工厂铜箔制造工艺

铜在各种工业产品中都具有很高的应用价值，被视为一种用途非常广泛的材料。

铜箔的生产是通过箔厂内非常特殊的制造工艺进行的，其中包括热轧和冷轧。

与铝一样，铜作为一种用途广泛的有色金属材料，在工业产品中得到广泛应用。尤其近年来，包括手机、数码相机和IT设备在内的电子产品对铜箔的需求激增。

箔材制造

薄铜箔的生产方法有两种：电沉积和轧制。电沉积需要将高纯度铜溶解在酸中制成铜电解液。这种电解液被泵入部分浸没在电解液中的旋转滚筒中，滚筒带电。在这些滚筒上，一层薄薄的铜膜被电沉积下来。这个过程也称为电镀。

在电沉积铜制造工艺中，铜箔从铜溶液中沉积到连接直流电压源的钛制旋转滚筒上。阴极固定在滚筒上，阳极浸没在铜电解液中。施加电场后，铜在滚筒缓慢旋转的过程中沉积在其上。滚筒侧的铜表面光滑，而另一侧则粗糙。滚筒转速越慢，铜层越厚，反之亦然。铜被吸引并聚集在钛制滚筒的阴极表面。铜箔的哑光面和滚筒侧分别经过不同的处理工艺，使其适用于PCB制造。这些处理工艺增强了覆铜层压过程中铜与介质中间层之间的粘合力。此外，这些处理工艺还能起到防锈作用，减缓铜的氧化。