RA铜和ED铜之间的区别

我们经常被问到灵活性。当然，您为什么还需要“ Flex”板？

“如果在上面使用ED铜，Flex板会破裂吗？''

在本文中，我们想研究两种不同的材料（Ed-Electrododepososed和RA滚动解放），并观察它们对电路寿命的影响。虽然对Flex行业对此充分理解，但我们并没有向董事会设计师收到重要的信息。

让我们花点时间回顾这两种类型的箔纸。这是RA铜和ED铜的横截面观察：

铜的灵活性来自多种因素。当然，较薄的是铜，板越灵活。除了厚度（或薄度）外，铜颗粒还会影响柔韧性。 PCB和Flex电路市场中使用了两种常见的铜：ED和RA作为上述。

滚动退火铜箔（RA铜）
数十年来，滚动退火（RA）铜已在Flex电路制造和刚性PCB制造行业中广泛使用。
晶粒结构和光滑的表面非常适合动态，柔性电路应用。高频信号和应用中存在着另一个具有滚动铜类型的感兴趣领域。
已经证明，铜表面粗糙度会影响高频插入损失，而更平滑的铜表面是有利的。

电解沉积铜箔（ED铜）
使用ED铜，关于表面粗糙度，处理，晶粒结构等的箔纸有很大的多样性。作为一般性陈述，Ed Copper具有垂直的晶粒结构。与滚动退火（RA）铜相比，标准的ED铜通常具有相对较高或粗糙的表面。 ED铜倾向于缺乏灵活性，并且不会促进良好的信号完整性。
EA铜不适合小线条和不良的弯曲阻力，因此RA铜用于柔性PCB。
但是，没有理由担心动态应用中的Ed Copper。

但是，没有理由担心动态应用中的Ed Copper。相反，这是需要高周期率的薄而轻的消费者应用中的事实上的选择。唯一的问题是仔细控制我们在pth过程中使用“添加剂”镀层的位置。 RA箔是较重的铜重（以上1盎司）可用的唯一选择，其中需要较重的电流应用和动态弯曲。

要了解这两种材料的优势和缺点，重要的是要了解这两种类型的铜箔的成本和性能的好处，并且同样重要的是，商业上可用的东西也很重要。设计师不仅需要考虑什么将有效，而且还需要以不会将最终产品推出市场价格的价格购买。