| 物品 | ED | RA |
| 工艺特点→制造流程→晶体结构 →厚度范围 →最大宽度 →可用脾气 →表面处理 | 化学镀法柱状结构 6μm～140μm 1340mm（一般为1290mm） 难的 双光亮/单垫/双垫 | 物理滚压法球形结构 6μm～100μm 650毫米 硬/软 单灯/双灯 |
| 生产 困难 | 生产周期短，工艺相对简单 | 生产周期长，工艺相对复杂 |
| 加工难度 | 产品较硬、较脆、易破碎 | 产品状态可控、延展性优良、易于成型 |
| 应用领域 | 一般用于需要导电、导热、散热、屏蔽等行业。由于产品宽度较宽，生产时边料较少，可节省部分加工成本。 | 多用于高端导电、散热、屏蔽产品。产品延展性好，易于加工成型。中高端电子元件的首选材料。 |
| 相对优势 | 生产周期短，工艺相对简单。更宽的宽度可以轻松节省加工成本。而且制造成本相对较低，价格容易为市场接受。厚度越薄，电解铜箔相对压延铜箔价格优势越明显。 | 由于产品纯度和密度高，适合对延展性和柔韧性要求较高的产品。而且导电性能和散热性能均优于电解铜箔。产品的状态可以通过工艺控制，更容易满足客户的加工要求。它还具有更好的耐用性和抗疲劳性，因此可以作为原材料为目标产品带来更长的使用寿命。 |
| 相对劣势 | 延展性差，加工困难，耐久性差。 | 加工宽度受到限制，生产成本较高，加工周期长。 |
发布时间：2021年8月16日