工厂铜箔制造过程

由于在广泛的工业产品中具有很高的吸引力,铜被视为一种用途广泛的材料。

铜箔是在箔轧机内通过非常特殊的制造工艺生产的,包括热轧和冷轧。

与铝一样,铜作为有色金属材料中用途广泛的材料被广泛应用于工业产品中。特别是近年来,手机、数码相机、IT设备等电子产品对铜箔的需求激增。

箔制造

薄铜箔是通过电沉积或轧制生产的。对于电沉积,高级铜必须溶解在酸中以产生铜电解液。这种电解质溶液被泵入部分浸没的、带电的转鼓中。在这些鼓上电沉积一层铜薄膜。这个过程也称为电镀。

在电解铜制造过程中,铜箔从铜溶液中沉积在钛旋转鼓上,在那里它连接到直流电压源。阴极连接到鼓上,阳极浸没在铜电解液中。当施加电场时,铜会沉积在鼓上,因为鼓以非常慢的速度旋转。鼓面的铜面是光滑的,而另一面是粗糙的。滚筒速度越慢,铜越厚,反之亦然。铜被吸引并聚集在钛鼓的阴极表面。铜箔的磨砂面和鼓面经过不同的处理周期,使铜适合 PCB 制造。在覆铜层压工艺期间,这些处理增强了铜和介电夹层之间的粘附力。处理的另一个优点是通过减缓铜的氧化来充当抗变色剂。

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图1: 电解铜制造工艺图2说明了压延铜产品的制造工艺。轧制设备大致分为三种;即热轧机、冷轧机和箔轧机。

形成薄箔卷并进行后续的化学和机械处理,直到它们形成最终形状。图 2 给出了铜箔轧制过程的示意图。一块铸铜(大约尺寸:5mx1mx130mm)被加热到 750°C。然后,它被可逆地分几个步骤热轧至其原始厚度的 1/10。在第一次冷轧之前,通过铣削去除热处理产生的氧化皮。在冷轧过程中,厚度减少到约 4 毫米,并将板材成型为卷材。该过程以这样一种方式进行控制,即材料只会变长而不会改变其宽度。由于在这种状态下无法进一步成型板材(材料已广泛加工硬化),因此它们会进行热处理并加热至约 550°C。


发帖时间:2021年8月13日