RA铜和ED铜的区别

我们经常被问及灵活性。当然，否则为什么需要“柔性”板呢？

“如果在柔性板上使用 ED 铜，柔性板会破裂吗？”

在本文中，我们将研究两种不同的材料（ED 电镀材料和 RA 轧制退火材料）并观察它们对电路寿命的影响。尽管柔性行业已经很好地理解了这一点，但我们并没有向电路板设计师传达这一重要信息。

让我们花点时间回顾一下这两种类型的箔。以下是 RA 铜和 ED 铜的横截面观察：

铜的灵活性来自多种因素。当然，铜越薄，板子就越柔韧。除了厚度（或薄度）之外，铜粒也会影响柔韧性。 PCB 和柔性电路市场使用两种常见类型的铜：如上所述的 ED 和 RA。

辊式退火铜箔（RA铜）
几十年来，轧制退火 (RA) 铜已广泛应用于柔性电路制造和刚柔结合 PCB 制造行业。
晶粒结构和光滑的表面非常适合动态、柔性电路应用。压延铜类型的另一个令人感兴趣的领域是高频信号和应用。
事实证明，铜表面粗糙度会影响高频插入损耗，并且更光滑的铜表面是有利的。

电解沉积铜箔（ED铜）
对于 ED 铜，箔在表面粗糙度、处理、晶粒结构等方面存在巨大差异。一般来说，ED 铜具有垂直晶粒结构。与轧制退火 (RA) 铜相比，标准 ED 铜通常具有相对较高的轮廓或粗糙表面。 ED 铜往往缺乏灵活性并且不能促进良好的信号完整性。
EA铜不适合细线且抗弯性能差，因此RA铜用于柔性PCB。
然而，没有理由担心动态应用中的 ED 铜。

然而，没有理由担心动态应用中的 ED 铜。相反，它是需要高循环率的轻薄消费应用的实际选择。唯一需要关注的是我们在 PTH 工艺中使用“添加剂”电镀的位置的仔细控制。 RA 箔是适用于需要大电流应用和动态弯曲的较重铜（超过 1 盎司）的唯一选择。

要了解这两种材料的优点和缺点，重要的是要了解这两种类型的铜箔在成本和性能方面的优势，以及同样重要的市售铜箔。设计师不仅需要考虑什么可行，还要考虑采购价格是否不会将最终产品从市场上挤出。