RA铜和ED铜的区别

我们经常被问到关于柔性的问题。当然，不然为什么还需要一块“柔性”电路板呢？

“如果在柔性板上使用电解铜，柔性板会破裂吗？”

在本文中，我们将研究两种不同的材料（ED-电沉积和RA-轧制退火），并观察它们对电路寿命的影响。尽管柔性行业对此非常了解，但我们尚未将这一重要信息传递给电路板设计师。

让我们花点时间回顾一下这两种类型的箔片。以下是RA铜和ED铜的横截面观察结果：

铜的柔韧性取决于多种因素。当然，铜越薄，电路板的柔韧性就越好。除了厚度（或薄度）之外，铜的颗粒也会影响柔韧性。PCB 和柔性电路市场常用的铜有两种：ED 铜和 RA 铜。

滚压退火铜箔（RA铜）
几十年来，轧制退火 (RA) 铜已广泛应用于柔性电路制造和刚挠性 PCB 制造行业。
其晶粒结构和光滑表面非常适合动态柔性电路应用。压延铜的另一个热门领域是高频信号和应用。
事实证明，铜表面粗糙度会影响高频插入损耗，而更光滑的铜表面更有优势。

电解沉积铜箔（ED铜）
电沉积铜箔的材质种类繁多，包括表面粗糙度、处理方式、晶粒结构等。一般来说，电沉积铜箔的晶粒结构为垂直。与压延退火铜 (RA) 相比，标准电沉积铜箔的表面粗糙度通常相对较高。电沉积铜箔往往缺乏柔韧性，不利于信号完整性。
EA铜不适合做细线，而且耐弯折性不好，所以挠性PCB多采用RA铜。
然而，没有理由担心动态应用中的 ED 铜。

然而，在动态应用中，无需担心电解铜。相反，对于需要高循环率的轻薄消费类应用来说，它是实际的选择。唯一需要注意的是，在PTH工艺中使用“加成”镀层时，需要谨慎控制。对于铜箔重量较大（超过1盎司）且需要大电流应用和动态弯曲的应用，电解铜箔是唯一的选择。

要了解这两种材料的优缺点，重要的是要了解这两种铜箔在成本和性能方面的优势，以及同样重要的市售材料。设计师不仅需要考虑哪些材料有效，还需要考虑能否以合适的价格采购，以免最终产品价格过高而退出市场。