电解铜箔是一种柱状结构的金属箔，一般认为是通过化学方法制造的，其生产过程如下：
溶解：将电解铜片作为原料放入硫酸溶液中，生成硫酸铜溶液。
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成型：金属辊（通常为钛辊）通电后放入硫酸铜溶液中旋转，带电的金属辊会将硫酸铜溶液中的铜离子吸附到辊轴表面，从而生成铜箔。铜箔的厚度与金属辊的转速有关，转速越快，生成的铜箔越薄；反之，转速越慢，生成的铜箔越厚。这种方法生成的铜箔表面光滑，但由于铜箔内外表面不同（一面与金属辊接触），因此两面的粗糙度也不同。
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粗糙化（选修的）: 为了增加铜箔表面的粗糙度（从而提高其剥离强度），通常会对铜箔表面进行粗糙化处理（通常是在铜箔表面喷涂铜粉或钴镍粉，然后进行固化）。此外，为了提高材料在高温下不发生氧化和变色的性能，还需要对光亮表面进行高温氧化处理（电镀一层金属）。
（注：此过程通常仅在需要此类材料时才会执行）
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开缝或切割:根据客户要求，将铜箔卷材切割成所需宽度的卷材或片材。
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测试：从成品卷材上切取一些样品，测试其成分、拉伸强度、伸长率、公差、剥离强度、粗糙度、表面光洁度以及客户要求，以确保产品合格。
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包装：将符合规定的成品分批装入箱子。
发布时间：2021年8月16日