RA铜和ED铜的区别

我们经常被问到灵活性的问题。当然，不然你为什么需要一块“柔性”板材呢？

“如果柔性板上使用电渗析铜，柔性板会开裂吗？”

本文旨在研究两种不同的材料（ED-电沉积和RA-轧制退火），并观察它们对电路寿命的影响。尽管柔性电路板行业对此已有充分了解，但电路板设计人员却未能获得这一重要信息。

我们花点时间回顾一下这两种类型的箔材。下图是RA铜箔和ED铜箔的横截面图：

铜的柔韧性取决于多种因素。当然，铜层越薄，电路板的柔韧性就越好。除了厚度（或薄度）之外，铜的晶粒也会影响柔韧性。如前所述，PCB 和柔性电路市场常用的铜有两种类型：ED 和 RA。

轧制退火铜箔（RA铜）
轧制退火铜 (RA) 已在柔性电路制造和刚挠性 PCB 制造行业中广泛应用数十年。
这种铜的晶粒结构和光滑表面非常适合动态、柔性电路应用。轧制铜的另一个应用领域是高频信号和应用。
已经证明，铜表面粗糙度会影响高频插入损耗，更光滑的铜表面是有利的。

电解沉积铜箔（ED铜）
电泳铜箔在表面粗糙度、处理工艺、晶粒结构等方面存在极大的差异。一般来说，电泳铜箔具有垂直晶粒结构。与轧制退火铜（RA铜）相比，标准电泳铜箔通常具有较高的凸起或较粗糙的表面。电泳铜箔的柔韧性较差，且不利于信号完整性。
EA铜不适合细线，且抗弯强度差，因此柔性PCB通常使用RA铜。
然而，在动态应用中没有理由担心电渗析铜。

然而，在动态应用中，没有理由担心电渗铜。相反，在需要高循环频率的轻薄消费类应用中，电渗铜是事实上的首选。唯一需要注意的是，在PTH工艺中使用“附加”电镀时，必须谨慎控制。对于需要更大电流和动态弯曲的较重铜片（超过1盎司），RA箔是唯一选择。

为了了解这两种材料的优缺点，必须了解这两种铜箔在成本和性能方面的优势，以及市面上可获得的现有产品。设计师不仅需要考虑哪种材料可行，还需要考虑其价格是否合理，以免最终产品在市场上失去竞争力。