印刷电路板中使用的铜箔

铜箔一种负极性电解材料，沉积在印刷电路板（PCB）的基底层上形成连续的金属箔，也称为PCB的导体层。它易于与绝缘层粘合，并可在蚀刻后形成电路图案，同时还可印刷保护层。

铜箔表面含氧量低，可附着于多种不同的基材，例如金属、绝缘材料等。铜箔主要应用于电磁屏蔽和防静电领域。将导电铜箔贴附于基材表面并与金属基材结合，即可提供优异的连续性和电磁屏蔽性能。铜箔可分为：自粘铜箔、单面铜箔、双面铜箔等。

电子级铜箔纯度为99.7%、厚度为5μm-105μm的电子级铜箔是实现电子信息产业快速发展的基础材料之一。电子级铜箔的需求量正在不断增长，广泛应用于工业用计算器、通信设备、质检设备、锂离子电池、电视机、录像机、CD播放器、复印机、电话、空调、汽车电子零部件等领域。

你今天用过多少电子设备？我敢肯定很多，因为我们被这些设备包围着，而且我们非常依赖它们。你有没有想过这些设备之间的线路和其他部件是如何连接的？这些设备由非导电材料制成，内部有铜箔蚀刻的线路，使信号能够在设备内部传输。这就是为什么你需要了解什么是PCB（印刷电路板），因为它是理解电子设备工作原理的一种方式。通常，PCB用于媒体设备，但事实上，任何电子设备都离不开PCB。所有电子设备，无论是家用还是工业用途，都由PCB构成。所有电子设备的机械支撑都依赖于PCB的设计。

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