电解铜箔的工业应用：

作为电子工业的基础材料之一，电解铜箔主要用于制造印刷电路板（PCB）、锂离子电池，广泛应用于家用电器、通信、计算（3C）和新能源等行业。近年来，随着5G技术和锂电池产业的发展，对铜箔提出了更高、更新的要求。用于5G的超薄铜箔（VLP）和用于锂电池的超薄铜箔是铜箔技术发展的新方向。

电解铜箔的生产工艺：

尽管不同厂家生产的电解铜箔规格和性能可能有所不同，但其生产工艺基本相同。通常，所有铜箔生产商都使用相同纯度的电解铜作为原料，将电解铜或废铜线溶解于硫酸中，制成硫酸铜水溶液。之后，以金属辊为阴极，通过电解反应将金属铜连续电沉积在阴极辊表面，并同时从阴极辊上连续剥离。这个过程称为铜箔生产和电解过程。从阴极剥离的一面（光滑面）是层压板或PCB表面可见的一面，而背面（通常称为粗糙面）则需要进行一系列表面处理，并用树脂粘合到PCB上。在锂电池用铜箔的生产过程中，通过控制电解液中有机添加剂的用量，可以形成双面铜箔。

在电解过程中，电解液中的阳离子迁移到阴极，并在阴极获得电子后被还原。阴离子迁移到阳极并失去电子后被氧化。将两个电极连接到硫酸铜溶液中，并通入直流电。此时，会发现铜和氢在阴极分离。反应如下：

阴极：Cu2+ +2e → Cu 2H+ +2e → H2↑
阳极：4OH- -4e → 2H2O + O2↑
2SO42-+2H2O -4e → 2H2SO4 + O2↑

阴极表面经处理后，沉积在阴极上的铜层可以剥离，从而得到一定厚度的铜片。这种具有特定功能的铜片称为铜箔。