| 物品 | ED | RA |
| 工艺特性→制造过程→晶体结构 →厚度范围 →最大宽度 →可用脾气 →表面处理 | 化学电镀法柱状结构 6μm ~ 140μm 1340毫米（通常为1290毫米） 难的 双光泽/单层哑光/双层哑光 | 物理轧制法球形结构 6μm ~ 100μm 650毫米 硬/软 单灯/双灯 |
| 生产 困难 | 生产周期短，工艺相对简单。 | 生产周期长，工艺流程相对复杂。 |
| 处理困难 | 该产品更硬、更脆、更容易破损 | 产品状态可控，延展性好，易于成型 |
| 应用程序 | 它通常用于需要导电、导热、散热、屏蔽等功能的行业。由于产品宽度较宽，生产过程中使用的边缘材料较少，可以节省部分加工成本。 | 主要用于高端导电、散热和屏蔽产品。该产品具有良好的延展性，易于加工成型，是中高端电子元件的首选材料。 |
| 相对优势 | 生产周期短，工艺相对简单。较宽的宽度便于节省加工成本。制造成本相对较低，价格也更容易被市场接受。厚度越薄，电解铜箔相对于压延铜箔的价格优势就越明显。 | 由于该产品纯度高、密度高，因此适用于对延展性和柔韧性要求较高的产品。此外，其导电性和散热性能优于电解铜箔。该产品的状态可通过工艺控制，更容易满足客户的加工要求。同时，它还具有更优异的耐久性和抗疲劳性，因此可用作原材料，延长目标产品的使用寿命。 |
| 相对劣势 | 延展性差、加工难度大、耐久性差。 | 加工宽度受到限制，生产成本较高，加工周期较长。 |
发布时间：2021年8月16日