| 物品 | ED | RA |
| 过程特征→制造过程→晶体结构 →厚度范围 →最大宽度 →可用脾气 →表面处理 | 化学电镀法柱状结构 6μm〜140μm 1340mm（通常为1290mm） 难的 双光泽 /单垫 /双垫 | 物理滚动方法球形结构 6μm〜100μm 650mm 硬 /软 单灯 /双灯 |
| 生产 困难 | 短生产周期和相对简单的过程 | 长生产周期和相对复杂的过程 |
| 处理难度 | 该产品更难，更脆，易于破裂 | 可控的产品状态，出色的延展性，易于霉菌 |
| 申请 | 它通常用于需要电导率，导热率，散热，屏蔽等的行业中，由于产品的宽度宽，生产中的边缘材料较少，可以节省部分加工成本。 | 主要用于高端导电，散热和屏蔽产品。产品具有良好的延展性，并且易于处理和形状。中高端电子组件的首选材料。 |
| 相对优势 | 短生产周期和相对简单的过程。更宽的宽度使得可以轻松节省处理成本。而且制造成本相对较低，市场容易接受。厚度越薄，与压制的铜箔相比，电解铜箔价格的优势越明显。 | 由于产品的纯度和密度很高，因此适用于对延展性和柔韧性高需求的产品。此外，电导率和热量耗散特性比电解铜箔的电导率更好。产品的状态可以由该过程控制，这使得满足客户的处理要求变得更加容易。它还具有更好的耐用性和抗疲劳性，因此可以用作原材料，以使目标产品更长的使用寿命。 |
| 相对缺点 | 延展性不佳，处理困难和耐用性不佳。 | 处理宽度，更高的生产成本和长期处理周期有限制。 |
发布时间：8月16日至2021年