铜箔铜箔表面含氧量低，可附着于多种不同基材，例如金属、绝缘材料等。铜箔主要用于电磁屏蔽和防静电。将导电铜箔贴附于基材表面并与金属基材结合，即可提供优异的导电性和电磁屏蔽性能。铜箔可分为：自粘铜箔、单面铜箔、双面铜箔等。

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PCB制造中铜箔有哪些特点？

PCB铜箔铜层厚度是指多层PCB板内外层初始铜层的厚度。铜层重量定义为每平方英尺面积内铜的重量（以盎司为单位）。该参数表示该层铜的总厚度。MADPCB在PCB制造（预镀）中使用以下铜层重量。重量单位为盎司/平方英尺。可根据设计要求选择合适的铜层重量。

· 在 PCB 制造中，铜箔是卷状的，电子级纯度为 99.7%，厚度为 1/3oz/ft2 (12μm 或 0.47mil) – 2oz/ft2 (70μm 或 2.8mil)。

· 铜箔表面氧含量较低，层压板制造商可以将其预先附着到各种基材上，如金属芯、聚酰亚胺、FR-4、PTFE 和陶瓷，以生产覆铜层压板。

· 也可以在压制前以铜箔的形式引入多层板中。

· 在传统的 PCB 制造中，内层最终的铜厚度与初始铜箔的厚度相同；在外层，我们在面板电镀过程中在走线上额外镀上 18-30μm 的铜。

多层板外层的铜箔采用铜箔形式，并与预浸料或芯材压合在一起。在HDI PCB的微孔应用中，铜箔直接涂覆在树脂涂层铜（RCC）上。

为什么PCB制造过程中需要铜箔？

电子级铜箔（纯度99.7%以上，厚度5μm-105μm）是电子工业的基础材料之一。随着电子信息产业的快速发展，电子级铜箔的使用量不断增长，其产品广泛应用于工业计算器、通信设备、质量保证设备、锂离子电池、民用电视机、录像机、CD播放器、复印机、电话、空调、汽车电子产品、游戏机等领域。

工业铜箔铜箔可分为两类：轧制铜箔（RA铜箔）和点蚀铜箔（ED铜箔）。其中，轧制铜箔具有良好的延展性等特性，是早期软板工艺中使用的铜箔；而电解铜箔的生产成本较低。由于轧制铜箔是软板的重要原材料，因此轧制铜箔的特性和价格变化对软板行业具有一定的影响。

你知道印刷电路板在电子产品中非常常见吗？我几乎可以肯定，你现在使用的电子设备中就包含一块印刷电路板。然而，很多人在不了解其技术和设计原理的情况下使用这些电子设备。人们每时每刻都在使用电子设备，却往往不知道它们是如何工作的。因此，这里介绍一些印刷电路板的主要组成部分，以便你快速了解其工作原理。

印刷电路板（PCB）是一种简单的塑料板，其上覆盖了一层玻璃。铜箔用于绘制电路路径，使电荷和信号能够在设备内部流动。铜箔走线为电子设备的各个组件供电。与导线不同，铜箔走线引导PCB中的电荷流动。

· PCB可以是单层或双层。单层PCB结构简单，一面是铜箔，另一面是其他元件的放置空间。而双层PCB的两面都用于铺设铜箔。双层PCB结构复杂，内部有复杂的走线用于传输电流，铜箔之间不能交叉。这类PCB通常用于大型电子设备。

铜基PCB板上通常包含两层焊料和丝印层。阻焊层用于区分PCB板的颜色。PCB板有多种颜色可供选择，例如绿色、紫色、红色等。阻焊层还能将铜与其他金属区分开来，以便理解复杂的连接方式。丝印层则是PCB板上的文字部分，上面印有不同的字母和数字，供用户和工程师识别。

如前所述，你需要了解印刷电路板制造工艺的步骤。这些电路板的制造包含不同的层。让我们按顺序来理解：

基材：

塑料板上覆盖玻璃纤维加固的基底称为基板。基板是一种介电结构薄片，通常由环氧树脂和玻璃纸构成。基板的设计需满足特定要求，例如转变温度（TG）。

层压：

顾名思义，层压也是一种获得所需性能（例如热膨胀系数、剪切强度和相变热）的方法。层压是在高压下进行的。层压层和基板共同对印刷电路板 (PCB) 中的电荷流动起着至关重要的作用。

发布时间：2022年6月2日