公司新闻
-
“彻底改变柔性连接：为什么 CIVEN METAL 的铜箔在软连接材料领域处于领先地位”
在许多现代应用中，软连接材料对于实现电气连接的灵活性、可靠性和耐用性至关重要。铜箔因其优异的导电性、延展性和强度而成为柔性连接的首选材料。西文我...阅读更多 -
提高效率：铜箔如何利用 CIVEN METAL 快速、经济高效的解决方案彻底改变汽车布线？
在汽车行业，高效可靠的布线对于车辆性能和安全性至关重要。铜箔以其优异的导电性、耐用性和柔韧性，已成为汽车线束的核心材料。 CIVEN METAL的铜箔产品专为...阅读更多 -
铜箔在高端音响设备中的应用：CIVEN METAL如何打造极致音质
在现代高端音响设备行业，材料的选择直接影响声音的传输质量和用户的听觉体验。铜箔以其高导电率和稳定的音频信号传输，成为音频设备设计师和工程师的首选材料。阅读更多 -
CIVEN METAL 将参加 2024 年德国慕尼黑电子展
11月12日至15日，CIVEN METAL将参加在德国慕尼黑举行的Electronica 2024。我们的展位位于C6馆，221/9号展位。作为世界领先的电子行业贸易展览会之一，Electronica 吸引了来自全球各地的顶尖公司和专业人士...阅读更多 -
未来铜箔在电动汽车电池行业的发展前景如何？
除了目前用于动力电池阳极之外，随着技术进步和电池技术的发展，铜箔未来可能还有其他几种应用。以下是一些未来潜在的用途和发展： 1. 固态电池集电器和导电网络......阅读更多 -
5G通信铜箔在不久的将来会带来什么？
在未来5G通信设备中，铜箔的应用将进一步扩大，主要在以下领域： 1.高频PCB（印刷电路板）低损耗铜箔：5G通信的高速率和低延迟需要高频信号传输技术...阅读更多 -
铜箔在芯片封装中的应用
铜箔因其导电性、导热性、可加工性和成本效益而在芯片封装中变得越来越重要。下面详细分析其在芯片封装中的具体应用： 1、铜线键合替代金线或铝线键合...阅读更多 -
深入了解后处理铜箔的制造工艺、方法及应用——CIVEN金属后处理铜箔的独特优势
一、后处理铜箔概述后处理铜箔是指经过额外的表面处理工艺以增强特定性能的铜箔，使其适合各种应用。该类铜箔广泛应用于电子、电气、通讯...阅读更多 -
铜箔的抗拉强度和延伸率有什么关系？
铜箔的抗拉强度和延伸率是两个重要的物理性能指标，它们之间存在一定的关系，直接影响铜箔的质量和可靠性。抗拉强度是指铜箔抵抗拉伸断裂的能力...阅读更多 -
铜箔——5G技术的关键材料及其优势
随着5G技术的快速发展，对高性能材料的需求不断增加。铜箔作为电子信号和电力传输的“神经系统”，在5G通信技术中至关重要。本文将探讨铜的作用...阅读更多 -
铜箔的退火工艺是怎样的，退火后的铜箔有什么特点？
铜箔的退火工艺是铜箔生产中的重要工序。它是将铜箔加热到一定温度，保温一段时间，然后冷却，以改善铜箔的晶体结构和性能。退火的主要目的...阅读更多 -
柔性覆铜板（FCCL）的开发、制造工艺、应用和未来方向
一、柔性覆铜板（FCCL）概述及发展历史 柔性覆铜板（FCCL）是由柔性绝缘基板和铜箔通过特定工艺粘合而成的材料。 FCCL 于 20 世纪 60 年代首次推出，最初主要用于...阅读更多