电解(ED)铜箔和压延(RA)铜箔有什么区别

物品

教育署

RA

工艺特点→制造过程→晶体结构

→厚度范围

→最大宽度

→有 脾气

→表面处理

 化学镀法柱状结构

6μm~140μm

1340mm(一般为1290mm)

难的

双亮/单垫/双垫

 物理轧制法球形结构

6μm~100μm

650mm

硬软

单灯/双灯

生产 困难 生产周期短,工艺相对简单 生产周期长,工艺相对复杂
加工难度 产品较硬,较脆,容易折断 产品状态可控,延展性极佳,易于成型
应用 一般用于需要导电、导热、散热、屏蔽等的行业,由于产品宽度较宽,生产中边料较少,可节省部分加工成本。 多用于高端导电、散热和屏蔽产品。产品具有良好的延展性,易于加工成型。中高端电子元件的首选材料。
相对优势 生产周期短,工艺相对简单。更宽的宽度可以轻松节省加工成本。而且制造成本相对较低,价格容易被市场接受。厚度越薄,电解铜箔价格相对于压延铜箔的优势越明显。 由于产品的纯度和密度高,适用于对延展性和柔韧性要求高的产品。此外,导电性和散热性优于电解铜箔。产品状态可通过工艺控制,更容易满足客户的加工要求。它还具有更好的耐用性和抗疲劳性,因此可以作为原材料为目标产品带来更长的使用寿命。
相对劣势 延展性差,加工困难,耐久性差。 加工宽度有限制,生产成本较高,加工周期长。

发帖时间:2021年8月16日