2L柔性覆铜板
2L柔性覆铜板
CIVEN METAL的两层FCCL具有高导电性、优异的热稳定性和耐用性，即使在高温和恶劣环境下也能保持稳定的性能。此外，该材料具有出色的灵活性和可加工性，使其适合复杂的电路设计。高品质铜箔和聚酰亚胺薄膜的结合确保了卓越的电气性能和可靠的长期使用。
规格
| 产品名称 | 铜箔型 | 结构 |
| MG2DB1003EH | ED | 1/3 盎司铜 | 100 万 TPI | 1/3 盎司铜 |
| MG2DB1005EH | ED | 1/2 盎司铜 | 100 万 TPI | 1/2 盎司铜 |
| MG2DF0803ER | ED | 1/3 盎司铜 | 80 万 TPI | 1/3 盎司铜 |
| MG2DF1003ER | ED | 1/3 盎司铜 | 100 万 TPI | 1/3 盎司铜 |
| MG2DF1005ER | ED | 1/2 盎司铜 | 100 万 TPI | 1/2 盎司铜 |
| MG2DF1003RF | RA | 1/3 盎司铜 | 100 万 TPI | 1/3 盎司铜 |
| MG2DF1005RF | RA | 1/2 盎司铜 | 100 万 TPI | 1/2 盎司铜 |
产品性能
轻薄：2 层 FCCL 结构紧凑、重量轻，非常适合注重节省空间和减轻重量的电子设备。
灵活性：具有优异的柔韧性，能够承受多次弯曲和折叠而不影响性能，适合形状复杂和可移动部件的电子产品。
卓越的电气性能：2 层 FCCL 具有低介电常数 (DK)，有利于高速信号传输，减少信号延迟和损耗，非常适合高频应用。
热稳定性：材料具有优异的导热性能，有效散热，保证器件在高温条件下稳定工作。
耐热性：2层FCCL具有较高的玻璃化转变温度（Tg），即使在高温环境下也能保持良好的机械和电气性能，适合在此类条件下使用的电子产品。
可靠性和耐用性：由于其稳定的化学和物理特性，2 层 FCCL 可以长期保持其性能，提供可靠的长期使用。
适合自动化生产：由于2层FCCL通常以卷状供应，因此有利于制造过程中的自动化和连续化生产，提高生产效率并降低成本。
产品应用
刚挠结合板：2层FCCL广泛用于刚柔结合PCB的制造，它结合了柔性电路的灵活性和刚性PCB的机械强度，使其适合复杂电子设备中的紧凑设计。
薄膜芯片 (COF)：2 层 FCCL 是直接在薄膜上使用的芯片封装技术，通常应用于显示器、相机模块和其他空间受限的应用。
柔性印刷电路板 (FPC)：2层FCCL常用于生产柔性印刷电路板，广泛应用于需要轻量化和柔性的移动设备、可穿戴技术和医疗设备。
高频通讯设备：由于其低介电常数和优异的电性能，2层FCCL用于制造天线和高频通信设备中的其他关键部件。
汽车电子：在汽车电子系统中，2层FCCL用于连接复杂的电子模块，特别是在需要柔性连接和耐高温的环境中。
这些应用领域凸显了2层FCCL在现代电子产品中的广泛用途和重要性。
