PCB材料行业花了大量时间开发材料，这些材料可提供最低的信号损失。对于高速和高频设计，损耗将限制信号传播距离和扭曲信号，并且会产生阻抗偏差，可以在TDR测量中看到。当我们设计任何印刷电路板并开发以较高频率运行的电路时，可能很容易选择您创建的所有设计中最平稳的铜。
铜粗糙度确实会产生额外的阻抗偏差和损失，但您的铜箔真正需要的光滑程度如何？您是否可以使用一些简单的方法来克服损失，而无需为每个设计选择超平滑铜的铜？我们将在本文中查看这些观点，以及如果您开始购买PCB堆栈材料，您可以寻找什么。
类型PCB铜箔
通常，当我们谈论PCB材料上的铜时，我们不会谈论特定类型的铜，我们只谈论其粗糙度。不同的铜沉积方法产生具有不同粗糙度值的膜，可以在扫描电子显微镜（SEM）图像中明确区分。如果您要以高频（通常为5 GHz WiFi或以上）或高速运行，请注意材料数据表中指定的铜类型。
另外，请确保在数据表中了解DK值的含义。观看与罗杰斯（Rogers）的约翰·库恩罗德（John Coonrod）的播客讨论，以了解有关DK规格的更多信息。考虑到这一点，让我们看一下一些不同类型的PCB铜箔。
电沉积
在此过程中，通过电解溶液旋转鼓，并使用电沉积反应将铜箔“生长”到鼓上。当鼓旋转时，将产生的铜膜慢慢包裹在滚筒上，提供连续的铜板，以后可以将其滚动到层压板上。铜的鼓侧基本上将与鼓的粗糙度相匹配，而裸露的侧面将更粗糙。
电沉积PCB铜箔
电沉积的铜生产。
为了在标准的PCB制造过程中使用，铜的粗糙侧将首先粘合到玻璃胶质介电。剩余的裸露铜（鼓侧）将需要对化学（例如，等离子蚀刻）进行故意粗糙，然后才能将其用于标准的铜包装层压过程。这将确保可以将其粘合到PCB堆栈中的下一层。
表面处理的电沉积铜
我不知道包含所有不同类型的表面处理的最佳术语铜箔，因此上述标题。这些铜材料最著名的是反处理的箔，尽管还有另外两种变体（见下文）。
反处理的箔使用的表面处理应用于电沉积铜板的光滑侧（鼓侧）。处理层只是有意破坏铜的薄涂层，因此它将对介电材料具有更大的粘附。这些处理还充当防止腐蚀的氧化屏障。当使用此铜来创建层压板面板时，处理的侧面粘合到介电面上，剩下的粗糙侧仍会暴露。在蚀刻之前，裸露的一侧不需要任何额外的粗糙。它已经有足够的力量与PCB堆栈中的下一层结合。
反处理的铜箔的三种变体包括：
高温伸长（HTE）铜箔：这是一种符合IPC-4562 3级规格的电沉积铜箔。裸露的面部还用氧化屏障处理，以防止储存过程中的腐蚀。
双处理的箔：在这种铜箔中，将处理应用于膜的两侧。该材料有时称为鼓侧处理的箔。
电阻铜：通常不会将其归类为表面处理的铜。该铜箔在铜的磨砂侧使用金属涂层，然后将其粗糙至所需的水平。
这些铜材料中的表面处理施用很简单：将箔纸通过涂上二级铜板的其他电解质浴滚动，然后是屏障种子层，最后是反tarnish膜层。
PCB铜箔
铜箔的表面处理过程。 [来源：Pytel，Steven G.等。 “铜处理和对信号传播的影响的分析。”在2008年第58届电子组件和技术会议，第1144-1149页。 IEEE，2008年。]
通过这些过程，您拥有可以在标准板制造过程中轻松使用的材料，并且额外的处理最少。
滚动的铜
滚动的铜箔将通过一对辊子将一卷铜箔通过一对辊，这会将铜板冷向所需的厚度。所得箔纸的粗糙度会根据滚动参数（速度，压力等）而有所不同。
所得的纸张可以非常光滑，并且在滚动的铜板表面上可见条纹。下图显示了电沉积的铜箔与滚动退伍的箔之间的比较。
PCB铜箔比较
比较电沉积与滚动箔的比较。
低调铜
这不一定是您使用替代过程制造的一种铜箔。低调的铜是电沉积的铜，通过微改进工艺对其进行处理和修饰，以提供非常低的平均粗糙度，并有足够的粗糙度对底物进行粘附。制造这些铜箔的过程通常是专有的。这些箔通常被归类为超低剖面（ULP），非常低的轮廓（VLP）和简单的低调（LP，约1微米平均粗糙度）。
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发布时间：16-2022