电解铜箔，通常认为柱状金属箔是通过化学方法制造的，其生产过程如下：
解散：将原材料电解铜板放入硫酸溶液中，以产生硫酸铜溶液。
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成型：金属卷（通常是钛卷）被通电并将其放入硫酸铜溶液中以旋转，带电的金属卷会吸附铜硫酸盐溶液中的铜离子到卷轴的表面上，从而产生铜箔。铜箔的厚度与金属卷的旋转速度有关，旋转速度越快，生成的铜箔越薄。相反，越慢，越厚。以这种方式产生的铜箔的表面是平滑的，但是根据铜箔在内部和外部的表面（一侧将连接到金属辊）不同，两侧具有不同的粗糙度。
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粗糙（选修的）: 铜箔的表面被粗糙（通常将铜粉或钴尼克粉喷洒在铜箔的表面，然后腌制），以增加铜箔的粗糙度（以增强其果皮强度）。还通过高温氧化处理（用金属层电镀）来处理闪亮的表面，以提高材料在高温下工作而无需氧化和变色的能力。
（注意：通常仅在需要此类材料时执行此过程）
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缝或切割:根据客户的要求，将铜箔线圈置于或切入所需宽度或板上所需的宽度。
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测试：从成品卷中切一些样品，以测试组成，拉伸强度，伸长率，耐受性，剥离强度，粗糙度，饰面和客户要求，以确保产品合格。
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包装：将符合法规的成品包装成盒子。
发布时间：8月16日至2021年