工厂铜箔制造流程

铜在各种工业产品中都具有很高的吸引力，被视为一种用途广泛的材料。

铜箔是在箔厂通过非常特殊的制造工艺生产的，包括热轧和冷轧。

铜作为有色金属材料中用途广泛的材料，与铝并驾齐驱，广泛应用于工业产品中。尤其是近年来，手机、数码相机、IT设备等电子产品对铜箔的需求激增。

箔片制造

薄铜箔可以通过电沉积或轧制工艺生产。电沉积工艺需要将高纯度铜溶解于酸中，形成铜电解液。电解液被泵入部分浸没的旋转滚筒中，滚筒上带电沉积一层薄薄​​的铜膜。这个过程也称为电镀。

在电解铜制造过程中，铜箔从铜溶液中沉积在钛制旋转滚筒上，并连接到直流电压源。阴极连接到滚筒上，阳极浸没在铜电解液中。当施加电场时，铜会沉积在以非常慢的速度旋转的滚筒上。滚筒一侧的铜表面光滑，而另一侧则粗糙。滚筒速度越慢，铜越厚，反之亦然。铜被吸引并积聚在钛制滚筒的阴极表面上。铜箔的毛面和滚筒面经过不同的处理周期，以使铜适用于 PCB 制造。这些处理可增强覆铜板层压过程中铜和介电层之间的附着力。这些处理的另一个优点是通过减缓铜的氧化来充当防锈剂。