2 盎司铜 | 100 万 TPI | 1/2 盎司铜 |
产品性能
轻薄：2 层 FCCL 结构紧凑、重量轻，非常适合需要节省空间和减轻重量的电子设备。
灵活性：具有优异的柔韧性，能够承受多次弯曲和折叠而不会影响性能，适用于形状复杂、有可移动部件的电子产品。
卓越的电气性能：2 层 FCCL 具有低介电常数 (DK)，有利于高速信号传输，减少信号延迟和损失，非常适合高频应用。
热稳定性：该材料具有出色的导热性能，可以有效散热，确保高温条件下元器件的稳定运行。
耐热性：双层FCCL具有较高的玻璃化转变温度（Tg），即使在高温环境下也能保持良好的机械和电气性能，适合在这种条件下使用的电子产品。
可靠性和耐用性：由于其稳定的化学和物理特性，2 层 FCCL 能够长期保持其性能，提供可靠的长期使用。
适用于自动化生产：由于2层FCCL通常以卷状供应，因此有利于生产过程中的自动化和连续化生产，从而提高生产效率并降低成本。
产品应用
刚挠结合板：2 层 FCCL 广泛用于制造刚挠结合 PCB，这种 PCB 结合了柔性电路的柔性和刚性 PCB 的机械强度，适合于复杂电子设备中的紧凑设计。
薄膜覆晶 (COF)：2层FCCL用于芯片封装技术直接在薄膜上，常用于显示器、相机模块和其他空间受限的应用。
柔性印刷电路板（FPC）：2层FCCL通常用于生产柔性印刷电路板，广泛应用于需要轻量化和柔性化的移动设备、可穿戴技术和医疗设备。
高频通信设备：由于其介电常数低、电气性能优良，双层FCCL用于制造高频通信设备中的天线等关键部件。
汽车电子：在汽车电子系统中，2层FCCL用于连接复杂的电子模块，特别是在需要柔性连接和耐高温的环境中。
这些应用领域凸显了2层FCCL在现代电子产品中的广泛用途和重要性。
