2L柔性覆铜层压板
2L柔性覆铜层压板
CIVEN METAL 的双层 FCCL 具有高导电性、优异的热稳定性和耐久性，即使在高温和恶劣环境下也能保持稳定的性能。此外，该材料还具有出色的柔韧性和加工性能，使其适用于复杂的电路设计。高品质铜箔和聚酰亚胺薄膜的结合确保了其卓越的电气性能和可靠的长期使用。
规格
| 产品名称 | 铜箔型 | 结构 |
| MG2DB1003EH | ED | 1/3 盎司铜 | 100 万 TPI | 1/3 盎司铜 |
| MG2DB1005EH | ED | 1/2 盎司铜 | 100 万 TPI | 1/2 盎司铜 |
| MG2DF0803ER | ED | 1/3 盎司铜 | 80 万 TPI | 1/3 盎司铜 |
| MG2DF1003ER | ED | 1/3 盎司铜 | 100 万 TPI | 1/3 盎司铜 |
| MG2DF1005ER | ED | 1/2 盎司铜 | 100 万 TPI | 1/2 盎司铜 |
| MG2DF1003RF | RA | 1/3 盎司铜 | 100 万 TPI | 1/3 盎司铜 |
| MG2DF1005RF | RA | 1/2 盎司铜 | 100 万 TPI | 1/2 盎司铜 |
产品性能
轻薄：双层 FCCL 结构紧凑、重量轻，非常适合对节省空间和减轻重量要求较高的电子设备。
灵活性它具有极佳的柔韧性，能够承受多次弯曲和折叠而不影响性能，因此适用于形状复杂、部件可移动的电子产品。
卓越的电气性能：2层FCCL具有低介电常数（DK），有利于高速信号传输，减少信号延迟和损耗，使其成为高频应用的理想选择。
热稳定性该材料具有优异的导热性，能够有效散热，确保元件在高温条件下稳定运行。
耐热性：由于玻璃化转变温度（Tg）高，2 层 FCCL 即使在高温环境下也能保持良好的机械和电气性能，因此适用于在高温环境下使用的电子产品。
可靠性和耐用性由于其稳定的化学和物理性质，2 层 FCCL 能够长期保持其性能，提供可靠的长期使用。
适用于自动化生产由于 2 层 FCCL 通常以卷材形式供应，因此便于在制造过程中进行自动化和连续生产，从而提高生产效率并降低成本。
产品应用
刚挠结合板：2层FCCL广泛用于刚挠性PCB的制造，它结合了柔性电路的灵活性和刚性PCB的机械强度，使其适用于复杂电子设备的紧凑设计。
薄膜芯片（COF）：2层FCCL直接用于芯片封装技术中的薄膜上，常用于显示器、相机模块和其他空间受限的应用。
柔性印刷电路板（FPC）：2层FCCL常用于柔性印刷电路板的生产，柔性印刷电路板广泛应用于对轻便性和柔韧性有要求的移动设备、可穿戴技术和医疗设备。
高频通信设备由于其介电常数低且电气性能优异，2 层 FCCL 被用于制造高频通信设备中的天线和其他关键部件。
汽车电子在汽车电子系统中，2 层 FCCL 用于连接复杂的电子模块，尤其是在需要柔性连接和耐高温的环境中。
这些应用领域凸显了双层 FCCL 在现代电子产品中的广泛应用和重要性。
