工厂铜箔制造流程

铜在各种工业产品中具有很高的吸引力，被视为一种用途广泛的材料。

铜箔是在箔厂内通过非常特殊的制造工艺生产的，包括热轧和冷轧。

铜与铝一样，作为有色金属材料中用途广泛的材料，广泛应用于工业产品中。特别是近年来，手机、数码相机、IT设备等电子产品对铜箔的需求激增。

箔制造

薄铜箔通过电沉积或轧制生产。对于电沉积，必须将高品位铜溶解在酸中以产生铜电解液。该电解质溶液被泵入部分浸没的带电旋转鼓中。在这些鼓上电沉积了一层铜薄膜。此过程也称为电镀。

在电解铜制造过程中，铜箔从铜溶液中沉积在钛旋转鼓上，并连接到直流电压源。阴极连接到鼓上，阳极浸没在铜电解质溶液中。当施加电场时，当鼓以非常慢的速度旋转时，铜沉积在鼓上。鼓面的铜面光滑，反面则粗糙。滚筒速度越慢，铜就越厚，反之亦然。铜被吸引并积聚在钛鼓的阴极表面上。铜箔的雾面和鼓面经过不同的处理周期，使铜适合 PCB 制造。这些处理增强了覆铜层压过程中铜和介电中间层之间的粘附力。该处理的另一个优点是通过减缓铜的氧化来充当防锈剂。