电解铜箔的工业应用：

电解铜箔作为电子工业的基础材料之一，主要用于制造印刷电路板（PCB）、锂离子电池，广泛应用于家电、通讯、计算机（3C）以及新能源产业。近年来，随着5G技术和锂电池产业的发展，对铜箔提出了更严格、更新的要求。5G用超低粗糙度（VLP）铜箔和锂电池用超薄铜箔引领着铜箔技术的新发展方向。

电解铜箔制造工艺：

虽然电解铜箔的规格和性能因制造商而异，但其工艺流程基本相同。通常，所有箔材制造商都会以相同纯度的电解铜为原料，将电解铜或废铜线溶于硫酸中，制成硫酸铜水溶液。之后，以金属辊为阴极，通过电解反应，金属铜不断电沉积在阴极辊表面，并同时从阴极辊上连续剥离。此过程称为制箔电解过程。从阴极剥离的一面（光滑面）是层压板或PCB板表面可见的一面，而另一面（俗称粗糙面）则是经过一系列表面处理并与PCB板中的树脂粘合的一面。在锂电池铜箔的生产过程中，通过控制电解液中有机添加剂的剂量，可以形成双面铜箔。

电解时，电解质中的阳离子迁移到阴极，在阴极获得电子后被还原。阴离子迁移到阳极失去电子后被氧化。在硫酸铜溶液中，连接两个电极，通入直流电，可观察到铜和氢气在阴极分离。反应如下：

阴极：Cu2+ +2e → Cu 2H+ +2e → H2↑
阳极：4OH- -4e → 2H2O + O2↑
2SO42-+2H2O -4e → 2H2SO4 + O2↑

阴极表面经过处理后，可以剥离沉积在阴极上的铜层，得到一定厚度的铜片，这种具有一定功能的铜片称为铜箔。