铜在广泛的工业产品中具有很高的吸引力，因此被视为一种非常多功能的材料。
铜箔是由铝箔厂中非常特定的制造工艺产生的，其中包括热卷和冷滚动。
与铝一起，在非有产金属材料中，铜被广泛应用于工业产品中。尤其是近年来，对铜箔的需求一直在增加包括手机，数码相机和IT设备在内的电子产品。
箔制造
薄铜箔是由电沉积或滚动产生的。对于电沉积，必须将高级铜溶解在酸中才能产生铜电解质。将该电解质溶液泵入电动带电的部分浸入旋转的鼓中。在这些鼓上，电沉积薄膜是电沉积的。此过程也称为电镀。
在电沉积的铜制生产过程中，将铜箔沉积在钛溶液中的钛旋转缸上，并连接到DC电压源。阴极连接到鼓上，并将阳极浸入铜电解质溶液中。当施加电场时，将铜沉积在滚筒上，因为它以非常缓慢的速度旋转。鼓侧的铜表面光滑，而相对侧则粗糙。鼓速度慢，铜的厚度越厚，反之亦然。铜被吸引并积聚在钛鼓的阴极表面。铜箔的哑光侧和鼓侧经过不同的处理周期，因此铜可以适合PCB制造。在铜层层压过程中，这些处理增强了铜和介电间层之间的粘附。治疗的另一个优点是通过减慢铜的氧化来充当抗污染剂。
图1：电沉积铜制造工艺图2说明了滚动铜产品的制造工艺。滚动设备大致分为三种；也就是说，热起伏的磨坊，冷滚动厂和箔纸厂。
形成薄箔的线圈，并经过随后的化学和机械处理，直到它们形成最终形状。图2给出了铜箔滚动过程的示意图。将铸造的铜块（近似尺寸：5MX1MX130mm）加热至750°C。然后，它是在其原始厚度的几个步骤中可逆地滚动的。在第一次冷滚动之前，源自热处理的尺度将被铣削带走。在冷滚动过程中，将厚度降低至约4毫米，并形成纸圈。该过程的控制方式只能使材料更长且不会改变其宽度。由于在该状态下无法进一步形成床单（这些材料已经进行了广泛工作），因此进行热处理并加热至约550°C。
发布时间：8月13日至2021年