电解铜箔是一种柱状结构的金属箔，一般说来是用化学方法制造的，其生产过程如下：
溶解：将原料电解铜片放入硫酸溶液中，生成硫酸铜溶液。
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成型：将金属辊（通常为钛辊）通电放入硫酸铜溶液中旋转，带电的金属辊会将硫酸铜溶液中的铜离子吸附到辊轴表面，从而生成铜箔。铜箔的厚度与金属辊的转速有关，转速越快，生成的铜箔越薄；反之，转速越慢，生成的铜箔越厚。这样生成的铜箔表面光滑，但根据铜箔内外表面（其中一面与金属辊相连）的不同，两面的粗糙度也不同。
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粗糙化（选修的）: 铜箔表面经过粗化处理（一般是在铜箔表面喷涂铜粉或钴镍粉，然后固化），以增加铜箔的粗糙度（以加强其剥离强度）。光亮的表面还会经过高温氧化处理（电镀一层金属），以增加材料在高温下工作的能力，不会氧化变色。
（注：一般只有需要此类材料时才进行此流程）
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分切或切割:根据客户要求，将铜箔卷分切或切成所需宽度的卷或片。
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测试：从成品卷上切取几块样品进行成分、抗拉强度、伸长率、公差、剥离强度、粗糙度、光洁度及客户要求的测试，以确保产品合格。
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包装：将符合规定的成品分批装入箱。
发布时间：2021年8月16日