电解铜箔的工业应用：

作为电子工业的基本材料之一，电解铜箔主要用于制造印刷电路板（PCB），锂离子电池，广泛用于家用电器，通信，计算（3C）和新能源行业。近年来，随着5G技术和锂电池行业的开发，铜箔需要更加严格和更新的要求。 5G的非常低调（VLP）铜箔，用于锂电池的超薄铜箔主导了铜箔技术的新开发方向。

电解铜箔的制造过程：

尽管每个制造商的电解铜箔的规格和性能可能会有所不同，但该过程基本相同。通常，所有箔制造商都将电解铜或废铜线溶解，并用与原材料相同的纯度电解铜溶解在硫酸中，以产生硫酸铜的水溶液。之后，通过将金属滚筒作为阴极，金属铜通过电解反应连续地在阴极辊的表面上进行电沉积。它同时连续从阴极辊上剥离。该过程称为箔产生和电解过程。从阴极的剥离侧（光滑的一侧）是层压板或PCB表面上可见的一侧，反向侧（通常称为粗糙的侧）是经过一系列表面处理并在PCB中与树脂粘合的侧面。双面铜箔是通过在生产锂电池的铜箔过程中控制电解质中有机添加剂的剂量来形成的。

在电解过程中，电解质中的阳离子迁移到阴极，并在阴极上获得电子后会减少。迁移到阳极并失去电子后，阴离子被氧化。两个电极与直流电流连接在硫酸铜溶液中。然后，发现铜和氢在阴极上分离。反应如下：

阴极：Cu2 + + 2e→Cu 2H + + 2E→H2↑
阳极：4OH- -4E→2H2O + O2↑
2SO42- + 2H2O -4E→2H2SO4 + O2↑

处理阴极表面后，可以将沉积在阴极上的铜层剥落，以获得一定的铜板厚度。具有某些功能的铜板称为铜箔。