电解铜箔的工业应用：

电解铜箔作为电子工业的基础材料之一，主要用于制造印刷电路板（PCB）、锂离子电池，广泛应用于家电、通讯、计算（3C）、新能源行业。近年来，随着5G技术和锂电池产业的发展，对铜箔提出了更严格、更新的要求。 5G用超薄型（VLP）铜箔、锂电池用超薄铜箔主导了铜箔技术的新发展方向。

电解铜箔的制造工艺：

尽管每个制造商的电解铜箔的规格和性能可能有所不同，但其工艺基本相同。一般情况下，各箔生产厂家均以相同纯度的电解铜为原料，将电解铜或废铜线溶解在硫酸中，生成硫酸铜水溶液。之后，以金属辊为阴极，通过电解反应在阴极辊表面连续电沉积金属铜。同时从阴极辊连续剥离。该过程称为箔生产和电解过程。从阴极剥离的一面（光滑面）是层压板或PCB表面上可见的一面，而反面（俗称粗糙面）是经过一系列表面处理并经过一系列表面处理的一面。与 PCB 中的树脂粘合。双面铜箔是在锂电池铜箔生产过程中通过控制电解液中有机添加剂的用量而形成的。

电解时，电解液中的阳离子迁移到阴极，在阴极获得电子后被还原。阴离子迁移到阳极并失去电子后被氧化。将两个电极在硫酸铜溶液中用直流电连接。然后，会发现铜和氢在阴极上分离。反应如下：

阴极：Cu2+ +2e → Cu 2H+ +2e → H2↑
阳极：4OH- -4e → 2H2O + O2↑
2SO42-+2H2O -4e → 2H2SO4 + O2↑

经过阴极表面处理后，可以将沉积在阴极上的铜层剥离，得到一定厚度的铜片。具有一定功能的铜片称为铜箔。