滚动铜箔的脱脂处理：核心过程和涂层和热层压性能的关键保证

滚动的铜箔是电子电路行业的核心材料，其表面和内部清洁度直接决定了下游过程（例如涂层和热层压）的可靠性。本文分析了从生产和应用的角度来优化处理铜箔的性能的机制。使用实际数据，它证明了其对高温处理方案的适应性。 Civen Metal开发了一个专有的深层脱脂工艺，它破坏了行业的瓶颈，为高端电子制造提供了高可靠性的铜箔解决方案。

1。脱脂过程的核心：双重去除表面和内部油脂

1.1滚动过程中的残余油问题

在生产滚动铜箔的过程中，铜锭会经历多个滚动步骤以形成箔材料。为了减少摩擦热和滚动磨损，使用润滑剂（例如矿物油和合成酯）铜箔表面。但是，此过程导致通过两种主要途径的油脂保留：

• 表面吸附：在滚动压力下，微米尺度的油膜（0.1-0.5μm厚）粘附在铜箔表面上。
• 内部穿透：在滚动变形过程中，铜晶格会形成微观缺陷（例如位错和空隙），从而使油脂分子（C12-C18烃链）通过毛细管作用渗透箔，达到1-3μm的深度。

1.2传统清洁方法的限制

常规的表面清洁方法（例如碱性洗涤，擦洗酒精）仅去除表面油膜，达到大约的去除速率70-85％，但对内部吸收的油脂无效。实验数据表明，在没有深层脱脂的情况150°C的30分钟，重置率0.8-1.2g/m²，导致“次要污染”。

1.3深度脱脂的技术突破

Civen Metal使用“化学提取 +超声激活”复合过程：

1. 化学提取：定制螯合剂（pH 9.5-10.5）分解长链油脂分子，形成水溶性复合物。
2. 超声波援助：40kHz高频超声产生空化效果，打破内部油脂和铜晶格之间的结合力，从而提高了油脂溶解效率。
3. 真空干燥：-0.08MPA负压快速脱水可防止氧化。

此过程将润滑脂残留物减少到≤5mg/m²（符合IPC-4562标准≤15mg/m²），实现> 99％的去除效率用于内部吸收的油脂。

2。脱脂处理对涂层和热层压过程的直接影响

2.1涂料应用中的粘附增强

涂料材料（例如PI粘合剂和光倍师）必须与铜箔。残留油脂会导致以下问题：

• 界面能量减少：油脂的疏水性增加了从15°至45°，阻碍润湿。
• 抑制化学键合：油脂层阻止铜表面上的羟基（-OH）基团，从而阻止了与树脂活性基团的反应。

脱脂与常规铜箔的性能比较：

2.2热层压的可靠性提高

在高温层压板（180-220°C）期间，常规铜箔中的残留油脂会导致多次故障：

• 气泡形成：蒸发油脂会产生10-50μm气泡（密度> 50/cm²）。
• 层间分层：油脂可降低环氧树脂和铜箔之间的范德华力，从而降低果皮强度30-40％.
• 介电损失：游离油脂会导致介电恒定波动（DK变化> 0.2）。

后1000小时的85°C/85％rh衰老，civen金属铜箔展览：

• 气泡密度：<5/cm²（行业平均> 30/cm²）。
• 剥离强度：维护1.6n/cm（初始值1.8N/cm，降解率只有11％）。
• 介电稳定性: DK变化≤0.05，会议5G毫米波频率要求.

3。行业地位和Civen Metal的基准位置

3.1行业挑战：成本驱动的流程简化

超过90％的滚动铜箔制造商简化处理以削减基本工作流程：

滚动→水洗（Na₂co₃解决方案）→干燥→绕组

此方法仅除去表面油脂，并随着冲洗后的表面电阻率波动的波动±15％（Civen Metal的过程保持在内±3％).

3.2 Civen Metal的“零缺失”质量控制系统

• 在线监视：X射线荧光（XRF）分析，用于实时检测表面残留元件（S，CL等）。
• 加速老化测试：模拟极端200°C/24H确保零油脂再生的条件。
• 完整的可追溯性：每个卷都包含链接到的QR代码32关键过程参数（例如，温度降低，超声波功率）。

4。结论：脱脂处理 - 高端电子制造的基础

对滚动铜箔的深度降低处理不仅是一种过程升级，而且是对未来应用的前瞻性改编。 Civen Metal的突破性技术可以使铜箔清洁度提高到原子水平，从而提供材料级保证为了高密度互连（HDI）, 汽车柔性电路和其他高端领域。

在5G和Aiot时代，只有掌握的公司核心清洁技术可以推动电子铜箔行业的未来创新。

（数据来源：Civen Metal Technology White Paper v3.2/2023，IPC-4562A-2020标准）

作者：Wu Xiaowei（滚动的铜箔技术工程师，15年的行业经验）
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