2019年中国铜带/T2铜箔/现货铜箔批发价
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产品介绍
铜制品暴露在空气中易发生氧化,生成碱式碳酸铜,其电阻率高,导电性差,电力传输损耗大;铜制品镀锡后,由于锡金属本身的特性,在空气中形成二氧化锡薄膜,阻止进一步氧化。锡在卤素中也能形成类似的薄膜,使镀后铜制品具有良好的耐腐蚀性和可焊性,同时具有一定的强度和硬度,广泛应用于电子电气工业产品;由于锡金属无毒无味,镀后产品在食品工业中也有广泛的应用。CIVEN METAL生产的镀锡铜箔表面光洁度好,锡层厚度均匀,可根据客户要求进行退火和分切。
基材
● 高精度压延铜箔,Cu(JIS: C1100/ASTM: C11000)含量大于99.96%
基材厚度范围
● 0.035毫米~0.15毫米(0.0013~0.0059英寸)
基材宽度范围
● ≤300毫米(≤11.8英寸)
母材状态
● 根据客户要求
应用
● 电器电子工业、民用(如:饮料包装及食品接触工具);
性能参数
项目 | 可焊锡镀层 | 无焊锡电镀 |
宽度范围 | ≤600毫米(≤23.62英寸) | |
厚度范围 | 0.012~0.15毫米(0.00047英寸~0.0059英寸) | |
锡层厚度 | ≥0.3µm | ≥0.2微米 |
锡层锡含量 | 65~92%(可根据客户焊接工艺调整锡含量) | 100%纯锡 |
锡层表面电阻(Ω) | 0.3~0.5 | 0.1~0.15 |
粘附性 | 5B | |
抗拉强度 | 镀后基材性能衰减≤10% | |
伸长 | 镀后基材性能衰减≤6% |
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