铜箔表面氧含量低，可与多种不同基材（例如金属、绝缘材料）贴合。铜箔主要应用于电磁屏蔽和抗静电。将导电铜箔置于基材表面，与金属基材结合，可提供优异的导通性和电磁屏蔽性能。铜箔可分为：自粘铜箔、单面铜箔、双面铜箔等。

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PCB制造中铜箔有哪些特点？

PCB铜箔指多层PCB板内外层初始敷铜厚度。铜重定义为每平方英尺面积内铜的重量（以盎司为单位）。此参数表示该层铜的总厚度。MADPCB在PCB制造（预镀）中使用以下铜重。重量以盎司/平方英尺（oz/ft²）为单位。可根据设计要求选择合适的铜重。

· 在 PCB 制造中，铜箔是卷状的，为电子级，纯度为 99.7%，厚度为 1/3oz/ft2（12μm 或 0.47mil）- 2oz/ft2（70μm 或 2.8mil）。

· 铜箔表面含氧率较低，层压板制造商可将其预先附着到各种基材上，如金属芯、聚酰亚胺、FR-4、PTFE 和陶瓷，以生产覆铜板。

· 也可在压制前以铜箔本身的形式引入多层板中。

· 在传统的 PCB 制造中，内层的最终铜厚度仍然是初始铜箔；在外层，我们在面板电镀过程中在轨道上额外镀上 18-30μm 的铜。

· 多层板外层的铜以铜箔形式存在，并与预浸料或芯板压合在一起。对于HDI PCB中的微孔，铜箔直接位于RCC（树脂覆铜板）上。

为什么PCB制造中需要铜箔？

电子级铜箔（纯度99.7%以上，厚度5um-105um）是电子工业的基础材料之一，电子信息产业的快速发展，电子级铜箔的用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子电池、民用电视机、录像机、CD机、复印机、电话、空调、汽车电子、游戏机等。

工业用铜箔铜箔可分为压延铜箔（RA铜箔）和点铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有良好的延展性等特性，是早期软板制程所使用的铜箔，而电解铜箔则是一种制造成本较低的铜箔。由于压延铜箔是软板的重要原材料，因此压延铜箔的特性及价格变化对软板行业有一定的影响。

PCB中铜箔的基本设计规则有哪些？

您知道印刷电路板在电子产品中非常常见吗？我几乎可以肯定，您现在使用的电子设备中肯定有一块印刷电路板。然而，在不了解其技术和设计方法的情况下使用这些电子设备也是很常见的做法。人们每时每刻都在使用电子设备，但却不知道它们的工作原理。因此，本文将介绍印刷电路板的一些主要部件，以便您快速了解印刷电路板的工作原理。

· 印刷电路板 (PCB) 是一种简单的塑料板，表面添加了玻璃。铜箔用于布线，并允许电荷和信号在设备内部流动。铜线为电气设备的不同组件供电。铜线代替导线引导 PCB 中的电荷流动。

· PCB 有单层和双层之分。单层 PCB 较为简单，一面铺有铜箔，另一面用于放置其他元件。双层 PCB 的两面都铺有铜箔。双层 PCB 较为复杂，具有复杂的电荷流动走线，铜箔之间不能交叉。这类 PCB 适用于重型电子设备。

· 铜质 PCB 上也有两层焊料和丝网印刷层。阻焊层用于区分 PCB 的颜色。PCB 的颜色有很多种，例如绿色、紫色、红色等。阻焊层还能区分铜和其他金属，以了解连接的复杂性。丝网印刷层是 PCB 的文字部分，用户和工程师可以在丝网印刷层上看到不同的字母和数字。

如何选择合适的PCB铜箔材料？

如前所述，您需要逐步了解印刷电路板的制造模式。这些电路板的制造包含不同的层。让我们按以下顺序来理解：

基材：

玻璃纤维增​​强塑料板的基底是基板。基板是一种介电结构，通常由环氧树脂和玻璃纸制成。基板的设计使其能够满足例如转变温度 (TG) 等要求。

层压：

从名称就可以看出，层压也是一种获得所需特性的方法，例如热膨胀、剪切强度和转变热 (TG)。层压是在高压下进行的。层压和基板共同对 PCB 中的电荷流动起着至关重要的作用。