电解铜箔是一种柱状结构的金属箔，一般采用化学方法制造，其生产过程如下：
溶解：将原料电解铜片放入硫酸溶液中，生成硫酸铜溶液。
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成型：将金属辊（通常是钛辊）通电放入硫酸铜溶液中旋转，带电的金属辊将硫酸铜溶液中的铜离子吸附到辊轴表面，从而生成铜箔。铜箔的厚度与金属辊的旋转速度有关，旋转速度越快，生成的铜箔越薄；反之，速度越慢，则越厚。这样生成的铜箔表面是光滑的，但根据铜箔的内外表面不同（一侧会与金属滚轮连接），两侧有不同的粗糙度。
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粗化（选修的）: 对铜箔表面进行粗化处理（通常在铜箔表面喷涂铜粉或钴镍粉，然后固化），以增加铜箔的粗糙度（以强化其剥离强度）。光亮的表面还经过高温氧化处理（电镀一层金属），增加材料在高温下工作的能力，不会氧化变色。
（注：此过程一般只有在需要此类材料时才进行）
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分切或切割:根据客户要求将铜箔卷材分切或切成所需宽度的卷状或片状。
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测试：从成品卷上切取若干样品，进行成分、拉伸强度、伸长率、公差、剥离强度、粗糙度、光洁度和客户要求的测试，以确保产品合格。
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包装：将符合规定的成品分批装箱。
发布时间：2021年8月16日